半導體市況冷風直吹，產業掀起資本支出下修連鎖效應，市場預期，這只是開端，在需求不振之下，2023 年緊縮力道恐持續擴大。 繼續閱讀..
半導體投資掀下修潮，設備廠謹慎應對、比氣長 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 10 月 28 日 11:30 |
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Category Archives: 封裝測試
日月光投控 2022 年前三季賺足一個股本，全年資本支出下調一成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 27 日 19:20 |
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半導體封測龍頭日月光投控 27 日召開法人說明會，並公布 2022 年第三季營收狀況。日月光 2022 年第三季營收新台幣 1,886.26 億元，較第二季成長 17.6%，比 2021 年同期也增加 25.2%，創單季新高。第三季毛利率 20.1%，較第二季減少 1.3 個百分點，較 2021 年同期減少 0.33 個百分點。稅後淨利新台幣 174.65 億元，較第二季增加 9%、較 2021 年同期 23%，為單季次高紀錄，每股 EPS 為 4.03 元。
台積電強化先進封裝布局，設備廠長期營運仍有撐 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 10 月 27 日 11:15 |
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儘管半導體景氣吹冷風，資本支出下修潮湧現，惟晶圓代工龍頭台積電在先進封裝的布局並未放緩，今日宣布成立開放創新平台（OIP）3D Fabric 聯盟，以實現次世代的高效能運算及行動應用。 繼續閱讀..
台積電宣布攜手美光、三星記憶體、日月光等夥伴成立 3DFabric 聯盟 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 27 日 10:00 |
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晶圓代工龍頭台積電台北時間 27 日於 2022 開放創新平台生態系統論壇宣布成立開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟。3DFabricTM 聯盟是台積電第六個 OIP 聯盟，也是半導體產業第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路 (3D IC) 生態系統的聯盟。參與廠商包括 Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、三星記憶體、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、SK 海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron 等。
日月光院士 Bill Chen 獲 IMAPS 頒授 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 05 日 14:00 |
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為表彰在半導體產業的終生成就，國際微電子封裝學會 (IMAPS) 主席 Beth Keser 博士在美國麻州波士頓舉行的 IMAPS 2022 頒獎典禮上，授予日月光院士 William (Bill) Chen 博士 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎。此殊榮是 IMAPS 最高、最負盛名的年度技術榮譽，只授予紀念獎評選委員會選出的，擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或 IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。獲獎者必須是至少五年的 IMAPS 會員，且信譽卓著才有資格獲得此獎項，而獎項獲得者自動成為 IMAPS 終身會員和院士。
封測廠旺季報銷，一線廠看穩、二線廠咬牙苦撐 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 09 月 30 日 12:30 |
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即將邁入第四季，半導體庫存去化仍是現在進行式，業界對於調整結束的時間點依然沒有十足把握。面對消費性電子需求驟降，專業委外封測（OSAT）廠下半年業績明顯轉淡，旺季效應確定報銷，其中，一線大廠因坐擁多元產品線、技術層次及客戶黏著度高等優勢，2022 年營運仍可成長；反觀二線廠必須咬牙苦撐，不少業者難逃業績衰退窘境。 繼續閱讀..
