封測龍頭日月光集團積極深耕工業 4.0 轉型，持續推動半導體封測廠智慧製造及企業數位轉型，提升營運績效與價值。自 2015 年起，展開自動化產學技研合作，2022 年邁入第七屆，與成功大學、中山大學及高雄科技大學攜手三大專案，共同投入自動化人才技術與實務應用能力培育。16 日舉辦自動化技術研究合作線上成果發表會，邀請到國立成功大學蕭宏章教授、國立中山大學張雲南副教授、林俊宏教授、國立高雄科技大學陳彥銘教授，與貴賓們進行專案的分享與交流。
Category Archives: 封裝測試
楠梓科技園區首座企業附設幼兒園，日月光三好幼兒園開幕 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 09 月 12 日 21:00 |
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半導體封測龍頭日月光宣布，集團與高雄市政府攜手推動「公私協力、友善托育」，投入上億元資金，興建日月光三好幼兒園 12 日正式開幕，除落實完善托育職場制度，成為現代父母育兒最有力的後盾，以打造願生能養的育兒環境，讓員工安心、放心就地成家立業之外，甚至是高雄廠第一，同時也楠梓科技產業園區第一所企業附設園所。三好幼兒園於 2021 年開始試營運，並在 2022 年 8 月申請通過準公共化幼兒園，致力推動更優質的教保服務。
台積電強攻先進封裝，設備大軍火力支援 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 09 月 01 日 12:15 |
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儘管半導體市況吹起冷風，晶圓代工龍頭台積電在先進封裝市場的布局腳步仍不停歇，更預期 2026 年先進封裝產能將相較 2018 年擴大 20 倍，顯示長期需求看好。 繼續閱讀..
英特爾 Pat Gelsinger：2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 08 月 29 日 8:40 |
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外媒報導，上週 HotChips 34 大會，英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景，基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事，卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業，小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年，電晶體密度將增加 10 倍，英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。
異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 08 月 08 日 9:00 |
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不同種類的材料封裝在一起，衍生挑戰接踵而至，如何確保異質整合元件的可靠度? 以及如何能夠量測材料間的附著能力與結合強度?
半導體市況吹冷風，封測廠擴產步伐不同調 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 08 月 05 日 14:20 |
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受到遠距商機退燒、高通膨、俄烏戰爭等眾多因素影響，近期消費性電子市場需求急遽降溫，半導體進入庫存調整期，有可能會延續到2023年上半年。面對市場需求雜音，不少封測廠仍維持穩健的擴廠步調，主要看好車用、先進封裝等長期趨勢；不過，也有部分業者開始放慢腳步、甚至縮減擴產幅度，顯示去年的集體動員擴產榮景已不再。 繼續閱讀..
