鴻海旗下工業富聯布局半導體藍圖浮現，強攻先進封裝測試、裝備及材料、EDA 軟體、晶片設計等領域，要建立半導體工業網路生態。
鴻海工業富聯拚封測和晶片設計，打造半導體生態 |
作者
中央社|發布日期
2022 年 07 月 14 日 13:15 |
|
Category Archives: 封裝測試
力成 6 月營收年增 14.57%，累計上半年 440.94 億元創同期新高 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 07 月 07 日 16:00 |
|
半導體封測廠力成公布 6 月營收狀況，合併營收新台幣 80.92 億元，較 5 月 78.41 億元增加 3.2%，較 2021 年同期 70.63 億元增加 14.57%，續創單月新高。累計第二季營收 232.63 億元，較第一季 208.3 億元成長 11.68%，較 2021 年同期成長 12.8%，也創單季新高。上半年力成自結合併營收 440.94 億元，較 2021 年同期 390.5 億元增加 12.92%，也創下同期新高。
因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 02 日 13:45 |
|
封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。
