群創光電與日本 TECH EXTENSION Co.,及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議,將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟,強化半導體供應鏈,推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。
群創持續跨足半導體供應鏈,建製下一世代 3D 堆疊半導體技術 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 |