美國先進半導體仍依賴台灣,台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 30 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
Category Archives: 封裝測試
歐姆龍 CT 型 3D VT-X 系列三面出擊!樹立高速高精度 3D 檢測新標竿 |
作者 TechNews|發布日期 2025 年 06 月 09 日 9:00 | 分類 封裝測試 |
為了因應 3D 封裝時代對於半導體產品品質的新興檢測需求,歐姆龍(OMRON Corporation)特別推出了三款實現高速/高精度 3D 自動檢測能力的 VT-X 系列 CT 型 X 射線自動檢測設備,並且在 NVIDIA GTC 2025 大會上展示 VT-X 系列設備如何與數位孿生與 LLM-AI 技術完美搭配,為創新自動化勾勒出可行的發展藍圖。
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蘋果 A20 晶片迎封裝新突破,台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰 |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 04 日 14:24 | 分類 Apple , 半導體 , 封裝測試 |
日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術,使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |