路透社報導,知情人士透露美國晶片法案通過後,為幫助美國與中國競爭,南韓記憶體製造商 SK 海力士 (SK Hynix) 計畫在美國選址蓋先進晶片封裝廠,2023 年第一季動工。
SK 海力士傳加碼投資美國建封裝工廠,爭取政府補助 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 12 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 |
印度 Sahasra 宣布建立首間儲存晶片組裝及封測工廠 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 08 月 01 日 8:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
今年 7 月印度電子公司 Sahasra 宣布投資 75 億盧比(約 9,393 萬美元),於北部拉賈斯坦邦(Rajasthan)設立儲存晶片組裝和封測部門,成為印度第一座有儲存晶片組裝和封測的工廠,設備採購正在進行,將於 8 月中旬後陸續抵達,11 月開始試營運,預計年底供應本國儲存晶片,希望滿足印度境內伺服器、通訊設備、監控及工業等需求。 繼續閱讀..
銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選:看各式先進封裝技術演進 |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移(Paradigm Shift),其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸,分別是採用 2.5D/3D 立體堆疊的「異質整合(HIDAS)」封裝、以及藉由矽中介層(Silicon Interposer)互連的「小晶片(Chiplet)模組化」架構。(本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝:超高密度銅─銅異質接合」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為下篇。) 繼續閱讀..
先進封裝技術再進化:超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待? |
作者 TechNews|發布日期 2022 年 07 月 29 日 9:59 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和,隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高,即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能,仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限,先進封裝整合能否成為突破關鍵?(本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝:超高密度銅─銅異質接合」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為上篇。) 繼續閱讀..