Category Archives: 封裝測試

封測廠 7 月營收降溫,Q3 動能保守看

作者 |發布日期 2022 年 08 月 10 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 7 月營收陸續公告,封測族群業績動能多見降溫,包括力成、京元電年增幅縮減至個位數水準,而華泰、同欣電 7 月營收轉為年減;至於專注在驅動 IC 或成熟打線封裝的業者業績表現更趨疲弱,包括菱生、超豐、頎邦、易華電等,均較 2021 年同期衰退逾兩成。

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半導體市況吹冷風,封測廠擴產步伐不同調

作者 |發布日期 2022 年 08 月 05 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試

受到遠距商機退燒、高通膨、俄烏戰爭等眾多因素影響,近期消費性電子市場需求急遽降溫,半導體進入庫存調整期,有可能會延續到2023年上半年。面對市場需求雜音,不少封測廠仍維持穩健的擴廠步調,主要看好車用、先進封裝等長期趨勢;不過,也有部分業者開始放慢腳步、甚至縮減擴產幅度,顯示去年的集體動員擴產榮景已不再。 繼續閱讀..

安森美 Q3 財測優預期,封測供應鏈穩軍心

作者 |發布日期 2022 年 08 月 03 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 汽車科技

近期美企陸續公布財報成績單,其中智慧電源與感測技術主要供應商安森美半導體(onsemi)不僅第二季財報繳出亮眼表現,更釋出優於市場預期的第三季財測數據,為寒風籠罩的半導體市場注入一絲暖意。台系封測供應鏈指出,在壞消息頻傳的當下,安森美能夠維持穩健營運表現,也讓身為供應商的自己可以安心一些。 繼續閱讀..

印度 Sahasra 宣布建立首間儲存晶片組裝及封測工廠

作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 8:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

今年 7 月印度電子公司 Sahasra 宣布投資 75 億盧比(約 9,393 萬美元),於北部拉賈斯坦邦(Rajasthan)設立儲存晶片組裝和封測部門,成為印度第一座有儲存晶片組裝和封測的工廠,設備採購正在進行,將於 8 月中旬後陸續抵達,11 月開始試營運,預計年底供應本國儲存晶片,希望滿足印度境內伺服器、通訊設備、監控及工業等需求。 繼續閱讀..

矽品與 7 家大學產學合作,開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢,封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術,並與國內7大名校產學聯盟攜手並進,持續穩步研發與深化技術,於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果,讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力,亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

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銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選:看各式先進封裝技術演進

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移(Paradigm Shift),其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸,分別是採用 2.5D/3D 立體堆疊的「異質整合(HIDAS)」封裝、以及藉由矽中介層(Silicon Interposer)互連的「小晶片(Chiplet)模組化」架構。(本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝:超高密度銅─銅異質接合」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為下篇。) 繼續閱讀..

先進封裝技術再進化:超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待?

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 9:59 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和,隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高,即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能,仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限,先進封裝整合能否成為突破關鍵?(本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝:超高密度銅─銅異質接合」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為上篇。) 繼續閱讀..

日月光投控上半年 EPS 6.71 元創新高,下半年營收仍將逐季成長

作者 |發布日期 2022 年 07 月 28 日 16:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測大廠日月光投控 28 日法說會公布第二季財報,營收金額新台幣 1,604.39 億元,較第一季增加 11%,較 2021 年同期增加 26%,毛利率 21.4%,較第一季增加 1.7 個百分點,較 2021 年同期增加 1.9 個百分點,稅後純益 159.88 億元,較第一季增加 24%,較 2021 年同期也增加 55%,每股 EPS 來到 3.69 元。

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鴻海、Vedanta 砸 6 千億元!印度合資廠落腳西部「塔萊加」

作者 |發布日期 2022 年 07 月 27 日 13:19 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

鴻海與印度大型跨國集團 Vedanta 合資廠預計將投資 1.6 兆盧比(約台幣 6 千億元),落腳印度西部馬哈拉施特拉省(Maharashtra)普恩(Pune)市附近的塔萊加(Talegaon),主攻半導體、面板、封裝測試,可望為當地創造超過 20 萬個工作機會。

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