台積電 7 奈米＋晶圓級 3D 封裝助力，Graphcore 推新一代 AI 處理器 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 08 日 16:20 |
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英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器，名為 Bow Intelligence Processing Unit，簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU，表示，為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力，相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）封裝處理器，由晶圓代工龍頭台積電生產。
華為欲自行完成 NAND Flash 封裝測試，最快下半年完成 |
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作者
品玩|發布日期
2022 年 03 月 04 日 8:15 |
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TheLec 援引業界人士消息，華為正在嘗試自行處理 NAND Flash 封裝，努力半導體供應鏈自主化。 繼續閱讀..
疫情加速實現內循環，中國封測產業突飛猛進 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 22 日 7:30 |
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新冠肺炎疫情持續影響全球經濟，迫使相關在家工作和遠端教育等新生活型態成趨勢，各地封城、鎖國與航運受阻等事件陸續發生，也驅使上游原物料陸續出現缺貨與供應鏈斷鏈等，導致上游半導體晶片和下游高階載板需求大增。以 2021 年全球封測產值（含 Foundry 和 IDM 廠）為例，估計整體有望達到 793 億美元，年增 21.4%，中國封測產值（含 IDM 廠）也估計將有 369 億美元，年增 23.1%，中國封測代工業產值則預估有約 95 億美元，年增 35.7%。
美中關係及疫情成為推升中國封測向上主因 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 14 日 7:30 |
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2021 年全球疫情大流行下，驅使原物料運輸受阻及各大終端廠商低庫存水位等現象陸續發生，導致上游半導體晶片及下游高階載板需求逐步出現短缺，此時疫情管控相對嚴格的中國，接續成為全球經濟緩慢復甦的重要發展火車頭。中國政府為防止疫情擴散，強化邊境管制與檢疫規範等；且美中貿易衝突未見改善，紛紛提出半導體自主生產、國產化設備及內循環經濟體等政策加以因應，雖然部分半導體設計及製造等大廠受美國商務部禁令發展受限，但隨著上述政策持續增加投資力道，後段封測及設備廠商營收與技術發展持續。 繼續閱讀..
業外獲利挹注，日月光投控 2021 年第四季賺贏 2020 全年 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 02 月 10 日 18:00 |
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封測龍頭日月光投控 10 日舉行線上法說會，並公布 2021 年第四季營收營收，金額達新台幣 1,729.36 億元，較 2021 年第三季增加 14.78%，較 2020 年同期增加 16.16%，毛利率 19.02%，較 2021 年第三季減少 1.41 個百分點，但較 2020 年同期增加 3.37 個百分點，稅後純益 309.16 億元，較第三季增加 118%，較 2020 年同期也大幅提升 208%，每股 EPS 來到 7.2 元，超越 2020 全年水準。
