封測龍頭日月光投控 10 日舉行線上法說會，並公布 2021 年第四季營收營收，金額達新台幣 1,729.36 億元，較 2021 年第三季增加 14.78%，較 2020 年同期增加 16.16%，毛利率 19.02%，較 2021 年第三季減少 1.41 個百分點，但較 2020 年同期增加 3.37 個百分點，稅後純益 309.16 億元，較第三季增加 118%，較 2020 年同期也大幅提升 208%，每股 EPS 來到 7.2 元，超越 2020 全年水準。
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投入元宇宙應用，品牌商及半導體業搶攻虛擬商機 |
作者
中央社|發布日期
2022 年 02 月 04 日 12:30 |
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元宇宙成為 2021 下半年最夯的名詞，市場看好今年是元宇宙應用開啟元年，不僅品牌科技廠、半導體晶片業者躍躍欲試，連後段封測廠商也超前部署，搶攻混合實境、延展實境裝置進入虛擬世界的新商機。 繼續閱讀..
從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 21 日 7:30 |
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由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮，驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制，所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構，使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外，隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整，且再由封裝異質整合為核心框架，使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標，亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。
車用元件封裝未來趨勢，各大封測廠商接力布局 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 01 月 10 日 7:30 |
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隨著各大封測廠商嘗試投入大量研發資源並通過各項品質認證與法規規範，以吸引多數 IDM 大廠、Tier 1 或終端車廠等下單意願，形成穩定營收來源，然而考量於相關後段技術多屬傳統封裝，因而需耗費大量人力且生產效率相對不佳，加上因過多四散各處的零組件及車用娛樂所需之高效能運算晶片等，驅使工廠自動化及系統級封裝（SiP）逐漸成為未來發展趨勢。另外，隨著電動車逐步滲透於整車市場，化合物半導體於高功率元件及模組後段封裝需求也日漸升高增加，這將導致各大封測廠商接力布局於相關領域中。
