Category Archives: 封裝測試

賀利氏新竹竹北成立創新實驗室,縮短客戶開發週期

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

半導體與電子封裝材料解決方案商賀利氏 28 日宣布,將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。其作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室,其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備,預計於 2022 上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業──賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。

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封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響,全球封測廠恐受波及

作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導,近日馬來西亞暴雨連連,雪蘭莪州(Selangor)、吉隆坡(Kuala Lumpur)等地災情慘重,造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體(BESI)20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測,主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產,主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠,可能遭波及。

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中國智路資本宣布收購日月光投控中國部分資產完成

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 封裝測試

中國媒體報導,12 月 1 日台灣封測龍頭日月光投控與中國智路資本共同發布消息,智路資本將收購日月光投控旗下中國四家工廠,14 日智路資本取得中國國家市場監督管理總局反壟斷局批准後,16 日正式完成交割,自日月光投控收購的四座工廠,將更名日月新集團,未來將持續展開業務。

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2022 年封測市場展望

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響,半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生,驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚,至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出,多數大廠相較往年提升三成以上增幅;且擴廠趨勢,各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房;併購方面,少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外,其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

傳英特爾取得台積電 3 奈米近半產能,還要求專線生產

作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 11:40 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger,循「經濟泡泡」模式進入飯店隔離後,隨即與台灣業界線上會面。市場傳出這次來台主要目的,就是與台積電敲定 3 奈米製程產能訂單,入住隔離飯店當晚雙方就達成協議,Pat Gelsinger 還要求台積電專線服務,顯見英特爾很希望獲得穩定先進製程產能。

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英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術,推動摩爾定律超越 2025 年

作者 |發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

不斷追尋摩爾定律的道路,英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)2021,英特爾概要論述採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破,以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。

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南台灣半導體 S 廊帶裡的耀眼新星,凱鍶科技布局導電銅漿應用生態圈

作者 |發布日期 2021 年 12 月 07 日 11:00 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 材料

2015 年,一場創新性的產學研究交流盛事戲劇化地在德國 iENA 紐倫堡國際發明展上演。在這個世界三大發明展之一的盛會上,時任國家研究單位、現任凱鍶科技產品中心技術總監張瑋辰率領研發團隊以「抗氧化導電銅漿及應用」勇奪國際發明展金牌,當時見證歷史性一刻的還有凱鍶科技董事長沈宗桓。在共同為台灣先進材料產業開拓的思維下,兩人歷經種種考驗,組建團隊並成立凱鍶科技(Geckos Technology Corp.),提供兼具成本、環保、創新性、應用性、客製化及可量產性等優勢的解決方案。

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