SEMI Taiwan 國際半導體展今天起登場,測試介面廠中華精測現場秀出各式微機電探針卡方案,並且展示導入混針技術的固態硬碟快閃記憶體控制晶片探針卡。 繼續閱讀..
精測布局半導體異質整合,推多款混針技術 MEMS 探針卡 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 28 日 17:30 | 分類 封裝測試 , 零組件 |
英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術,推動摩爾定律超越 2025 年 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 15:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit |
不斷追尋摩爾定律的道路,英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破,推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM)2021,英特爾概要論述採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破,以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。
南台灣半導體 S 廊帶裡的耀眼新星,凱鍶科技布局導電銅漿應用生態圈 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 12 月 07 日 11:00 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 材料 | edit |
2015 年,一場創新性的產學研究交流盛事戲劇化地在德國 iENA 紐倫堡國際發明展上演。在這個世界三大發明展之一的盛會上,時任國家研究單位、現任凱鍶科技產品中心技術總監張瑋辰率領研發團隊以「抗氧化導電銅漿及應用」勇奪國際發明展金牌,當時見證歷史性一刻的還有凱鍶科技董事長沈宗桓。在共同為台灣先進材料產業開拓的思維下,兩人歷經種種考驗,組建團隊並成立凱鍶科技(Geckos Technology Corp.),提供兼具成本、環保、創新性、應用性、客製化及可量產性等優勢的解決方案。
