外媒《Hardwaretimes》報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 積極布局 IDM 2.0，英特爾除了美國本土興建先進製程晶圓廠計畫已全面展開。亞利桑那晶圓廠 Fab 52 及 Fab 62 正在擴建，總投資金額達 200 億美元。先進製程晶圓廠預計 2024 年開始量產 Intel 4 製程晶圓，以支援下一代代號 Meteor Lake 和 Granite Rapids 處理器生產。
Category Archives: 封裝測試
日月光處分部分中國廠房資產，強化台灣高階市場布局 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 02 日 5:00 |
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封測龍頭日月光投控於 1 日晚間宣布，已經與北京智路資產管理有限公司（Beijing Wise Road Asset Management Co., Ltd.；下稱 「智路資本」）簽署股權買賣協議，將出售包括威海、蘇州、上海等部份工廠，總交易金額達 14.6 億美元，可認列處分淨利益約 6.3 億美元（約新台幣 175 億元），預估 12 月可完成交易並認列獲利，屆時將挹注每股 EPS 達新台幣 4.05 元。
日月光投控受惠四大動能，法人估明年首季業績優於同期 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 11 月 23 日 12:10 |
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封測大廠日月光投控明年可續受惠 5G、人工智慧、物聯網、電動車等帶動需求強勁，外資法人預估明年第一季業績優於以往同期表現，封測產能吃緊，稼動率高檔，明年日月光投控產品定價看佳。 繼續閱讀..
拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 16 日 7:30 |
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面對疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響，且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本，但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰，後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..
