Category Archives: 封裝測試

第三代半導體市場加溫，材料分析檢測商汎銓 2021 年營收創新高
作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

在全球晶片荒以及跨足第三代半導體市場等議題帶領下，半導體材料分析檢測廠商汎銓公布 2021 年 12 月合併營收，金額來到新台幣 1.64 億元，續創歷年單月新高紀錄，也較 2020 年同期 1.2 億元大幅成長 36.95%。累計，2021 年全年合併營收達 14.72 億元，亦創歷年新高紀錄，較 2020 年成長 32.2%。

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再生晶圓市況火熱，3 台廠 2022 年擁業績助力
作者 |發布日期 2021 年 12 月 30 日 12:00 |
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分類 封裝測試 , 晶圓

數位轉型、5G、車用、物聯網等趨勢，帶動半導體需求量大爆棚，全球晶圓廠也紛紛啟動擴產計畫，除解決迫切的晶片荒問題外，也要迎接長期成長契機。在此趨勢下，與大廠站在同一戰線的設備、耗材供應鏈也雨露均霑，法人認為，再生晶圓需求可望持續加溫，看好台廠將從中受惠。 繼續閱讀..

賀利氏新竹竹北成立創新實驗室，縮短客戶開發週期
作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 11:45 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

半導體與電子封裝材料解決方案商賀利氏 28 日宣布，將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。其作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室，其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備，預計於 2022 上半年正式啟用，將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業──賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室，提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。

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封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響，全球封測廠恐受波及
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產，主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠，可能遭波及。

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中國智路資本宣布收購日月光投控中國部分資產完成
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 16:30 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 封裝測試

中國媒體報導，12 月 1 日台灣封測龍頭日月光投控與中國智路資本共同發布消息，智路資本將收購日月光投控旗下中國四家工廠，14 日智路資本取得中國國家市場監督管理總局反壟斷局批准後，16 日正式完成交割，自日月光投控收購的四座工廠，將更名日月新集團，未來將持續展開業務。

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2022 年封測市場展望
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

傳英特爾取得台積電 3 奈米近半產能，還要求專線生產
作者 |發布日期 2021 年 12 月 15 日 11:40 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

13 日晚間搭乘私人專機造訪台灣的處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行長 Pat Gelsinger，循「經濟泡泡」模式進入飯店隔離後，隨即與台灣業界線上會面。市場傳出這次來台主要目的，就是與台積電敲定 3 奈米製程產能訂單，入住隔離飯店當晚雙方就達成協議，Pat Gelsinger 還要求台積電專線服務，顯見英特爾很希望獲得穩定先進製程產能。

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