Category Archives: 封裝測試

AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議,處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向,分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示,封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本,AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入,AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

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同欣電八德廠拚明年 4 月完工,供應未來 5~10 年新應用產能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:14 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測廠同欣電 23 日舉辦八德新廠上樑典禮,副董事長賴錫湖表示,八德新廠預計明年 4 月 30 日前取得完工執照,提供高標準專用獨立產線,著眼未來 5~10 年新應用產能,代表同欣電實踐根留台灣、持續投資台灣的決心,可望創造超過 2,300 個工作機會。

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台積電 CoWoS 先進封裝路線,為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電,先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導,台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖,並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產,可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體,總容量可達 128GB。

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需求持續強勁,帶動日月光投控 7 月營收年成長 24.5% 達同期新高

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 20:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

半導體封測大廠日月光投控 10 日公布 7 月合併營收,金額達到新台幣 464.8 億元,較 6 月 433.26億元,增加 7.3%,較 2020 年同期 373.26 億元,成長 24.5%,創歷年同期新高。封裝測試及材料營收金額達 292.13 億元,較 6 月 269.54 億元成長 8.4%,較 2020 年同期 241.75 億元,增加 20.8%。累計,前 7 個月營收金額為 2,928.76 億元,較 2020 年同期 2,422.31 億元,增加 20.91%。

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台股本週重量級半導體財報、股東會、除息陸續進行,牽動後續走勢

作者 |發布日期 2021 年 08 月 09 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

本週台股半導體類股的觀察重點,除了重量級台積電與聯發科將公布 7 月財報,足以看出進入第 3 季之後,市場景氣對半導體類股的影響,記憶體大廠華邦電、半導體封測龍頭日月光投控、晶圓代工大廠世界先進也都將在本週召開年度股東會,預計釋出對未來產業景氣發展的看法,牽動類股走勢。記憶體控制 IC 廠商群聯本週除息 23 元、精測也將除息 12 元,填息走勢如何也影響投資人對半導體產業後市的預期,值得關注。

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日月光投控 2021 上半年每股 EPS 達 4.37 元,下半年預期逐季成長

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 20:10 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測龍頭日月光投控 29 日召開線上法說會,並公布 2021 年第二季財報,營收達新台幣 1,269.26 億元,較第一季增加 6%,較 2020年同期也鄒加 18%,毛利率 19.5%,較第一季增加 1.2 個百分點,較 2020 年同期增加 2 個百分點,稅後純益 103.38 億元,較第一季增加 22%,較 2020 年同期增 49%,每股 EPS 來到 2.4 元,為史上單季第三高紀錄。

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AMD、高通財測接力報喜,台封測供應鏈吃補

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 13:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

美股超級財報周登場,美股多家科技公司接力公布營運成績,處理器大廠超微(AMD)及晶片大廠高通(QCOM)均訂下樂觀的財測目標。法人認為,這意味著大廠看好未來需求,可望釋出更多委外封測訂單機會,有望帶相關供應鏈表現,包括日月光投控、京元電,以及測試介面業者精測、穎崴、旺矽等都是潛在受惠者。 繼續閱讀..

鴻海投資青島新核芯科技,進駐首台封測微影設備預計 10 月試產

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:41 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

鴻海積極布局半導體領域,而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務,並於近日宣布進駐首台上海微電子(SMEE)的封裝微影設備;未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求,預計 10 月試生產,年底量產。

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