Category Archives: 封裝測試

英特爾向外媒秀肌肉，展現重回半導體製造龍頭決心
作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

外媒《CNET》記者受邀參觀美國亞利桑那州的英特爾 Fab 42 廠，不但展示許多英特爾正在開發的新處理器測設品照片，更秀出正在 Fab 42 廠旁動土興建的 Fab 52 廠及 Fab 62 廠。CNET 指英特爾正加快腳步，不但產品要找回全球領先地位，也努力突破製程技術，於半導體製造市場追上領先者。

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拓墣觀點》眾多應用領域業者嘗試跨足 FOPLP 封裝
作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 零組件

FOPLP 技術對比於晶圓級封裝，在不考慮面板翹曲、均勻型與良率等問題，確實於單位面積理想封裝數量領先群雄且具備成本優勢，因而紛紛吸引各大半導體產業業者或其他試圖轉型等廠家投入資源於此當中。依據現行 FOPLP 封裝技術發展趨勢，越早投身與專研相關技術開發等大廠，相對擁有較高產品競爭性。

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拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展
作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區

面對疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響，且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本，但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰，後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..

同欣電車用 CIS、射頻模組動能強勁！兩大外資喊目標價上看 345 元
作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 10:45 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 證券

封測廠同欣電受惠車用 CMOS 影像感測器（CIS）、射頻模組動能強勁，日系外資重申「買入」評等，並上調目標價至 336 元，而美系外資則看好管理團隊積極併購和擴大產能，同樣重申「買入」評等，並上調目標價至 345 元。

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拓墣觀點》SiP 先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用
作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 手機 , 晶片

隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮，先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例，現行產品功能雖持續增進，然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一，除高性能運算領域外限制向下拓展應用。 繼續閱讀..

日月光投控實施庫藏股，預定買回 5.5 萬張
作者 |發布日期 2021 年 11 月 08 日 10:45 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 證券

封測龍頭廠日月光投控將首度買回庫藏股，董事會決議，為維護公司信用及股東權益，11 月 8 日起至 2022 年 1 月 7 日，將從集中交易市場買回股權，預定買回數量 5.5 萬張，買回區間價格為每股 90~150 元，股價低於區間價格下限，將繼續買回。 繼續閱讀..

台積電供應商信紘科攜手工研院開發 ESD-DLC 鍍膜布局先進封裝
作者 |發布日期 2021 年 10 月 30 日 14:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

當前在台積電化學配管工程占有率達到 70% 以上的信紘科技 29 日宣布，攜手工研院合作開發的最新之靜電消散類鑽碳（Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon，ESD-DLC）膜層鍍膜技術，成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上，取代習用的硬陽處理，並且提高生產效率。

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