封測大廠日月光投控鎖定車用晶片封測 4 大應用,去年投控出貨超過 3 億顆車用晶片封測量,打線封裝占比達 86%,全球車用客戶超過 60 家。 繼續閱讀..
【COMPUTEX 2021】日月光攻四大應用車用晶片封測,全球客戶逾 60 家 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:15 | 分類 3C , 封裝測試 , 晶片 |
【COMPUTEX 2021】蘇姿丰:加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新,與台積電合作年底前量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 01 日 14:00 | 分類 3C , IC 設計 , 封裝測試 | edit |
今日 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX),處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,發表主題演講,還展示最新運算與繪圖技術創新成果,希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域,還宣布新發表的 3D chiplet 技術,將與特斯拉和三星合作,進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。
馬來西亞因疫情 2 度封城,恐衝擊全球封測及被動元件供應鏈 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區 | edit |
馬來西亞疫情持續加重,據 28 日中午數據顯示,24 小時內馬來西亞新增確診感染人數達 8,290 人,再度刷新紀錄。因預估進入 6 月,每日新增確診或突破 1 萬人的情況下,28 日晚間馬來西亞政府再度宣佈,決定自 6 月 1 日開始全國「全面封鎖」,暫停經濟和社會活動,僅開放必要經濟和服務領域。第一階段為期 2 週,第 2 階段將到 4 週。因馬來西亞境內有多家國際性半導體與被動元件工廠,外界預估封城將衝擊全球供應鏈正常運作。
終端需求持續看漲,2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 05 月 19 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit |
TrendForce 表示,2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元,年增 21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後,疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封,加上即將到來的東京奧運,使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。 繼續閱讀..
