Category Archives: 封裝測試

日月光高雄廠取得 GSMA 認證，量產 eSIM 趨動智慧生活服務
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

隨著 5G、物聯網的崛起，資訊安全成為產業界的重要議題，愈趨便利的連網裝置，帶來愈大的資安風險，實為企業不可逆的挑戰。面對持續加速的數位轉型，日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制，以強化客戶信任，搶攻熱絡的半導體封測市場。

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搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵，不同世代半導體的消長與共存
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代，能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐，並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體開始成為市場寵兒，半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。  繼續閱讀..

拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形
作者 |發布日期 2021 年 09 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持，以及半導體缺貨議題持續發酵下，驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能，各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房，迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會，然而另一項令人擔憂議題，高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球，這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。

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日月光深耕自動化智慧製造，攜手大專院校布局數位轉型
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

AI 生態圈促動半導體產業轉型升級，封測龍頭日月光攜手大專院校進行多元成果應用的學術研究，共同培育半導體高階人才，強化技術研發與競爭力，16 日舉辦「第六屆自動化技術研究合作成果線上發表會」。以智慧製造、行為預測、資訊安全三大類進行分享，藉跨地域性的學研能量持續深化交流，以科技力完善企業數位轉型發展。

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大摩：半導體需求可能高估，代工廠 Q4 恐面臨砍單
作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 18:40 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

IT 之家引用「愛集微」報導，近日摩根士丹利表示，整體半導體需求可能高估，已看到智慧手機、電視及電腦等半導體需求轉弱，LCD 驅動 IC、利基型記憶體及智慧手機感測器庫存會有問題，預計台積電及力積電等代工廠，最快今年第四季會發生訂單削減。 繼續閱讀..

日月光投控 8 月營收年增 20.3%，創史上單月次高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 09 月 10 日 8:15 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測龍頭日月光投控公布 8 月份合併營收顯示，在旺季效應加持、加上市場需求強勁的帶動下，營收金額達新台幣 504.5 億元，為歷年單月次高的成績，較 7 月份的 464.79 億元增加 8.5%、較 2020 年同期的 419.44 億元增加 20.3%。累計，2021 年前 8 個月合併營收來到 3,433.25 億元，較 2020 年同期 20.8%。

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終端需求強勁加上封測報價調升，推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示，2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。 繼續閱讀..

聯電、頎邦換股策略聯盟，外資看好給予 119 元及 100 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 11:20 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

針對聯電、頎邦策略聯盟，聯電以每 1 股換發頎邦 0.87 股，預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約 9.09% 股權，投資約新台幣 54 億元，成為頎邦最大單一股東，頎邦則持有聯電 0.62% 股權，預計 2021 年底完成換股。美系外資最新研究報告看好兩者換股後合作效益，分別給予聯電每股 119 元、頎邦 100 元目標價，也帶動兩家公司今日台股盤中股價上揚。

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半導體市況熱絡，日月光徵才至年底前再加逾 2,000 個職位
作者 |發布日期 2021 年 09 月 04 日 18:00 |
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分類 人力資源 , 封裝測試 , 會員專區

半導體市場表現熱絡，封測龍頭日月光持續擴大布局、提升產能規模，人才需求更是不斷增加，高雄廠預計至 2021 年底還要再招募逾 2,000 名人才，並於 4 日舉辦大型徵才活動，以設備工程師、儲備幹部、生產助理員為主。日月光指出，因疫情的影響，遠端工作、遠距教學成為新常態，帶動筆記型電腦、通信網路、高效能運算應用市場強勢成長，而 5G、物聯網、車用電子等新興領域的快速發展，拉抬半導體產業逆勢成長，訂單持續暢旺。

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