Category Archives: 封裝測試

聯電、頎邦換股策略聯盟,外資看好給予 119 元及 100 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 11:20 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

針對聯電、頎邦策略聯盟,聯電以每 1 股換發頎邦 0.87 股,預計換股交易完成後,聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約 9.09% 股權,投資約新台幣 54 億元,成為頎邦最大單一股東,頎邦則持有聯電 0.62% 股權,預計 2021 年底完成換股。美系外資最新研究報告看好兩者換股後合作效益,分別給予聯電每股 119 元、頎邦 100 元目標價,也帶動兩家公司今日台股盤中股價上揚。

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半導體市況熱絡,日月光徵才至年底前再加逾 2,000 個職位

作者 |發布日期 2021 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 人力資源 , 封裝測試 , 會員專區

半導體市場表現熱絡,封測龍頭日月光持續擴大布局、提升產能規模,人才需求更是不斷增加,高雄廠預計至 2021 年底還要再招募逾 2,000 名人才,並於 4 日舉辦大型徵才活動,以設備工程師、儲備幹部、生產助理員為主。日月光指出,因疫情的影響,遠端工作、遠距教學成為新常態,帶動筆記型電腦、通信網路、高效能運算應用市場強勢成長,而 5G、物聯網、車用電子等新興領域的快速發展,拉抬半導體產業逆勢成長,訂單持續暢旺。

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半導體近期吹漲價風,兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒,台灣與中國半導體廠商均祭出漲價,以平衡市場供需。這波漲價潮中,又以台積電與聯電漲價最受關注,上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動,預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導,這波半導體業漲價後,2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房,首期預估明年第三季落成

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:10 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

日月光投資控股股份有限公司(簡稱「日月光投控」)27 日宣布,子公司日月光半導體製造股份有限公司(下稱「日月光半導體」)經 27 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司(下稱 「宏璟建設」)採合建分屋方式興建 K27 廠。

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AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議,處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向,分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示,封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本,AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入,AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

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同欣電八德廠拚明年 4 月完工,供應未來 5~10 年新應用產能

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 14:14 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測廠同欣電 23 日舉辦八德新廠上樑典禮,副董事長賴錫湖表示,八德新廠預計明年 4 月 30 日前取得完工執照,提供高標準專用獨立產線,著眼未來 5~10 年新應用產能,代表同欣電實踐根留台灣、持續投資台灣的決心,可望創造超過 2,300 個工作機會。

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台積電 CoWoS 先進封裝路線,為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電,先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導,台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖,並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產,可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體,總容量可達 128GB。

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