被動元件大廠國巨公告今年 4 月自結合併淨營收為 90.17 億元,較上月增加 3.3%,較去年同期增加 103.1%,創 31 個月新高紀錄;累計今年前 4 個月合併淨營收為 327.62 億元,較去年同期增加 126.6%。
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力抗台積電!三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片 |
據美商應用材料公司(Applied Materials)說法,摩爾定律(Moore’s law)必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此,可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色,也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導,三星 6 日宣佈,下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4(I-Cube4)晶片即將上市。



