Category Archives: 封裝測試

半導體人才大戰東台灣開打,矽品攜手東華大學儲備人才

作者 |發布日期 2022 年 04 月 14 日 11:50 | 分類 人力資源 , 封裝測試 , 會員專區

現今全台半導體產業面臨嚴重人才缺口,半導體大廠不分國內外皆處求才熱潮中,國際封測大廠矽品與國立東華大學 14 日舉辦產學合作簽約儀式,人才大戰於花東縱谷中正式打響,矽品全台招募布局率先東移,攜手東華共同儲備半導體封測人才。

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封測廠 Q1 不淡、Q2 拚向上,但仍有隱憂

作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 13:45 | 分類 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2022 年 3 月營收陸續公告,封測廠中,以矽格、京元電表現最為突出,雙雙寫下單月新高紀錄,帶動第一季營收分別創下歷年次高、第三高。整體來看,封測廠第一季業績表現普遍優於過去季節性水準,並力拼第二季向上成長。惟須留意終端電子產品需求轉疲、中國封城導致供應鏈大亂等不確性。 繼續閱讀..

矽品布局車用電子,全廠域通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證

作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 10:10 | 分類 封裝測試 , 手機 , 會員專區

封測大廠矽品宣布強化智慧車領域之布局,在原有 IATF 16949 車用品質管理系統及 ISO 26262 功能安全標準的基礎上,全廠域 (台灣 / 中國廠區) 通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證,將車用網宇安全規範整合並落實於生產環節中,以多元化深耕車用電子發展。

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能源使用效率驗證,日月光高雄廠獲全台首家 TaiSEIA 金質級標章

作者 |發布日期 2022 年 04 月 09 日 7:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶片

近年,全球智慧科技浪潮加速數位轉型進程,業界大廠紛紛布局智慧製造,以提升產業競爭力、滿足市場需求。提供即時分析管理,以及高速穩定傳輸的資訊數據中心,遂成為企業經營維運的核心關鍵。然而高效的維運能力與需求,伴隨龐大的能源消耗,為維持可靠性的安全管控,日月光集團高雄廠推動綠色機房建置,於 2022 年 3 月取得 K24-IT 機房 TaiSEIA「資料中心能源使用效率驗證」,金質級標章,為全台第一家通過該等級驗證的企業。

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矽品與暨南大學簽約舉行產學合作,強化培育中部半導體人才

作者 |發布日期 2022 年 03 月 30 日 10:10 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 職場

封測大廠矽品宣布與國立暨南國際大學舉辦產學合作,由於兩者皆為中部學界與半導體之先驅,此次跨界合作接軌產學,共育國家級封測菁英人才,以無縫銜接學校與職場之斷鏈。暨南大學更是首次與半導體指標企業合作,緊跟科技潮流鎖定具前瞻性產業對接指標企業,有助青年學子快速縮短學用差距,厚植職場競爭力。

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【大南方崛起】扭轉重工業城市宿命,除了拉攏台積電高雄還有什麼招式

作者 |發布日期 2022 年 03 月 27 日 9:02 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

過往,高雄是重工業城市的代名詞,如今,隨著台積電宣布設廠,帶動了半導體周邊材料廠商的進駐,高雄將可望擠身為半導體產業重要城市。「高雄相對於其他地方,(半導體)產業鏈將更為完整」,說話的是高雄市政府經濟發展局長廖泰祥,接受《科技新報》專訪的他對於高雄半導體聚落重鎮深感信心,他是這麼說:「高雄有著原先周邊既有的產業聚落就很完整的優勢,是竹科、中科、南科都無法達成的效果。」 繼續閱讀..

疫情下矽品聯手工研院加速轉型智造工廠,升級品質及產能

作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 16:15 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

在疫情零接觸驅動下,當前半導體產能供不應求,讓長期缺工問題浮上檯面,半導體封測大廠矽品為求產能與效率再提升,將產線智慧優化列為首要,攜手工研院及相關供應鏈,從升級智動搬運提高產能、遠端操作排除產線停機兩大方向著手,塑造智造轉型生態系統,快速朝智慧工廠蛻變。

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【大南方崛起】台積電引領南部半導體聚落發展,拚上台灣矽島關鍵拼圖

作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 9:01 | 分類 封裝測試 , 手機 , 晶圓

「早期,半導體企業就連要把研發團隊設在竹南都困難重重,研發人員是跨不出竹科園區的。」說話的是一位在半導體 20 年資歷的外商主管,如今,半導體的蓬勃發展不僅讓企業紛紛將研發量產能量往中科、南科延伸,就在台積電宣布將到高雄設廠後,再度驅動了供應鏈的移動態勢──南台灣半導體聚落擴大。 繼續閱讀..

第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

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歐美企業無不注重的供應鏈安全,台灣 TÜViT 顧問服務如何助台廠做好準備?

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 8:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 資訊安全

隨著雲端運算、AIoT 智慧物聯網、工業 4.0、金融科技與自駕車等熱門應用興起,也帶起各種 IT、工控、車輛與供應鏈安全問題。而打從 2010 年爆發 Stuxnet 超級蠕蟲攻擊伊朗核電廠以來,供應鏈安全問題更開始浮出檯面,並在隨後 2015 年的烏克蘭大停電事件,以及造成至少 200 家美國政府機構與企業資料外洩的 SolarWinds 攻擊事件中達到前所未有的高潮。這說明了,自 Stuxnet 攻擊事件爆發之後,供應鏈早已成為駭客發動有效攻擊的最佳目標。 繼續閱讀..