全球晶片供應告急持續近一年，這段時間以來，供應鏈從上到下無不積極擴產，卻仍無法紓解緊繃狀況，反而有越來越緊態勢。 繼續閱讀..
訂單滿到 2022 年，封測廠仍有四隱憂 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 08 月 13 日 12:50 |
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Category Archives: 封裝測試
需求持續強勁，帶動日月光投控 7 月營收年成長 24.5% 達同期新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 10 日 20:30 |
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半導體封測大廠日月光投控 10 日公布 7 月合併營收，金額達到新台幣 464.8 億元，較 6 月 433.26億元，增加 7.3%，較 2020 年同期 373.26 億元，成長 24.5%，創歷年同期新高。封裝測試及材料營收金額達 292.13 億元，較 6 月 269.54 億元成長 8.4%，較 2020 年同期 241.75 億元，增加 20.8%。累計，前 7 個月營收金額為 2,928.76 億元，較 2020 年同期 2,422.31 億元，增加 20.91%。
台股本週重量級半導體財報、股東會、除息陸續進行，牽動後續走勢 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 08 月 09 日 12:10 |
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本週台股半導體類股的觀察重點，除了重量級台積電與聯發科將公布 7 月財報，足以看出進入第 3 季之後，市場景氣對半導體類股的影響，記憶體大廠華邦電、半導體封測龍頭日月光投控、晶圓代工大廠世界先進也都將在本週召開年度股東會，預計釋出對未來產業景氣發展的看法，牽動類股走勢。記憶體控制 IC 廠商群聯本週除息 23 元、精測也將除息 12 元，填息走勢如何也影響投資人對半導體產業後市的預期，值得關注。
日月光投控 2021 上半年每股 EPS 達 4.37 元，下半年預期逐季成長 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 29 日 20:10 |
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封測龍頭日月光投控 29 日召開線上法說會，並公布 2021 年第二季財報，營收達新台幣 1,269.26 億元，較第一季增加 6%，較 2020年同期也鄒加 18%，毛利率 19.5%，較第一季增加 1.2 個百分點，較 2020 年同期增加 2 個百分點，稅後純益 103.38 億元，較第一季增加 22%，較 2020 年同期增 49%，每股 EPS 來到 2.4 元，為史上單季第三高紀錄。
IME 發表 4 層半導體層 3D 堆疊技術，可提升效能降低成本 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 20 日 16:10 |
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半導體製程技術研發愈困難，想精進更先進製程已相當不容易。除了製程微縮這條路，要持續提升半導體晶片效能，3D 堆疊技術也為另一種選擇。外媒《TomsHardware》報導，微電子研究所 (Institute of Microeletronics，IME）研究人員表示達成技術突破，透過多達 4 個半導體層堆疊，提升半導體晶片效能。這技術與傳統的 2D 製造技術相較，不但可節省 50% 成本，還可用於未來及平台整合設計，如 CPU 和 GPU 甚至是記憶體整合，實現新一代 3D 晶片堆疊發展。
