2021 年由於半導體缺貨持續延燒，且封測代工產業也因中高階載板供應不足下，導致原有應用於先進封裝如 BGA、Flip Chip 與 SiP 等交貨進度受部分影響，驅使無載板、可一次性大面積封裝且有效降低製造成本的面板級封裝 FOPLP 應用備受矚目。 繼續閱讀..
Category Archives: 封裝測試
英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術，推動摩爾定律超越 2025 年 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 13 日 15:15 |
|
不斷追尋摩爾定律的道路，英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破，推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2021，英特爾概要論述採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破，以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。
南台灣半導體 S 廊帶裡的耀眼新星，凱鍶科技布局導電銅漿應用生態圈 |
|
作者
TechNews|發布日期
2021 年 12 月 07 日 11:00 |
|
2015 年，一場創新性的產學研究交流盛事戲劇化地在德國 iENA 紐倫堡國際發明展上演。在這個世界三大發明展之一的盛會上，時任國家研究單位、現任凱鍶科技產品中心技術總監張瑋辰率領研發團隊以「抗氧化導電銅漿及應用」勇奪國際發明展金牌，當時見證歷史性一刻的還有凱鍶科技董事長沈宗桓。在共同為台灣先進材料產業開拓的思維下，兩人歷經種種考驗，組建團隊並成立凱鍶科技（Geckos Technology Corp.），提供兼具成本、環保、創新性、應用性、客製化及可量產性等優勢的解決方案。
日月光處分部分中國廠房資產，強化台灣高階市場布局 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 02 日 5:00 |
|
封測龍頭日月光投控於 1 日晚間宣布，已經與北京智路資產管理有限公司（Beijing Wise Road Asset Management Co., Ltd.；下稱 「智路資本」）簽署股權買賣協議，將出售包括威海、蘇州、上海等部份工廠，總交易金額達 14.6 億美元，可認列處分淨利益約 6.3 億美元（約新台幣 175 億元），預估 12 月可完成交易並認列獲利，屆時將挹注每股 EPS 達新台幣 4.05 元。
日月光投控受惠四大動能，法人估明年首季業績優於同期 |
|
作者
中央社|發布日期
2021 年 11 月 23 日 12:10 |
|
封測大廠日月光投控明年可續受惠 5G、人工智慧、物聯網、電動車等帶動需求強勁，外資法人預估明年第一季業績優於以往同期表現，封測產能吃緊，稼動率高檔，明年日月光投控產品定價看佳。 繼續閱讀..
拓墣觀點》FOPLP 封裝演進及趨勢發展 |
|
作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 11 月 16 日 7:30 |
|
面對疫情衝擊全球各大產業，迫使部分廠房及航運出口陸續受到影響，且半導體製造及封測行業也難例外。以封測產業為例，受此波疫情影響，部分先進封裝如 BGA、Flip Chip 及 SiP 等皆需載板，相關設計大廠開始思考無載板封裝的可行性，此時可一次性大面積封裝 FOPLP 亦成為焦點。雖然 FOPLP 封裝可大幅降低製程成本，但面板翹曲、均勻性及良率等問題仍是挑戰，後續有待相關業者及設備商合力優化。 繼續閱讀..
