隨著現行終端產品功能持續升級與體積不斷微縮，先進封裝技術 2.5D / 3D IC、FOPLP 與 SiP 等發展趨勢亦將接續精進。以 SiP 封裝演進歷程為例，現行產品功能雖持續增進，然同質整合 SoC 晶片卻因內部 CPU、GPU 與記憶體等零組件於尺寸微縮下的進展趨勢發展不一，除高性能運算領域外限制向下拓展應用。 繼續閱讀..
Category Archives: 封裝測試
Flip Chip QFN 晶片異常點如何找 |
作者
TechNews|發布日期
2021 年 11 月 02 日 10:00 |
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“FCQFN（Flip chip QFN）電源 IC 發生異常，該如何妥善運用失效分析工具，速找異常點?”
英特爾重申 IDM 2.0 三大方向，Intel 4 製程 2022 年如期推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 17:00 |
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英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時，也重申 IDM 2.0 三大方向，大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出，自己生產部分，各製程發展順利；第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場，高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
台積電與 Ansys 合作，提供 3D-IC 設計熱分析解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 16:00 |
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先進封裝成為半導體製造顯學，晶圓代工龍頭台積電與 EDA 廠商和 Ansys 合作，採用 3DFabric 建構的多晶片設計打造全面熱分析解決方案，3DFabric 為台積電 3D 矽堆疊和先進封裝技術的全方位系列，以 Ansys 工具為基礎，應用於模擬包含多晶片的 3D 和 2.5D 電子系統溫度，採用先進台積電 3DFabric 技術緊密堆疊。縝密的熱分析可防止這些系統因過熱故障，並提高使用壽命的可靠性。
