Category Archives: 封裝測試

2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。

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當台積電全球設廠:未來 10 年供應鏈版圖將大改變

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:25 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 封裝測試

全球半導體製造高度集中在東亞,約佔全球 75%,其中 10 奈米以下的先進製程技術掌握在台灣、南韓手中,但隨著美國總統拜登打算重塑全球半導體供應鏈,全球晶圓代工龍頭台積電開始向外設廠,未來 10 年內的供應鏈版圖可能有所改變。 繼續閱讀..

拓墣觀點》隨消費性電子性能提升,先進封裝成為關鍵

作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著終端產品不斷演進,消費性電子產品於功能與體積也加速升級,且現行 5G、IoT 與 AI 等應用趨勢持續精進,加上半導體製程與先進封裝能力持續微縮與創新,最終考量各類產品成本和功能性發展,也將驅使低、中、高階封裝技術兼容並蓄。 繼續閱讀..

外資:台積電法說為下半年市場觀察重點,力積電面臨需求放緩預期風險

作者 |發布日期 2021 年 07 月 12 日 8:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

美系外資最新研究報告檢討至 2021 年第二季上半年半導體類股表現,也評析下半年狀況。台灣半導體公司至第二季營收大致符合預期。下半年關鍵在 15 日台積電法說會,以台積電毛利率預期當整個市場的分析標準。報告也預估下半年相關半導體產品漲幅,漲幅影響各公司股價變化。

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半導體後段製程新戰場,揭密台積電赴日盤算,瞄準「這個技術」

作者 |發布日期 2021 年 06 月 27 日 10:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

美中對抗下,半導體產業受高度重視,但風光一時的日本於台韓勢力崛起後,產業全球市占率僅 9% 左右。為避免日本擅長的材料、設備等產業隨客戶到美國設廠,導致日本產業空洞化,日本經濟產業省積極邀請台積電到日本設廠。 繼續閱讀..

高效能運算帶動扇形封裝市場成長,韓媒關注台積電與日月光布局

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出,預計 2021 年高效能計算(HPC)應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年,晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器(AP),2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例,預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。

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拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 | 分類 5G , IC 設計 , PCB

隨著 5G 通訊毫米波需求提升,AiP 封裝技術也逐漸因應而生,然考量使用場域體積和功耗不同,目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝,以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用;此外,關於支撐射頻晶片與天線的載板材質,由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題,故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..

疫情嚴峻,專家:封測可能是半導體供應鏈短期瓶頸

作者 |發布日期 2021 年 06 月 13 日 11:01 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

疫情嚴峻,台灣已有多家半導體企業員工確診。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,晶圓製造廠高度自動化,影響應有限;但封測環節相對屬勞力密集,可能是半導體供應鏈短期瓶頸,他建議廠商應盡速全面篩檢,確保員工安全健康及營運正常。 繼續閱讀..

日經:台積電再擴大美國投資,將於當地設立首座封裝廠

作者 |發布日期 2021 年 06 月 11 日 21:47 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

前一日才傳出晶圓代工龍頭台積電,即將在日本獨資興建與營運晶圓廠的消息之後,如今在美國亞利桑納州新建晶圓廠的計劃又有了新的進度,那就是傳出台積電準備在當地進一步設立先進封裝廠,以吸引美國更多客戶的訂單。

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