Category Archives: 封裝測試

拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形

作者 |發布日期 2021 年 09 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持,以及半導體缺貨議題持續發酵下,驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元,年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能,各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房,迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會,然而另一項令人擔憂議題,高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球,這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。

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日月光深耕自動化智慧製造,攜手大專院校布局數位轉型

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

AI 生態圈促動半導體產業轉型升級,封測龍頭日月光攜手大專院校進行多元成果應用的學術研究,共同培育半導體高階人才,強化技術研發與競爭力,16 日舉辦「第六屆自動化技術研究合作成果線上發表會」。以智慧製造、行為預測、資訊安全三大類進行分享,藉跨地域性的學研能量持續深化交流,以科技力完善企業數位轉型發展。

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大摩:半導體需求可能高估,代工廠 Q4 恐面臨砍單

作者 |發布日期 2021 年 09 月 15 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

IT 之家引用「愛集微」報導,近日摩根士丹利表示,整體半導體需求可能高估,已看到智慧手機、電視及電腦等半導體需求轉弱,LCD 驅動 IC、利基型記憶體及智慧手機感測器庫存會有問題,預計台積電及力積電等代工廠,最快今年第四季會發生訂單削減。 繼續閱讀..

日月光投控 8 月營收年增 20.3%,創史上單月次高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 09 月 10 日 8:15 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測龍頭日月光投控公布 8 月份合併營收顯示,在旺季效應加持、加上市場需求強勁的帶動下,營收金額達新台幣 504.5 億元,為歷年單月次高的成績,較 7 月份的 464.79 億元增加 8.5%、較 2020 年同期的 419.44 億元增加 20.3%。累計,2021 年前 8 個月合併營收來到 3,433.25 億元,較 2020 年同期 20.8%。

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終端需求強勁加上封測報價調升,推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示,2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求,加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐,促使各家封測大廠調漲報價,推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元,年增 26.4%。 繼續閱讀..

聯電、頎邦換股策略聯盟,外資看好給予 119 元及 100 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 11:20 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

針對聯電、頎邦策略聯盟,聯電以每 1 股換發頎邦 0.87 股,預計換股交易完成後,聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約 9.09% 股權,投資約新台幣 54 億元,成為頎邦最大單一股東,頎邦則持有聯電 0.62% 股權,預計 2021 年底完成換股。美系外資最新研究報告看好兩者換股後合作效益,分別給予聯電每股 119 元、頎邦 100 元目標價,也帶動兩家公司今日台股盤中股價上揚。

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半導體市況熱絡,日月光徵才至年底前再加逾 2,000 個職位

作者 |發布日期 2021 年 09 月 04 日 18:00 | 分類 人力資源 , 封裝測試 , 會員專區

半導體市場表現熱絡,封測龍頭日月光持續擴大布局、提升產能規模,人才需求更是不斷增加,高雄廠預計至 2021 年底還要再招募逾 2,000 名人才,並於 4 日舉辦大型徵才活動,以設備工程師、儲備幹部、生產助理員為主。日月光指出,因疫情的影響,遠端工作、遠距教學成為新常態,帶動筆記型電腦、通信網路、高效能運算應用市場強勢成長,而 5G、物聯網、車用電子等新興領域的快速發展,拉抬半導體產業逆勢成長,訂單持續暢旺。

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半導體近期吹漲價風,兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒,台灣與中國半導體廠商均祭出漲價,以平衡市場供需。這波漲價潮中,又以台積電與聯電漲價最受關注,上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動,預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導,這波半導體業漲價後,2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房,首期預估明年第三季落成

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:10 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

日月光投資控股股份有限公司(簡稱「日月光投控」)27 日宣布,子公司日月光半導體製造股份有限公司(下稱「日月光半導體」)經 27 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司(下稱 「宏璟建設」)採合建分屋方式興建 K27 廠。

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