Category Archives: 封裝測試

半導體後段製程新戰場，揭密台積電赴日盤算，瞄準「這個技術」
作者 |發布日期 2021 年 06 月 27 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

美中對抗下，半導體產業受高度重視，但風光一時的日本於台韓勢力崛起後，產業全球市占率僅 9% 左右。為避免日本擅長的材料、設備等產業隨客戶到美國設廠，導致日本產業空洞化，日本經濟產業省積極邀請台積電到日本設廠。 繼續閱讀..

高效能運算帶動扇形封裝市場成長，韓媒關注台積電與日月光布局
作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出，預計 2021 年高效能計算（HPC）應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年，晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器（AP），2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例，預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。

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拓墣觀點》現行 AiP 封裝發展趨勢
作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 7:30 |
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分類 5G , IC 設計 , PCB

隨著 5G 通訊毫米波需求提升，AiP 封裝技術也逐漸因應而生，然考量使用場域體積和功耗不同，目前逐步區分為天線數目較少並用於智慧型手機 AiP 封裝，以及天線數較多且操作車用和基地台等 AiM 系統應用；此外，關於支撐射頻晶片與天線的載板材質，由於需思考在訊號傳輸過程中的能量蓄積與損耗情形問題，故目前主力產品皆選用低 Df 與 Dk 值的 LCP 為相關材料。 繼續閱讀..

疫情嚴峻，專家：封測可能是半導體供應鏈短期瓶頸
作者 |發布日期 2021 年 06 月 13 日 11:01 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

疫情嚴峻，台灣已有多家半導體企業員工確診。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，晶圓製造廠高度自動化，影響應有限；但封測環節相對屬勞力密集，可能是半導體供應鏈短期瓶頸，他建議廠商應盡速全面篩檢，確保員工安全健康及營運正常。 繼續閱讀..

日經：台積電再擴大美國投資，將於當地設立首座封裝廠
作者 |發布日期 2021 年 06 月 11 日 21:47 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

前一日才傳出晶圓代工龍頭台積電，即將在日本獨資興建與營運晶圓廠的消息之後，如今在美國亞利桑納州新建晶圓廠的計劃又有了新的進度，那就是傳出台積電準備在當地進一步設立先進封裝廠，以吸引美國更多客戶的訂單。

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超豐染疫 6 月產量減少 10%，稱移工坦承吃退燒藥、臉洗冰水躲量體溫
作者 |發布日期 2021 年 06 月 09 日 9:38 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

苗栗電子廠群聚染疫風暴尚未停歇，超豐、京鼎、京元電以及智邦科技皆受波及。超豐電子表示，因快篩期間生產會暫停及此次事件使部分員工必須居家隔離，減少生產之人力，預估影響 6 月產量，約減少 10% 左右。減少產量將待疫情控制後，以增加產能及提高生產效率彌補。

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