Category Archives: 封裝測試

京元電群聚風暴,王必勝:比想像中嚴峻

作者 |發布日期 2021 年 06 月 05 日 9:46 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

半導體測試大廠京元電子發生移工群聚感染,目前已累計 77 人確診,而京元電子也於昨日針對全公司 7,300 人展開大快篩;同時,中央流行疫情指揮中心為防堵疫情擴散,也指派衛福部醫福會執行長王必勝前進京元電設立前進指揮所,力拼今天篩檢完畢。而王必勝在進駐後也於深夜發文表示,「狀況比想像中複雜嚴峻。」

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【最新更新】京元電傳今日下午 3 點起全面停工,大客戶聯發科指不影響出貨

作者 |發布日期 2021 年 06 月 04 日 15:05 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

半導體測試大廠京元電竹南廠發生群聚事件,確診人數持續擴大,還有許多等待 PCR 檢測的員工,未來恐持續增加確診人數,傳出京元電將今日下午 3 點起全面停工。市場擔心晶片供應吃緊下,影響供應鏈運作。

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台積 SoIC 明年投產,封測設備供應鏈動起來

作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕,總裁魏哲家會中宣布,「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產,同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好,隨台積電拓展先進封裝版圖,相關設備供應鏈可望雨露均霑,也將迎來業績爆發期。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2021】蘇姿丰:加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新,與台積電合作年底前量產

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 14:00 | 分類 3C , IC 設計 , 封裝測試

今日 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX),處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,發表主題演講,還展示最新運算與繪圖技術創新成果,希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域,還宣布新發表的 3D chiplet 技術,將與特斯拉和三星合作,進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。

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馬來西亞因疫情 2 度封城,恐衝擊全球封測及被動元件供應鏈

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

馬來西亞疫情持續加重,據 28 日中午數據顯示,24 小時內馬來西亞新增確診感染人數達 8,290 人,再度刷新紀錄。因預估進入 6 月,每日新增確診或突破 1 萬人的情況下,28 日晚間馬來西亞政府再度宣佈,決定自 6 月 1 日開始全國「全面封鎖」,暫停經濟和社會活動,僅開放必要經濟和服務領域。第一階段為期 2 週,第 2 階段將到 4 週。因馬來西亞境內有多家國際性半導體與被動元件工廠,外界預估封城將衝擊全球供應鏈正常運作。

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矽品中科二林廠動土,預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮,預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上,第一期預計於 2022 年完工,並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地,培育在地人才與研發能量,於全球經濟復甦之際,搶占封測產業先機與佈局。

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終端需求持續看漲,2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示,2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元,年增 21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後,疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封,加上即將到來的東京奧運,使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。 繼續閱讀..