Category Archives: 封裝測試

京元電群聚風暴，王必勝：比想像中嚴峻
作者 |發布日期 2021 年 06 月 05 日 9:46 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

半導體測試大廠京元電子發生移工群聚感染，目前已累計 77 人確診，而京元電子也於昨日針對全公司 7,300 人展開大快篩；同時，中央流行疫情指揮中心為防堵疫情擴散，也指派衛福部醫福會執行長王必勝前進京元電設立前進指揮所，力拼今天篩檢完畢。而王必勝在進駐後也於深夜發文表示，「狀況比想像中複雜嚴峻。」

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【最新更新】京元電傳今日下午 3 點起全面停工，大客戶聯發科指不影響出貨
作者 |發布日期 2021 年 06 月 04 日 15:05 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

半導體測試大廠京元電竹南廠發生群聚事件，確診人數持續擴大，還有許多等待 PCR 檢測的員工，未來恐持續增加確診人數，傳出京元電將今日下午 3 點起全面停工。市場擔心晶片供應吃緊下，影響供應鏈運作。

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台積 SoIC 明年投產，封測設備供應鏈動起來
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:15 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

台積電 2021 年技術論壇 2 日落幕，總裁魏哲家會中宣布，「3DFabric」旗下最新成員 SoIC 預計 2022 年小量投產，同年底將會有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。市場看好，隨台積電拓展先進封裝版圖，相關設備供應鏈可望雨露均霑，也將迎來業績爆發期。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2021】蘇姿丰：加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新，與台積電合作年底前量產
作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 14:00 |
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分類 3C , IC 設計 , 封裝測試

今日 2021 年台北國際電腦展（COMPUTEX），處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題，發表主題演講，還展示最新運算與繪圖技術創新成果，希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域，還宣布新發表的 3D chiplet 技術，將與特斯拉和三星合作，進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。

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馬來西亞因疫情 2 度封城，恐衝擊全球封測及被動元件供應鏈
作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:20 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

馬來西亞疫情持續加重，據 28 日中午數據顯示，24 小時內馬來西亞新增確診感染人數達 8,290 人，再度刷新紀錄。因預估進入 6 月，每日新增確診或突破 1 萬人的情況下，28 日晚間馬來西亞政府再度宣佈，決定自 6 月 1 日開始全國「全面封鎖」，暫停經濟和社會活動，僅開放必要經濟和服務領域。第一階段為期 2 週，第 2 階段將到 4 週。因馬來西亞境內有多家國際性半導體與被動元件工廠，外界預估封城將衝擊全球供應鏈正常運作。

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