IC 設計業第 1 季景氣可望淡季不淡，產品漲價效應不斷擴大，只是晶圓代工產能吃緊，是 IC 設計廠當前營運一大挑戰。
IC 設計第 1 季可望淡季不淡，晶圓代工吃緊是挑戰 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 01 月 17 日 10:19 |
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Category Archives: 封裝測試
台積電、鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業，站上 10 年成長大浪 |
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作者
財訊|發布日期
2021 年 01 月 09 日 9:00 |
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面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等 3D IC（三維晶片）尖端封裝技術；以及下游 EMS（電子專業製造）廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝（SiP）等高階封裝技術，全球封測龍頭廠日月光會如何突圍？ 繼續閱讀..
Sony PS5 遊戲機銷量完勝對手，拉抬晶片供應鏈台積電、日月光動能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 28 日 15:15 |
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外電報導，遊戲網站《VGChartz》日前調查包括 Sony PS5、微軟 XSX / XSS、任天堂 Switch 等遊戲主機的前 5 週銷售量，指出前 5 週 PS5 賣出近 400 萬台，準確來說是 373.3 萬台，Switch 賣出 233 萬台，微軟 XSX / XSS 同期賣出 200 萬台。由此可知，Sony PS5 銷售量完勝對手的情況下，也拉抬相關供應鏈的營運動能。
