據外媒報導,美國專利商標局近日公布了一項 AMD 的新專利,顯示了未來 CPU 與 FPGA 的整合路線,也暗示 AMD 已準備衝擊英特爾的資料中心市佔。
Category Archives: 封裝測試
Sony PS5 遊戲機銷量完勝對手,拉抬晶片供應鏈台積電、日月光動能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 28 日 15:15 | 分類 IC 設計 , PlayStation , Xbox |
外電報導,遊戲網站《VGChartz》日前調查包括 Sony PS5、微軟 XSX / XSS、任天堂 Switch 等遊戲主機的前 5 週銷售量,指出前 5 週 PS5 賣出近 400 萬台,準確來說是 373.3 萬台,Switch 賣出 233 萬台,微軟 XSX / XSS 同期賣出 200 萬台。由此可知,Sony PS5 銷售量完勝對手的情況下,也拉抬相關供應鏈的營運動能。
鴻海中國青島封測廠,完成主體結構估明年投產 |
| 作者 中央社|發布日期 2020 年 12 月 23 日 16:00 | 分類 封裝測試 , 零組件 |
中國媒體報導,鴻海集團在青島布局高階半導體封測廠,主廠房已封頂,也就是完成主體結構,預估明年 2021 年投產,2025 年達到全產能目標。 繼續閱讀..
泛立訊集團旗下立景創新收購高偉電子股權,有利進入 iPhone 鏡頭模組供應鏈 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 12 月 23 日 7:30 | 分類 Android 手機 , iPhone , 封裝測試 |
泛立訊集團旗下的立景創新科技於 2020 年 12 月 11 日宣布收購高偉電子 44.87% 股權,總交易價格為現金 21.96 億港幣。
上游晶圓代工產能緊缺,NAND Flash 控制器將上漲約 15%~20% |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 12 月 22 日 14:20 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 記憶體 |
根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,受限於上游台積電(TSMC)與聯電(UMC)等晶圓代工廠產能滿載,及下游封測產能緊缺,包含 Phison 與 Silicon Motion 等多間 NAND Flash 控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外,由於目前為 2021 年第一季價格議定的關鍵期間,屆時控制器價格將面臨調漲,預期漲幅在 15%~20% 不等。 繼續閱讀..
智慧工廠衝擊雇用員工數?吳田玉:日月光持續增加雇用員工 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 12 月 16 日 16:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區 |
日月光結合中華電信及高通,聯手打造全球首座建置 5G mmWave 企業專網的智慧工廠,並於 16 日正式在日月光高雄 K23 研發大樓廠區啟用。而該智慧工廠中,將三大應用導入生產線,包含「AI+AGV 智慧無人搬運車」、「AR 遠端維護協作」(Remote AR Maintenance Assistance)、「綠科技教育館 AR 體驗環境」,以 5G 創新應用發展環境的建構,展現未來智慧工廠及自動化可以涵蓋的範圍及複雜度,並大幅加速智慧製造進程,使其成為台灣應用 5G 於智慧製造的最佳示範場域。
中華電 5G 應用搶第一,聯手日月光、高通打造首座 mmWave 智慧工廠 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2020 年 12 月 16 日 10:57 | 分類 封裝測試 , 尖端科技 , 會員專區 |
中華電信、日月光、高通今(16)日共同宣布,聯手導入台廠 5G 基地台,打造全球首座的 5G 毫米波(mmWave)企業専網智慧工廠正式啟動,藉由整合國內外大廠的科技技術,運用 5G mmWave 技術,於日月光高雄廠第二園區中,導入「AI+AGV 智慧無人搬運車」、「AR 遠端維護協作」、「綠科技教育館 AR 體驗環境」等三大應用;中華電信強調,三方共同打造落地的 5G 企業專網應用場域,大幅推升台灣網通產業的競爭力。




