Category Archives: 封裝測試

矽品中科二林廠動土，預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮，預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上，第一期預計於 2022 年完工，並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地，培育在地人才與研發能量，於全球經濟復甦之際，搶占封測產業先機與佈局。

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終端需求持續看漲，2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元

作者 TechNews|發布日期 2021 年 05 月 19 日 14:15 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示，2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元，年增 21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後，疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封，加上即將到來的東京奧運，使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜，加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。繼續閱讀..

張虔生：台灣半導體有三挑戰，全年打線封裝產能緊缺

作者中央社|發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:30 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 零組件

封測廠日月光投控董事長張虔生表示，台灣半導體產業未來面臨三大挑戰，後疫情時代遠端連結將成新常態生活；他預期打線封裝需求強勁，產能缺口將延續一整年。

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缺乏完整半導體生態系，南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國，兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外，南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此，南韓媒體就發文指出，在除了記憶體之外的領域，南韓缺少完整生態系的情況下，使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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台股萬六得而復失！半導體產業本益比降至 20 倍，投資價值浮現

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 05 月 13 日 18:35 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

台股今日下上沖下洗達 663 點，終場收在 15670.1 點，下跌 232.27 點，萬六得而復失，中信投信表示，近期台、美股市震盪加劇，但檢視過去五個交易日，半導體卻是台股中相對抗跌的產業，本益比更是從高點滑落至 20 倍，來到近半年新低，投資價值浮現。

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卡位 5G 未來商機，台封測供應鏈備援

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 |

分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳，品牌商下修部分零組件訂單的負面消息，但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明，台系封測供應鏈也已備妥產能及技術，以支援客戶需求。法人認為，短期內需求面有雜音，惟 5G 長期趨勢未鬆動，包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。繼續閱讀..

台積電 2021 線上技術論壇 6/1 展開，一窺先進製程發展狀況

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 12 日 10:35 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電，每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」，2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇，得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局，因此非常受到業界的引頸期待。

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華航貨運運能受衝擊，日月光投控和國巨出貨無礙

作者中央社|發布日期 2021 年 05 月 11 日 12:25 |

分類交通運輸 , 封裝測試 , 材料、設備

華航因應諾富特染疫事件配合清零計畫 2.0，外界關注貨運航班是否影響電子零組件出貨，封測大廠日月光投控指出，短期影響有限，被動元件大廠國巨表示沒有影響。繼續閱讀..

日月光高雄中水廠啟用 6 年，累計節水達 2 千萬噸

作者中央社|發布日期 2021 年 05 月 10 日 15:05 |

分類封裝測試 , 材料、設備 , 環境科學

高雄市積極抗旱，日月光高雄廠減少自來水用量，透過中水回收廠及多元化節水措施，落實水資源「減量、回收、再利用」；日月光中水回收廠啟用 6 年，累計節省水達 2 千萬噸。繼續閱讀..

聚鼎 CLM、散熱基板旺到年底，推升今年業績可望年增逾 30%

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 05 月 07 日 19:06 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

保護元件廠聚鼎受惠快充及動力鋰電池應用需求，積極布局三端保險絲模組（CLM）產能，預估今年底月產能將再增加數倍，再加上金屬散熱基板接單暢旺，法人看好兩大動能旺到年底，可望推升今年業績年增達 3 成以上。

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國巨 4 月營收突破 90 億元大關，創 31 個月新高紀錄

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 05 月 07 日 16:46 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

被動元件大廠國巨公告今年 4 月自結合併淨營收為 90.17 億元，較上月增加 3.3%，較去年同期增加 103.1%，創 31 個月新高紀錄；累計今年前 4 個月合併淨營收為 327.62 億元，較去年同期增加 126.6%。

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宅經濟、車用需求強勁！奇力新 4 月營收 16.24 億元

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 05 月 07 日 16:11 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

電感元件廠奇力新公告 4 月自結合併營收 16.24 億元，較上月成長 4.41%，較去年同期成長 14.25%；累計今年前 4 月合併營收 59.86 億元，較去年同期成長 27.23%，主要是受惠宅經濟與車用相關產品需求強勁，歐美與大中華地區出貨量持續升高。

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力抗台積電！三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:00 |

分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片

據美商應用材料公司（Applied Materials）說法，摩爾定律（Moore’s law）必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此，可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色，也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導，三星 6 日宣佈，下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4（I-Cube4）晶片即將上市。

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