晶圓代工產能嚴重吃緊，是 IC 設計廠當前營運遭遇的最大難題，為避免明年面臨同樣的困境，廠商已紛紛提前搶訂產能。
晶圓代工供不應求，IC 設計廠提前搶產能 |
作者
中央社|發布日期
2021 年 03 月 14 日 10:44 |
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Category Archives: 封裝測試
半導體產業熱有證據！2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 22 日 14:30 |
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根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。
日月光投控 2020 年全年每股 EPS 為 6.47 元，創歷史新高紀錄 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 04 日 22:00 |
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封測大廠日月光投控 4 日盤後舉行 2020 年第 4 季線上法說會，並公布營收狀況。日月光投控第 4 季營收來到新台幣 1,488 億元，較第 3 季增加 21%、較 2019 年同期增加 28%。而在營收金額當中，半導體測試占比 46%、電子代工服務占比 53%，歸屬母公司淨利為 100.4 億元，較第 3 季增加 50%、較 2019 年同期也增加 57%。每股 EPS 來到 2.3 元，為單季營收次高紀錄。
