Category Archives: 封裝測試

QFN 需求旺，封測業者積極擴產搶市

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 01 月 20 日 11:30 |

分類封裝測試 , 零組件

全球封測業生意持續興旺，QFN（四方平面無引腳封裝）因具成本優勢，現今業界越來越普及，並躍升傳統封裝主流，國內封測及材料業者也積極擴產搶市。超豐在竹南打造全新 QFN 生產基地，最快明年下半年投產；長科* 也以 QFN 導線架龍頭為目標而努力，預計 2025 年將拿下三成市占。繼續閱讀..

超微和聯發科市占率看增，日月光投控進補

作者中央社|發布日期 2021 年 01 月 19 日 10:30 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

超微桌機處理器市占進逼英特爾，聯發科去年營收首破百億美元大關，法人預估，超微和聯發科今年市占率可明顯提升，後段封測夥伴日月光投控和中國通富微電可望進補。繼續閱讀..

半導體 2021 開年關鍵詞：漲價

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2021 年 01 月 19 日 7:30 |

分類封裝測試 , 技術分析 , 晶圓

近期，媒體報導匯頂科技所有產品美元價格上漲 30% 引發外界高度關注。但匯頂科技澄清申明，公司向下游代理商及用戶發出的產品漲價通知函，僅調整小部分觸控產品銷售價格，並非媒體報導調整所有產品價格。繼續閱讀..

IC 設計第 1 季可望淡季不淡，晶圓代工吃緊是挑戰

作者中央社|發布日期 2021 年 01 月 17 日 10:19 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

IC 設計業第 1 季景氣可望淡季不淡，產品漲價效應不斷擴大，只是晶圓代工產能吃緊，是 IC 設計廠當前營運一大挑戰。

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台積電估今年業績衝新高，激勵封測夥伴股價走堅

作者中央社|發布日期 2021 年 01 月 15 日 11:30 |

分類封裝測試 , 證券 , 財經

晶圓代工龍頭台積電看好今年第 1 季和全年業績續創歷史新高，激勵後段封測合作夥伴包括日月光投控、精材和精測今天早盤股價走堅。繼續閱讀..

產能滿載漲價效應，日月光投控股價突破百元創高

作者中央社|發布日期 2021 年 01 月 14 日 15:00 |

分類封裝測試 , 證券 , 財經

半導體封測大廠日月光投控受惠產能滿載和漲價效應，今天盤中股價攻上百元大關，最高來到 102 元，漲 2.4%，創投控成立以來新高。繼續閱讀..

台積電、鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業，站上 10 年成長大浪

作者財訊|發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 |

分類封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等 3D IC（三維晶片）尖端封裝技術；以及下游 EMS（電子專業製造）廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝（SiP）等高階封裝技術，全球封測龍頭廠日月光會如何突圍？繼續閱讀..

日月光投控去年第 4 季營收衝高，今年獲利挑戰新高

作者中央社|發布日期 2021 年 01 月 08 日 18:00 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

半導體封測大廠日月光投控自結去年 12 月合併營收新台幣 502.98 億元，創單月次高，去年第 4 季營收 1,488.77 億元，創單季新高。法人估今年投控獲利目標超過新台幣 290 億元，年增 16%~17% 挑戰新高。繼續閱讀..

力成邏輯晶片封測占比衝五成，年業績挑戰 800 億新高

作者中央社|發布日期 2021 年 01 月 07 日 12:30 |

分類封裝測試 , 證券 , 財經

半導體封測廠力成今年提高邏輯晶片封測業績比重，法人估最快下半年占比超過 50%，有助提升毛利率，估今年整體業績挑戰首次突破新台幣 800 億元大關，年成長約 5%~9%。繼續閱讀..

半導體封測市場供不應求，外資調高日月光投控目標價至 114 元

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 06 日 11:30 |

分類國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

國內半導體產業發展蓬勃，不只上游 IC 設計與晶圓代工受關注，現在外資也將眼光放到封裝測試。據美系外資的最新研究報告指出，半導體封裝測試龍頭日月光投控近期股價相對落後其他半導體企業，但日月光投控積極布局 IC 封裝技術，並且具備多項成長動能的情況之下，給予「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 114 元。

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