Category Archives: 封裝測試

拓墣觀點》從貿易戰與新冠肺炎疫情看中國封測產業

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 03 月 23 日 7:37 |

分類中國觀察 , 封裝測試 , 會員專區

因美中貿易戰和新冠肺炎疫情等因素影響，全球多數製造、服務與終端廠商無不慘澹經營，然半導體產業卻憑藉疫情相關需求，驅使在家工作和遠端教育等逐漸成為新生活型態，藉此帶動新一波營收成長動能。繼續閱讀..

晶片缺貨延燒半導體生態鏈，設備商示警晶片缺貨恐衝擊供貨

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 22 日 13:00 |

分類國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

全球晶片缺貨潮主要來自產能不足，排程生產的晶片必須拉長交期，造成市場供不應求。不過，現在晶片缺貨的情況可能回頭蔓延到生產端。據《彭博社》報導，因全球晶片缺貨潮蔓延到晶片製造設備領域，目前有晶片封裝設備商警告，因晶片缺貨導致交期延長，將使市場期望晶圓廠業者擴產，舒緩晶片供應吃緊落空。

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驅動晶片缺口放大，漲價循環有望延伸到 Q3

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 17 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

驅動晶片旺，封測廠多數宣布第 2 季漲價 5%~10%，代工廠則維持相當吃緊狀態，無論封測廠或代工廠急單價格漲幅更可能高達 20%。市場認為，第 2 季晶片設計廠商漲價底定，第 3 季由於晶片封測材料成本逐步墊高，包含銅價、導線架、基板等，因此驅動晶片設計廠商的漲價循環可望延續到第 3 季，包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。繼續閱讀..

晶圓代工供不應求，IC 設計廠提前搶產能

作者中央社|發布日期 2021 年 03 月 14 日 10:44 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工產能嚴重吃緊，是 IC 設計廠當前營運遭遇的最大難題，為避免明年面臨同樣的困境，廠商已紛紛提前搶訂產能。

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台積電處分采鈺 150 萬股，持股比重降至 73.4%

作者中央社|發布日期 2021 年 03 月 13 日 9:13 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠台積電 12 日處分子公司采鈺科技 150 萬 1,000 股，交易總金額新台幣 3.6 億元，持股比重降至 73.4%。繼續閱讀..

合併效應逐漸展現，外資力挺日月光投控每股 123 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 11 日 17:10 |

分類國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

美系外資發出最新研究報告指出，在當前封裝測試產能同樣供不應求的情況下，龍頭日月光投控因為在合併矽品的效益逐漸展現，進一步深化其產業競爭力，加上晶圓業務毛利率上看 27%，有機會在當前產業上升的景氣循環情況下獲得更大利益，因此給予日月光投控「加碼」的投資評等，目標價為每股 123 元。

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封測產能緊俏，日月光投控獲利看年增三成衝新高

作者中央社|發布日期 2021 年 03 月 05 日 15:45 |

分類封裝測試 , 證券 , 財經

晶圓代工廠產能吃緊，後段封測廠產能也跟著緊俏，法人預估日月光投控第 1 季稼動率逾 85% 高檔，今年封測價格續看漲，今年業績獲利可續創新高，獲利目標年增三成。繼續閱讀..

2020 年台灣拿下全球半導體產值榜眼，SEMI 預期 2021 年將繼續發展

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 03 日 17:45 |

分類 IC 設計 , PCB , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會 3 日發表年度半導體關鍵布局市場展望，分享 2021 年全球及台灣半導體市場發展趨勢。在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能，加上 5G 應用長期看漲，使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下， 2021 年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

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日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計，共推先進封裝驗證新方案

作者侯冠州|發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程，日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作，推出新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路（IC）封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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傳台積電已暫停報價，Q2 晶圓代工料漲 15%

作者黃敬哲|發布日期 2021 年 02 月 25 日 10:53 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

儘管目前半導體缺貨嚴重，但台積電恐怕是真的無法再擠出產能了。

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驅動 IC 封測供需緊繃，傳本季再漲 5%~10%

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 24 日 10:45 |

分類封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

甫開春不久，半導體供應吃緊狀況未見改善，驅動 IC（DDI）仍是業者大喊好缺的關鍵零組件。目前後段封測供應鏈產能也呈現高度緊俏，近期業界傳出，繼去年 10 月調價後，驅動 IC 封測廠本季擬再漲價 5%~10%，法人認為，驅動 IC 封測產能吃緊的狀況將延續到下半年，包括頎邦、南茂今年營運表現可期。繼續閱讀..

精測今年獲利拚新高，新技術助明年贏回美系客戶

作者中央社|發布日期 2021 年 02 月 23 日 11:45 |

分類封裝測試 , 證券 , 零組件

測試介面廠中華精測布局 AMLO 新技術，法人指出，有助明年重新贏回美系手機應用處理器測試訂單；今年其他客戶可彌補華為禁令影響，估今年業績有機會小幅年增，獲利和每股純益再創新高可期。繼續閱讀..

半導體產業熱有證據！2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:30 |

分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。

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