南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出，預計 2021 年高效能計算（HPC）應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年，晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器（AP），2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例，預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。
2021 年高效能運算增加使用扇形封裝的情況下，將使得超高密度（UHD）扇形封裝市場持續成長。且 2020 年超高密度扇形封裝約佔市場的 39%，但到 2026 年市佔率將躍升到 52%。一般高密度（HD）扇形封裝在 2020 年的市占率為 37%，但到 2026 年市占率也將到 37%。報告指出扇形封裝技術會增加使用的原因，是扇形封裝將使晶片能提高性能，還延長摩爾定律。
超高密度扇形封裝技術一般多應用於雲端運算、5G、自駕車和人工智慧等應用的晶片，且領導未來 10 年封裝趨勢。據統計 2020 年扇形封裝市場的市場規模達 14.75 億美元，扇形封裝市場將以平均複合成長率 15.1% 速度成長，到 2026 年將達 34.25 億美元。以市場分類來觀察，2026 年行動和消費市場的扇形封裝應用將達 16.13 億美元。電信和基礎設施則到 1.597 億美元，自駕車應用達 2.16 億美元。
扇出封裝是將 I/O 連接端子置於晶片外部，以縮短晶片和主板之間的端子長度，提高電流和散熱效率。超高密度扇形封裝應用允許更多 I/O 連接。由於不再需要晶片基板，使晶片變薄 50%。自 2016 年起，蘋果將晶圓代工龍頭台積電的扇形封裝技術應用於行動處理器生產，成功降低 iPhone 厚度，台積電扇出封裝技術也應用到 iPhone 12。
因扇形封裝技術有協助晶片提升效能的特性，台積電和其他晶圓代工廠、封裝測試廠等都積極發展技術，以強化市場競爭力。除了台積電正在大規模投資，支援 5G 及高效能運算晶片的需求，半導體封測龍頭日月光投控還計畫投資 20 億美元強化技術。南韓三星等半導體企業同樣積極發展扇形封裝技術，以爭取市佔率。
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