高效能運算帶動扇形封裝市場成長，韓媒關注台積電與日月光布局

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 | 分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出，預計 2021 年高效能計算（HPC）應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年，晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器（AP），2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例，預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。