眾智光電以熱電堆智能傳感器設計、生產與銷售出發，董事長吳岱錡表示，前兩年「額溫槍」賣掉十年的量，隨著後疫時代轉型解決智慧工廠對溫度監控的痛點，並推出全新產品「熱成像溫度連續監視系統」，鎖定太陽能電廠配電盤監控，並已獲得多家半導體供應鏈廠商訂單。
Category Archives: 封裝測試
台積電強化先進封裝布局，設備廠長期營運仍有撐 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 10 月 27 日 11:15 |
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儘管半導體景氣吹冷風，資本支出下修潮湧現，惟晶圓代工龍頭台積電在先進封裝的布局並未放緩，今日宣布成立開放創新平台（OIP）3D Fabric 聯盟，以實現次世代的高效能運算及行動應用。 繼續閱讀..
台積電宣布攜手美光、三星記憶體、日月光等夥伴成立 3DFabric 聯盟 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 27 日 10:00 |
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晶圓代工龍頭台積電台北時間 27 日於 2022 開放創新平台生態系統論壇宣布成立開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟。3DFabricTM 聯盟是台積電第六個 OIP 聯盟，也是半導體產業第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路 (3D IC) 生態系統的聯盟。參與廠商包括 Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、三星記憶體、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、SK 海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron 等。
日月光院士 Bill Chen 獲 IMAPS 頒授 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 05 日 14:00 |
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為表彰在半導體產業的終生成就，國際微電子封裝學會 (IMAPS) 主席 Beth Keser 博士在美國麻州波士頓舉行的 IMAPS 2022 頒獎典禮上，授予日月光院士 William (Bill) Chen 博士 2022 IMAPS Daniel C. Hughes, Jr. 紀念獎。此殊榮是 IMAPS 最高、最負盛名的年度技術榮譽，只授予紀念獎評選委員會選出的，擁有微電子相關傑出技術成就並對微電子產業或 IMAPS有傑出貢獻或有學術成就的個人。獲獎者必須是至少五年的 IMAPS 會員，且信譽卓著才有資格獲得此獎項，而獎項獲得者自動成為 IMAPS 終身會員和院士。
封測廠旺季報銷，一線廠看穩、二線廠咬牙苦撐 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 09 月 30 日 12:30 |
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即將邁入第四季，半導體庫存去化仍是現在進行式，業界對於調整結束的時間點依然沒有十足把握。面對消費性電子需求驟降，專業委外封測（OSAT）廠下半年業績明顯轉淡，旺季效應確定報銷，其中，一線大廠因坐擁多元產品線、技術層次及客戶黏著度高等優勢，2022 年營運仍可成長；反觀二線廠必須咬牙苦撐，不少業者難逃業績衰退窘境。 繼續閱讀..
消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕，第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9% |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 09 月 27 日 15:00 |
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TrendForce 研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕，品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元，季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..
