日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
Category Archives: 封裝測試
第三類半導體功率元件究竟如何量測？電性測量及故障分析全攻略 |
作者
TechNews|發布日期
2023 年 02 月 20 日 9:00 |
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隨著新能源浪潮與全球節能減碳趨勢，汽車龍頭廠商將電動車（Electric Vehicle, EV）功能列入研發藍圖上。
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華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
海外擴產，半導體封測廠「停看聽」 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 02 月 08 日 12:15 |
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近年來陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球半導體供應鏈思維，以往所奉行的「全球化、專業分工」式微，「逆全球化」趨勢儼然成形。其中，站在風頭浪尖上的台積電目前已拍板在美、日設立新廠，而歐洲也在評估當中。外界密切關注，後段封測，乃至耗材、設備等供應鏈後續是否會跟隨龍頭腳步擴大海外布局。
