南韓媒體引用南韓經濟研究所 (KERI) 在 19 日所提出報告數據報導指出，2022 年南韓半導體企業的營運效率為 65%，落後全球平均水平的 67%，而台灣及日本則是共同以 75% 的數值成為該項研究的冠軍。
Category Archives: 封裝測試
英特爾持續縮減資本支出，繼以色列之後，俄勒岡實驗室也取消 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 01 月 25 日 10:00 |
|
2022 年英特爾在公布 2022 年第三季財報時，同時也宣布了一項降低資本支出及效率提升的計畫，也就是從現在起到 2025 年，最多可減少 100 億美元的資本支出。因此，之前有報導表示，英特爾取消了以色列的 IDC21 計畫，將不再興建研發中心，而是選擇改建成停車場，可以節省約 2 億美元。不過，根據外媒報導，英特爾還決定擱置俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 新研發中心計畫。顯然，英特爾打算取消的不只位在以色列的計畫而已。未來隨著經濟衰退風險問題的加劇，應該還會有更多。
2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%，中國封測廠商加速布局車用封裝 |
|
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 01 月 06 日 7:30 |
|
俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行，以及通貨膨脹等因素疊加下，上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行，雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱，但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減，下游封測整體增長趨緩，據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元，年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..
