日月光投控、日月光環保永續基金會及子公司矽品精密，24 日宣布攜手中科管理局舉辦「日月光投控認養中科虎尾園區公園簽約儀式：生森不息生態永續復育計畫」，重視人類與環境的依存關係，日月光投控宣告將以實際行動營造具多元價值生態保育園區，後續矽品精密響應並持續認養維護園區生態，讓科學園區生活充滿綠意，打造與地方共好、與自然共融新生活。
Category Archives: 封裝測試
AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 11 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶，兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 10 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..
