3 日頎邦召開股東臨時會,將提早全面改選董事,董事長吳非艱表示,目前產能已經滿載,明年到底是否要再漲價,有些因素會考量。
頎邦驅動 IC 封測產能滿載,漲價與否看這個 |
作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 12 月 04 日 7:57 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 |
從晶背找先進封裝錫球異常點 |
作者 TechNews|發布日期 2020 年 11 月 05 日 12:00 | 分類 PCB , 封裝測試 , 晶片 | edit |
先進封裝最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質,堆疊複雜容易導致非常多可靠度的問題,包括晶片翹曲問題(深入閱讀:掐指算出 Warpage 翹曲變形量 速解 IC 上板後空焊早夭異常)、異質材料整合問題、錫球接合問題。
封測產能持續吃緊,日月光投控 2020 年前 3 季 EPS 4.12 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 30 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區 | edit |
封測大廠日月光投控 30 日舉行線上法說會,並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收為新台幣 1,231.95 億元,較第 2 季大幅成長 15%,也較 2019 年同期成長 5%。稅後純益為 67.12 億元,較第 2 季小幅下滑3%,但較 2019 年同期則是成長 17%,每股 EPS 來到 1.57 元。累計,2020 年前 3 季稅後淨利為新台幣 175.48 億元,較 2019 年同期增加 67.6%,每股 EPS 為 4.12 元,較 2019 年同期的 2.46 元大幅提升。