Category Archives: 封裝測試

吳田玉：矽光子未來 AI 發展關鍵，日月光攜手業界鞏固台灣優勢
作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

封測龍頭日月光執行長吳田玉表示，當前的人工智慧 (AI) 才剛開始，未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍，甚至是數十倍以上。所以，現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力，矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者，在當前全球最大的晶圓廠，封測廠都在台灣的情況下，延續未來摩爾定律的矽光子發展，台灣有著很好的條件。因此，接下來半導體業界必須攜手，聯合 IP、光學、製造夥伴，加上政府的協助來鞏固半導體領域，並一同創造未來。

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日月光封裝產學技研合作，連 11 年攜手大學院校培育產業人才
作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續 11 年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

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先進封裝市場成顯學，聯電攜手供應鏈夥伴啟動 W2W 3D IC 專案
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 15:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電宣布，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和 Cadence成 立晶圓對晶圓 (wafer-to-wafer，W2W)  3D IC 專案，協助客戶加速 3D 封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應 AI 從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 手機
不要一天內重複用

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..

先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻
作者 |發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 （SoC） 領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。

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日月光投控營運高盛、野村看法有異，目標價分別為 135 元及 110 元
作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測龍頭日月光投控 26 日舉行法說會，公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 1,541.67 億元，EPS為 2.04 元。累計，前三季營收為新台幣 4,213.33 億元，EPS 為 5.2 元。對此，外資高盛與野村各有不同的看法，因此高盛給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 135 元。而野村則是維持「中立」投資評等，目標價為 110 元。

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日月光投控第三季 EPS 2.04 元，前三季 EPS 達 5.2 元
作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 17:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測龍頭日月光投控召開法說會，並公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 1,541.67 億元，較第二季增加 13%，較 2022 年同期減少 18%，毛利率 16.2%，較第二季增加 0.2 個百分點，較 2022 年減少 3.9 個百分點，稅後純益 87.76 億元，較第二季增加 13%，較 2022 年同期減少 50%，EPS為 2.04 元。

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聯電發展 3D-IC WoW 堆疊技術，Ansys 通過認證助攻進展
作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 15:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

EDA 大廠 Ansys 日前宣布，旗下多物理解決方案已通過全球半導體業者聯華電子的認證，可模擬其最新的 3D-IC WoW 堆疊技術，進而提高 AI 邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力、效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用 Ansys 的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析，進而簡化並確保成功的設計。

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