測試介面廠中華精測布局 AMLO 新技術,法人指出,有助明年重新贏回美系手機應用處理器測試訂單;今年其他客戶可彌補華為禁令影響,估今年業績有機會小幅年增,獲利和每股純益再創新高可期。 繼續閱讀..
精測今年獲利拚新高,新技術助明年贏回美系客戶 |
作者 中央社|發布日期 2021 年 02 月 23 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 證券 , 零組件 |
半導體產業熱有證據!2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易 | edit |
根據工研院產科國際所的統計,2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值(含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試)達新 8,817 億元,較 2020 年第 3 季成長 1.7%,較 2019 年同期成長 16.9%。其中,IC 設計業產值為 2,470 億元,較第 3 季成長 1.4%,較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元,較第 3 季成長 2.6%,較 2019 年同期成長 15.7%。
日月光投控 2020 年全年每股 EPS 為 6.47 元,創歷史新高紀錄 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 02 月 04 日 22:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報 | edit |
封測大廠日月光投控 4 日盤後舉行 2020 年第 4 季線上法說會,並公布營收狀況。日月光投控第 4 季營收來到新台幣 1,488 億元,較第 3 季增加 21%、較 2019 年同期增加 28%。而在營收金額當中,半導體測試占比 46%、電子代工服務占比 53%,歸屬母公司淨利為 100.4 億元,較第 3 季增加 50%、較 2019 年同期也增加 57%。每股 EPS 來到 2.3 元,為單季營收次高紀錄。
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit |
根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
台積電舉起大旗,先進封裝這場仗誰是贏家? |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2021 年 01 月 26 日 8:00 | 分類 封裝測試 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步,摩爾定律都告急了,我們與其在裡面乾著急,不如做到外面去。」2011 年,台積電的余振華對媒體如是說。 繼續閱讀..
打線封裝供不應求,外資提升日月光投控目標價至 118 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 01 月 22 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區 | edit |
在受惠智能家庭與汽車半導體的的強勁需求下,半導體封測龍頭日月光投控的打線封裝產能供不應求,在準備積極擴產因應,進一步推動 2021 年下半年及未來營運動能的情況下,美系外資將日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 預期調升 3% 及 4%,重申其 「加碼」 的投資評等,目標價也自每股新台幣 105 元,調升至每股 118 元。而在利多消息的帶動下,近期股價維持高檔格局,22 日收牌價來到每股新台幣 105 元的價位,小跌 0.5 元。