受惠生成式 AI 應用市場成長，各雲端運算供應商與 IC 設計公司發展 AI 晶片，台積電訂單持續火燙。但受 CoWoS 先進封裝產能有限，市場傳出台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能，這也使得設備廠獲得相關訂單挹注，貢獻相關營收動能。
Category Archives: 封裝測試
AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 11 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶，兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 10 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..
大型雲端業者積極建置 AI 伺服器，加速推升 AI 晶片與 HBM 需求，預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 06 月 21 日 15:20 |
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根據 TrendForce 研究指出，2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器，以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片，將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。
Google 不想說的事！因一技術使 Pixel 7a 處理器比 Pixel 7 差 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 06 月 20 日 18:00 |
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外媒報導，一些新證據顯示，Pixel 7a 和 Pixel 7 的 Tensor G2 處理器不同，剛推出的 Pixel 7a Tensor G2 處理器，性能比 Pixel 7 Tensor G2 處理器性能要差，這代表 Google 公開資訊並不透明。
