Category Archives: 封裝測試

直擊英特爾馬來西亞封裝測試作業，工作流程現場第一手曝光
作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 6:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

處理器龍頭英特爾 (Intel) 在已經有 51 年投資歷史的馬來西亞布局先進裝產能，使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的封裝測試重鎮。本次，《科技新報》隨著參訪英特爾，第一手了解英特爾在馬來西亞的封裝測試布局情況，也讓鮮少曝光在鏡頭下的半導體封裝測試工作內容，完整且詳細的顯現在讀者面前。

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NVIDIA 未來業績最大變數：先進封裝產能有限
作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 10:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片之王 NVIDIA 最新財報即將出爐，市場莫不引頸關注。由於 NVIDIA 是 AI 熱潮最大受惠者已眾所皆知，對投資人來說，相較於短期需求展望，更需要關注 NVIDIA 的代工產能不足問題是否舒緩，將是牽動 NVIDIA 未來業績的重要關鍵。 繼續閱讀..

英特爾布局馬來西亞先進封裝，2025 年增四倍產能
作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel)，為了達成 IDM2.0 計畫，並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求，宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠，是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後，首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

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台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..

日月光投控頒發 2022 年最佳供應商，12 家供應商獲獎
作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控 18 日於台北盛大舉行 「2022 最佳供應商頒獎典禮」，肯定表現卓越的供應鏈夥伴。旗下子公司之日月光、矽品、環電連袂出席，同時與供應商進行減碳淨零宣示儀式，以引導全球電子產業供應鏈重視地球環保議題，善盡企業社會責任。

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英特爾計劃進行新一輪裁員，將裁撤加州地區 140 名研發人員
作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 12:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導，當英特爾於 2022 年 10 月宣布對部分部門進行大規模裁員時，這被認為是一項重大行動，使得英特爾能藉此以降低人事成本支出。如今，先前的裁員情況似乎還未能達標，這使得英特爾現在又正在規劃進一步減少加州研發人員的計畫。

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不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮，如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單，成為了各大廠間的核心目標。 繼續閱讀..

先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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日月光半導體向宏璟建設購入新建廠房持有產權，因應產能擴充需求
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝測試大廠日月光投控宣布，子公司日月光半導體於今日經其董事會決議通過向關係人宏璟建設股份有限公司 （以下稱「宏璟建設」） 購入其所持有 K27 廠房 74.46% 之產權，以因應日月光集團未來產能擴充之需求。

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什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。 繼續閱讀..