路透社報導，韓國三星電子五年內投資約 400 億日圓（約 2.8 億美元），在日本設立先進晶片封裝研究設施。路透社報導，三星考慮在神奈川縣建立封裝工廠，因三星已有研發中心，希望加深與日本晶片製造設備和材料製造商的聯繫。
Category Archives: 封裝測試
先進封裝市場熱，半導體設備廠搶布局 |
作者
中央社|發布日期
2023 年 12 月 17 日 19:00 |
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人工智慧（AI）應用快速成長，驅動半導體先進封裝需求激增，台積電明年 CoWoS 產能將倍增，包括萬潤、弘塑、辛耘及天虹等半導體設備廠紛紛搶進布局，爭食市場商機。
澤米上市掛牌首日大漲 32%！上演蜜月行情飆至 63.5 元 |
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作者
姚 惠茹|發布日期
2023 年 12 月 05 日 11:14 |
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精密光學元件廠澤米科技，今日以承銷價 48 元掛牌上市，首日開盤上演蜜月行情，盤中一度最高來到 63.5 元，漲幅達 32.29%，由於投資人參與熱烈，這檔公開申購中籤率僅 0.53%，代表中籤者有機會現賺 1.5 萬元入袋。
