美國商務部上週再度舉行視訊會議,受邀與會的晶圓代工龍頭台積電會後發表聲明表示,今年微控制器(MCU)產量比去年提升六成,並將持續與汽車供應鏈合作,以解決當前的晶片短缺問題。 繼續閱讀..
台積電衝刺 MCU 產量,後段封測廠得利 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 24 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 |
終端需求持續看漲,2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元 |
作者 TechNews|發布日期 2021 年 05 月 19 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit |
TrendForce 表示,2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元,年增 21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後,疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封,加上即將到來的東京奧運,使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。 繼續閱讀..
力抗台積電!三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 06 日 15:00 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片 | edit |
據美商應用材料公司(Applied Materials)說法,摩爾定律(Moore’s law)必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此,可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色,也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導,三星 6 日宣佈,下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4(I-Cube4)晶片即將上市。