Category Archives: 封裝測試

台積電啟用日本熊本廠帶動材料設備！中信上游半導體 ETF 自 2/26 開募
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 15:32 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融

台積電日本熊本廠即將正式啟用，中國信託投信今日宣布推出「中信上游半導體（00941）」，經理人葉松炫表示，台積電赴日設廠，帶動整個半導體動起來，尤其是上游更能吃到肉，下游只能喝到湯，因此推出這檔聚焦上游設備及材料廠的 ETF，預計 2 月 26 日至 3 月 1 日展開募集。

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英特爾 IFS 揭露四年節點後發展，導入 High-NA EUV 之 Intel 14A 力拚 2027 年量產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 22 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

英特爾發布提供專為 AI 時代設計，而且更具永續性的系統級晶圓代工（Systems Foundry）服務。英特爾晶圓代工（Intel Foundry）宣布延伸製程藍圖，確保在 2025 到 2030 年期間和未來的領先地位。另外，英特爾也強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括 Arm、Synopsys、Cadence、Siemens 和 Ansys 也宣布，適用於 intel 18A 製程和先進封裝的工具、設計流程和 IP 產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。

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搶攻 AI NB 鍵盤散熱！眾智非接觸型紅外線溫度感測器估 10% 成長
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 12:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 會員專區

全球掀生成式 AI 熱潮，AI NB 因算力增加勢必產生過熱問題，眾智今日提出非接觸型紅外線（IR）溫度感測晶片最佳創新解決方案，針對 AI NB 鍵盤溫度感測，執行副董古仁斌表示，去年已獲美系大廠應用到五款筆電約 200 萬至 300 萬顆出貨，預估今年有 10%~20% 成長，目標再新增一兩家客戶。

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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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台積電 CoWoS 產能拚翻倍，艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝
作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電（2330）CoWoS 今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第 4 季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下矽品今年第 1 季也開始加入。
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台積電、日月光、英特爾布局矽光子市場，搶攻未來 AI 商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

帶動矽光子技術發展一大原因，主要是來自光通訊需求。因為要延續摩爾定律越來越困難，但資料傳輸效率與運算效能需求卻持續快速成長。另外，因為人工智慧 (AI) 市場的發展，推升加速運算的需求，這使得晶片密度的要求也隨之增加。所以，透過半導體製造中整合光電元件，不僅能提高元件密度、增加整體操作效率、減少耗能，還能達有效降低成本效益。

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AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」，處理陸海空感測器數據
作者 |發布日期 2024 年 02 月 04 日 11:45 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

AMD 和美國軍工大廠雷神（Raytheon）表示，將合作開發多晶片封裝技術，實現基於 AMD 設備和其他設備的多晶片解決方案。這項技術是透過 S2MART（頻譜任務高級彈性可信系統）聯盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發，用於開發下一代封裝技術，處理來自「地面、海上和機載感測器」的數據。 繼續閱讀..