Category Archives: 封裝測試

台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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革命性材料－3D IC 封裝應用，奈米雙晶銅觀察
作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片
不要一天內重複用

後摩爾時代來臨，「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標，隨著製程技術逼近物理極限，加速推動了 2.5D／3D 封裝的發展，此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來，奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用，也有望讓 3D 晶片的成本降低。（資料來源：閎康科技） 繼續閱讀..

日月光投控頒獎 2023 最佳供應商，聚焦四大策略以永續發展
作者 |發布日期 2024 年 06 月 15 日 8:00 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

日月光投控日前舉行「2023 最佳供應商頒獎典禮」，子公司日月光、矽品、環電連袂出席，感謝國內外供應鏈夥伴的支持。典禮邀請半導體界的封測供應夥伴，包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等約 110 家，場面隆重盛大。

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日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

外媒報導，日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由於相較於有機基板，玻璃基板更為堅固，而且表面更為光滑，更便於承載超精細電路的情況，預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。

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力拚台積電，三星擴增十家封裝聯盟夥伴
作者 |發布日期 2024 年 06 月 10 日 9:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星在 2023 年 6 月啟動了 2.5D 和 3D 封裝技術的 MDI 聯盟，目的為應對行動和高效能計算（HPC）應用的小晶片市場的快速成長，透過與合作夥伴及記憶體、封裝基板和測試領域的主要廠商合作，形成 2.5D 和 3D 異質整合的封裝技術生態系統，提供一站式的服務，以支持客戶的技術創新。

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