Category Archives: 封裝測試

暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝
作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

美國積極阻止中國獲取最新技術，並祭出口限令，以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出，中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新，比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。 繼續閱讀..

台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

現有 CoWoS 產能難滿足將來需求！台積電力拚 2026 前「每年擴大 60%」
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:12 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）處理器需求升高，台積電 CoWoS 產能過去一直供不應求。在上週歐洲技術研討會，台積電宣布計劃以年均複合成長率（CAGR）超過 60%，持續擴大 CoWoS 產能至 2026 年。因此到 2026 年底，台積電 CoWoS 產能將比 2023 年的水平增加四倍以上。 繼續閱讀..

台積電年度技術論壇台北場本週登場，先進技術焦點一次看
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

COMPUTEX 2024 即將舉行，包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講，備受業界關注之前，這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議，屆時將延續先前在北美及歐洲的場次，細說相關的尖端技術之外，還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展，已經成為本週科技業最受矚目的大事。

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台達與環球儀器強強互補！為半導體客戶帶來智慧製造整體價值
作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

自 2015 年推出「DSM 台達智能製造」（Delta Smart Manufacturing）計畫以來，身為全球工業自動化領導品牌的台達致力推動從設備、產線、内物流到整廠全面自動化。台達接著在 2021 年底收購美國百年電子組裝與精密自動化設備商環球儀器（Universal Instruments），兩家公司歷經近 2 年的強強融合，攜手改良並開發出許多能滿足市場需求的技術、功能與設備，不僅加速了台達智慧製造的全面佈局，並展現垂直水平整合效益，進一步拓展商機。

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結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術，台積電準備 HBM4 基礎晶片生產
作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求，預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化，其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準，將從原本就已經很寬的 1024 位元，進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元，這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣，晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法，來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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