三星拚 Q4 試產 SiP 玻璃基板，搶食英特爾先進封裝市場 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 09 日 10:41 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 三星電機正加快進軍半導體玻璃基板市場，將設備採購和安裝提前至 9 月，並將於第四季開始試產，比最初計畫提前一季。韓媒 ETNews 報導稱，三星電機預計 2026 年開始量產用於高階系統級封裝（SiP）的玻璃基板。 繼續閱讀..
台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。 繼續閱讀..
先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？ 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。 繼續閱讀..
突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？ 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..
強攻後段製程！英特爾聯手 14 間日企，目標 2028 年自動化 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 05 月 07 日 16:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 為降低半導體供應鏈的地緣政治風險，英特爾將與 14 間日企合作開發技術，實現封裝等後段製程自動化，目標是在 2028 年實現。 繼續閱讀..
穎崴 4 月營收創歷年同期新高，前四個月營收年增逾 23% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 17:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公布 2024 年 4 月自結營收，單月合併營收達新台幣 4.69 億元，較 3 月增加 19.53%，較 2023 年同期增加 90.95%。累計，2024 年前四月合併營收達 15.42 億元，較 2023 年同期增加 23.01%。 繼續閱讀..
京元電第二季財測符合預期，大摩給每股 110 元目標價 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 06 日 11:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 受惠於人工智慧 (AI) 市場需求的提升，京元電將擴大晶片測試業務，然電價上漲雖然衝擊公司毛利，但第二季毛利率提出電價因素後仍合乎預期，外資摩根士丹利給予「優於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 110 元。 繼續閱讀..
汎銓首季每股淨損 0.2 元，將現增與發行可轉換公司債 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 04 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 半導體檢測廠汎銓公布 2024 年第一季財報，合併營收達 4.35 億元，受惠半導體相關客戶對於材料分析 (MA) 委案保持良好需求，助力第一季營收年增 6.57%。但由於 2023 下半年起擴增台灣檢測分析產能，使初期折舊及相關成本較高，侵蝕第一季整體獲利表現，稅使得後淨損 956 萬元、每股稅後淨損 (EPS) 0.2 元， 繼續閱讀..
「繼續在中國意義不大，現在跑都算慢了」封測廠中國大撤退，為何從日月光、力成到京元電都走了？ 作者 今周刊|發布日期 2024 年 05 月 03 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 全球半導體後段測試龍頭京元電，突然宣布賣掉中國蘇州廠，引發業界關注，究竟中國半導體產業發生了什麼事？ 繼續閱讀..
台積電以更大光罩，滿足先進封裝運算需求 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一方法，而是採多個小晶片相互連接以提升性能，成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代，運算能力比以往更重要，使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用，且還會持續。 繼續閱讀..
台積電開始生產特斯拉次世代 Dojo 晶片，三年後算力增加 40 倍 作者 Chen Kobe|發布日期 2024 年 05 月 02 日 11:44 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 特斯拉的自動駕駛之路必須要有足夠的運算能力支撐，台積電今天證實，特斯拉次世代 Dojo 超級電腦平台訓練晶片開始生產，算力 2027 年有巨大飛躍。 繼續閱讀..
米玉傑：2 奈米以下仍有發展空間，台積電與客戶合作成關鍵 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 台積電共同營運長米玉傑日前接受處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 主持的節目〈Advanced Insights〉專訪，表示先進製程 2 奈米以下仍有發展空間，成功關鍵就是客戶合作。 繼續閱讀..
群創持續跨足半導體供應鏈，建置下一世代 3D 堆疊半導體技術 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。 繼續閱讀..
英特爾先進封裝產能也吃緊，影響第二季 AI PC 處理器供應 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 上週英特爾財報會議，英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示，因晶圓級封裝產能不足，第二季 Core Ultra 處理器供應受限。 繼續閱讀..
京元電全數出脫蘇州子公司股權，提撥獲利明後年加發股息各 1.5 元 作者 中央社|發布日期 2024 年 04 月 26 日 17:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 | edit 受美中科技戰等地緣政治風險衝擊，京元電今天宣布出脫旗下中國蘇州京隆科技全數股權，預計第 3 季底前完成交易，處分利益估新台幣 38.27 億元，每股盈餘增加 3.13 元；擬提撥 36.68 億元，在 2025 年及 2026 年每股各加發現金股息 1.5 元。 繼續閱讀..
