《路透社》報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 第一階段總金額約 330 億歐元的投資歐洲計畫，德國兩座晶圓廠和義大利封裝測試廠，有消息人士表示，義大利政府預計提供高達 40% 封裝測試廠經費補助。
Category Archives: 封裝測試
第三類半導體當紅炸子雞，前瞻布局攜手產、官、研積極投入 |
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Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 18 日 13:00 |
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針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況，日前一場結合產、官、研的研討會，以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加，顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中，最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示，第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。
歐美企業無不注重的供應鏈安全，台灣 TÜViT 顧問服務如何助台廠做好準備？ |
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TechNews|發布日期
2022 年 03 月 14 日 8:00 |
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隨著雲端運算、AIoT 智慧物聯網、工業 4.0、金融科技與自駕車等熱門應用興起，也帶起各種 IT、工控、車輛與供應鏈安全問題。而打從 2010 年爆發 Stuxnet 超級蠕蟲攻擊伊朗核電廠以來，供應鏈安全問題更開始浮出檯面，並在隨後 2015 年的烏克蘭大停電事件，以及造成至少 200 家美國政府機構與企業資料外洩的 SolarWinds 攻擊事件中達到前所未有的高潮。這說明了，自 Stuxnet 攻擊事件爆發之後，供應鏈早已成為駭客發動有效攻擊的最佳目標。 繼續閱讀..
台積電 7 奈米＋晶圓級 3D 封裝助力，Graphcore 推新一代 AI 處理器 |
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Atkinson|發布日期
2022 年 03 月 08 日 16:20 |
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英國 IC 設計大廠 Graphcore 宣布推出新 AI 處理器，名為 Bow Intelligence Processing Unit，簡稱 Bow IPU。這是 Graphcore 第三代 IPU，表示，為下一代 Bow Pod AI 電腦系統提供核心運算能力，相較舊系統可達 40% 性能提升、16% 耗能提升。Bow IPU 最特別之處是世界第一個 3D 晶圓（Wafer-on-Wafer，WoW）封裝處理器，由晶圓代工龍頭台積電生產。
華為欲自行完成 NAND Flash 封裝測試，最快下半年完成 |
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品玩|發布日期
2022 年 03 月 04 日 8:15 |
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TheLec 援引業界人士消息，華為正在嘗試自行處理 NAND Flash 封裝，努力半導體供應鏈自主化。 繼續閱讀..
疫情加速實現內循環，中國封測產業突飛猛進 |
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拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 22 日 7:30 |
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新冠肺炎疫情持續影響全球經濟，迫使相關在家工作和遠端教育等新生活型態成趨勢，各地封城、鎖國與航運受阻等事件陸續發生，也驅使上游原物料陸續出現缺貨與供應鏈斷鏈等，導致上游半導體晶片和下游高階載板需求大增。以 2021 年全球封測產值（含 Foundry 和 IDM 廠）為例，估計整體有望達到 793 億美元，年增 21.4%，中國封測產值（含 IDM 廠）也估計將有 369 億美元，年增 23.1%，中國封測代工業產值則預估有約 95 億美元，年增 35.7%。
美中關係及疫情成為推升中國封測向上主因 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 14 日 7:30 |
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2021 年全球疫情大流行下，驅使原物料運輸受阻及各大終端廠商低庫存水位等現象陸續發生，導致上游半導體晶片及下游高階載板需求逐步出現短缺，此時疫情管控相對嚴格的中國，接續成為全球經濟緩慢復甦的重要發展火車頭。中國政府為防止疫情擴散，強化邊境管制與檢疫規範等；且美中貿易衝突未見改善，紛紛提出半導體自主生產、國產化設備及內循環經濟體等政策加以因應，雖然部分半導體設計及製造等大廠受美國商務部禁令發展受限，但隨著上述政策持續增加投資力道，後段封測及設備廠商營收與技術發展持續。 繼續閱讀..
