群創光電今(5 日)舉辦 2024 年下半年線上法說會,除分享第二季順利轉盈的好消息,經營團隊亦持續深化非顯示器領域佈局,跨足半導體扇出型面板級封裝(FOPLP)工藝多角化發展,全力推動雙軌轉型。 繼續閱讀..
群創 Q2 獲利轉正,本季稼動率將季減 5% |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 05 日 17:36 | 分類 封裝測試 , 面板 |
Ansys 台灣用戶技術大會 8/6 磅礡登場,引領新世代工程模擬大創新! |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:48 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
多物理模擬技術領域年度盛事安矽思科技(Ansys)台灣用戶技術大會(2024 Ansys Taiwan Simulation World)將於 2024 年 8 月 6 日在新竹豐邑喜來登大飯店盛大舉辦。今年活動主題豐富多元,Ansys 展現了以 AI 革新工程模擬的傲人成果。除了上午精彩可期的主題演講外,下午更依市場最新趨勢分成半導體 AI、先進封裝暨系統設計、光電通訊、智慧交通以及電力電子能源等 5 大分場。大會現場另設贊助商攤位,與會嘉賓在聆聽演講之餘,更能在現場的實際體驗與交流中探索各種 AI 工程模擬應用的可能性。
增強西半球半導體生產能力,美國正在拉丁美洲打造晶片封裝供應鏈 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2024 年 07 月 19 日 8:27 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit |
為減少對亞洲依賴,美國政府發起一項提高拉丁美洲晶片封裝能力的措施。 繼續閱讀..
