分析師預估台積電第二季淨利年增約 30%，優於市場預期 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 15 日 13:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 本週舉行的台積電 2024 年第二季法說會，外資分析師表示，報告淨利潤約新台幣 2,361 億元，優於市場預期。 繼續閱讀..
面板級封裝玩真的？傳台積電成立團隊建 mini line 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 15 日 11:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit AI 等新應用爆發，先進封裝話題持續火熱，FOPLP（扇出型面板級封裝）技術再度躍上檯面。業界消息指出，晶圓代工龍頭台積電正式成立團隊，於「Pathfinding」階段並規劃建置 mini line，以「方」代「圓」目標明確。 繼續閱讀..
矽光子加速 AI 效能，台積電日月光鴻海搶先機 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:35 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 人工智慧 AI 晶片和資料中心應用加速矽光子和 CPO 共同封裝技術，歐美大廠在前端 PIC 和 EIC 設計占據先機，中國和韓國廠商急起直追，台廠包括台積電、日月光投控、鴻海，以及光通訊與光學元件等台廠，力拚矽光子和 CPO 封裝產業鏈成形。 繼續閱讀..
台積電擴 CoWoS 先進封裝，台廠拚一條龍供應鏈 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 13 日 15:25 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 台積電積極擴充 CoWoS、SoIC、InFO 等先進封裝產能，因應輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等大廠人工智慧 AI 應用需求，台積電先進封裝更帶動台灣半導體包括封測、測試介面、以及設備商一條龍供應鏈成形。 繼續閱讀..
日月光 ISE Labs 開設矽谷第二廠區，擴大測試服務能力 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 12 日 10:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 | edit 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體 ISE Labs 宣布，美國加州聖荷西開設第二廠區，擴大服務。 繼續閱讀..
先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布 16 億美元補助 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 11 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 外媒報導，美國商務部 10 日公布意向通知（NOI），啟動研發（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產能。正如美國國家先進封裝製造計畫（NAPMP）願景，美國晶片法案計畫提供 16 億美元給五個新創領域。藉潛在合作協議，晶片法案提供多個獎項，每獎項約 1.5 億美元資金，領導工業界和學術界民間投資。 繼續閱讀..
日月光投控第二季營收年增 2.9%，優於市場預期 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 18:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 封測大廠日月光投控公布 6 月營收，金額為新台幣 469.25 億元，較 5 月減少 1.19%，較 2023 年同期增加 0.44%。累計，2024 年第二季合併營收來到新台幣 1,402.38 億元，較第一季增加 5.6%，也較 2023 年同期增加 2.9%，優於市場預期小幅增加的情況。整體 2024 年上半年合併營收 2,730.41 億元，較 2023 年同期增加 2.2%。 繼續閱讀..
三星 2 奈米與 2.5D 封裝拿下日本 Preferred Networks 代工訂單 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 | edit 韓國三星今日宣布，獲日本 AI 新創 Preferred Networks 青睞，提供 GAA 2 奈米製程，以及 2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝。三星一站式服務解決方案使 Preferred Networks 生產功能強大的 AI 晶片，滿足生成式 AI 市場算力需求。 繼續閱讀..
瑞銀：CoWoS 擴產比想像快，2026 年再增兩三成 作者 中央社|發布日期 2024 年 07 月 09 日 15:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit 外資瑞銀分析師說，半導體 CoWoS（Chip-on-Wafer）先進封裝擴產腳步比想像更快，年底可達每月 45,000 片晶圓，明年底達 65,000 片，2026 年更多公司擴產，還能再增加 20%~30% 產能。 繼續閱讀..
測試介面廠 Q2 表現不一，Q3 齊看旺 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 09 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 財經 | edit 上市櫃公司 2024 年第二季營收成績單陸續出爐，測試介面廠表現不一，旺矽氣勢最強，6 月與第二季營收同步攻高，雍智科技、穎崴第二季營收寫同期最佳紀錄，精測復甦力道略遜。展望後市，眾廠對第三季皆有一定把握，力拚繳出優於第二季表現。 繼續閱讀..
蘋果 M5 晶片可能採台積 SoIC 技術，用於 Mac、AI 伺服器 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 05 日 18:59 | 分類 Apple , 封裝測試 , 晶片 | edit 先前有消息指出，蘋果正小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），最快有望 2025~2026 年有機會看到終端產品問世；從另個傳聞來看，可能是蘋果即將上市的 M5 晶片，會採用這項技術。 繼續閱讀..
台積電與日月光投控攜手，韓國先進封裝產業難有機會出頭 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 17:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 韓國媒體報導，人工智慧（AI）晶片封裝供應集中台積電及日月光投控，在台灣和海外擴產，積極應對市場日益成長需求，三星電子等韓國封測企業即便努力發展技術與投資，也未能縮小與台積電和日月光的差距。 繼續閱讀..
AMD、NVIDIA 需求推動 FOPLP 發展，量產時間落在 2027~2028 年 作者 TechNews|發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit TrendForce 指出，自台積電（TSMC）2016 年開發 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝），並用於 iPhone 7 手機 A10 處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），以提出單位成本更低的封裝解決方案。 繼續閱讀..
瞄準台積電先進封裝，三星 2026 年量產 3.3D 先進封裝 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 03 日 11:40 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 韓國媒體 ETNews 的報導，三星正在開發下代半導體封裝，取代昂貴的「矽中介層」。矽中介層為透過先進封裝，製造人工智慧（AI）等尖端晶片生產的材料，解讀為激烈先進封裝競爭時確保優勢。 繼續閱讀..
群創切入扇出型面板級封裝題材！外資上週逆勢大賣 23.79 萬張 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 07 月 01 日 18:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 群創切入扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，帶動股價拉出一波漲勢，成交爆大量又再拉回整理，而證交所今日公布上週外資在集中市場賣超為 697.75 億元，逆勢大賣群創 23.79 萬張居冠，卻又買超友達 10.32 萬張最多，面板雙虎呈現兩樣情。 繼續閱讀..
