AI 狂熱，封測廠資本支出上修潮延續 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 25 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 零組件 | edit AI 趨勢帶旺先進封裝、測試需求急遽增溫，台積電積極擴充 CoWoS 產能，封測廠也紛紛邁大步追趕，掀起一波資本支出上修潮。國內日月光投控、力成、京元電子、矽格、台星科等廠商今年資本支出都較 2023 年增加，最高達倍增，有望為中長期營運成長奠定基礎。 繼續閱讀..
AI 先進封裝搶手，台積電和日月光分進合擊擴版圖 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 21 日 16:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 人工智慧 AI 晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電、日月光、矽品、艾克爾等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在 CoWoS 密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入 AI 晶片測試領域。 繼續閱讀..
面板級封裝冒出頭，台廠拚一條龍供應鏈 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 21 日 13:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 面板 | edit 人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。 繼續閱讀..
整合為王》先進封裝「面板化」！台積電、日月光、群創搶攻 FOPLP，如何重塑封裝新格局？ 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 | edit 2024 年 Semicon Taiwan 國際半導體展完美落幕，先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵，尤其以面板級扇出型封裝（FOPLP）成為備受關注的下一代技術，同時也是封測廠、面板廠極力布局的方向。 繼續閱讀..
整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼 作者 Pin|發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..
日月光與成大深化合作，共同培育國際半導體人才 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 13 日 16:45 | 分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試 | edit 為進一步培育下世代所需國際人才，國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司 （簡稱 「日月光」） 於 9 月 13 日在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄，表達雙方合作意願，日後擬通過固有產學合作鏈結，特別為成大境外學生提供實習機會及就業輔助，以紮實的學術與實務鍛鍊，培養出具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才，並推動半導體產業發展。 繼續閱讀..
日月光投控啟動永續創新競賽，最高獎金新台幣 100 萬元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 12 日 17:30 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit 半導體封測大廠日月光投控宣布，啟動「2024 日月光永續創新競賽」，與日月光社企公司、日月光環保永續基金會等合作夥伴再次舉辦第三屆永續創新競賽。 繼續閱讀..
智原推先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..
日月光投控 8 月營收九個月高點，先進封裝需求強勁 作者 中央社|發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天下午公布 8 月自結合併營收新台幣 529.3 億元，月增 2.6%、年增 1.2%，是九個月來高點，也是歷年同期次高，主要是人工智慧 AI 晶片客戶需求帶動，先進封測相對強勁。 繼續閱讀..
台積電 8 月營收年增 33%，創下單月次高紀錄 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 10 日 15:28 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試 | edit 晶圓代工龍頭台積電公布 8 月營收為新台幣 2,508.66 億元，較 7 月份減少 2.4%，較 2023 年同期增加 33%，為單月歷史次高紀錄。累計，2024 年前 8 個月營收 1.7739 兆元，較 2023 年同期增加 30.8%。 繼續閱讀..
美光推出 12 層堆疊 HBM3E，符合台積電 CoWoS 先進封裝標準 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 記憶體大廠美光 9 日發表 12 層堆疊的 HBM3E 高頻寬記憶體，產品容量為 36 GB，針對人工智慧和 HPC，可搭配輝達 H200 和 B100 / B200 資料中心 GPU。 繼續閱讀..
汎銓布局埃米製程、矽光子、AI 晶片，明後年業績逐年攀升 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 09 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體檢測廠汎銓表示，因為布局三大領域，包括先進製程、矽光子及 AI 晶片等，投資大增，今年為成本攤提的最重要時刻，業績不亮麗。接下來隨客戶產品推出加上取捨調整，2025~2026 年持續成長。 繼續閱讀..
統一亞洲半導體 ETN 指數調整！封測二哥挹注半導體全線戰力 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 09 月 08 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 有著「亞洲版費城半導體」之稱的統一亞洲半導體 ETN（020025）指數成分股調整 9 月 6 日盤後生效，新增封測廠京元電子及代工廠世界先進，刪除成分股力積電及大聯大；統一證券金融商品部表示，全球高階記憶體、晶圓製造以及封測前兩名都包含其中，是相當具有競爭力的 AI 投資標的。 繼續閱讀..
K＆S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍！開啟先進封裝新格局 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 | edit 半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa（庫力索法）在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時，K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢，但技術仍處於初期，需要 3-5 年才有機會到位。 繼續閱讀..
穎崴完整高階測試產品線，搶攻 AI 晶片市場商機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 13:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。 繼續閱讀..
