晶片關稅難課?FT:台積董事會或讓先進封裝赴美 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 02 月 11 日 16:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 |
Category Archives: 封裝測試
黃仁勳:Blackwell 將採 CoWoS-L 先進封裝 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 01 月 16 日 16:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳專機今天下午抵達台中清泉崗機場,一行人前往矽品潭子新廠,他與矽品董事長蔡祺文握手致意,並向現場等候媒體揮手,隨即進入新廠與矽品高層會談。



