Category Archives: 封裝測試

消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕,第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9%

作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

TrendForce 研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕,品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元,季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..

日月光集團深耕工業 4.0 智慧製造,今展開第七屆產學合作發表

作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 17:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測龍頭日月光集團積極深耕工業 4.0 轉型,持續推動半導體封測廠智慧製造及企業數位轉型,提升營運績效與價值。自 2015 年起,展開自動化產學技研合作,2022 年邁入第七屆,與成功大學、中山大學及高雄科技大學攜手三大專案,共同投入自動化人才技術與實務應用能力培育。16 日舉辦自動化技術研究合作線上成果發表會,邀請到國立成功大學蕭宏章教授、國立中山大學張雲南副教授、林俊宏教授、國立高雄科技大學陳彥銘教授,與貴賓們進行專案的分享與交流。

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楠梓科技園區首座企業附設幼兒園,日月光三好幼兒園開幕

作者 |發布日期 2022 年 09 月 12 日 21:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光宣布,集團與高雄市政府攜手推動「公私協力、友善托育」,投入上億元資金,興建日月光三好幼兒園 12 日正式開幕,除落實完善托育職場制度,成為現代父母育兒最有力的後盾,以打造願生能養的育兒環境,讓員工安心、放心就地成家立業之外,甚至是高雄廠第一,同時也楠梓科技產業園區第一所企業附設園所。三好幼兒園於 2021 年開始試營運,並在 2022 年 8 月申請通過準公共化幼兒園,致力推動更優質的教保服務。

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台積電技術論壇台北場恢復實體活動,魏哲家闡述半導體發展與改變

作者 |發布日期 2022 年 08 月 30 日 11:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

因疫情兩年沒有舉行實體活動的台積電技術論壇,今日台北場恢復實體活動。開場時總裁魏哲家闡述半導體對人類生活的幫助,台積電及合作夥伴扮演重要角色。台積電也對新製程技術、先進封裝、3D IC 等技術分辦論壇,讓合作夥伴及客戶更了解台積電發展。

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英特爾 Pat Gelsinger:2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個

作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導,上週 HotChips 34 大會,英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景,基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事,卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業,小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年,電晶體密度將增加 10 倍,英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。

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台積技術論壇 8/30 登場!聚焦 2 奈米先進製程布局

作者 |發布日期 2022 年 08 月 28 日 14:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將在 8 月 30 日舉辦 2022 年技術論壇,為 2020 年新冠疫情爆發以來,度回歸實體形式的技術論壇,今年聚焦先進封裝技術的進展、產能擴張計畫和綠色製造成果、開放創新平台的生態系統等,其中最受到關注的就是 2 奈米先進製程布局,以及搭配使用的 3DIC 先進封裝技術。

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封測廠 7 月營收降溫,Q3 動能保守看

作者 |發布日期 2022 年 08 月 10 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 7 月營收陸續公告,封測族群業績動能多見降溫,包括力成、京元電年增幅縮減至個位數水準,而華泰、同欣電 7 月營收轉為年減;至於專注在驅動 IC 或成熟打線封裝的業者業績表現更趨疲弱,包括菱生、超豐、頎邦、易華電等,均較 2021 年同期衰退逾兩成。

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