Category Archives: 封裝測試

日月光投控連續七年獲得道瓊永續指數最高分
作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 8:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投控宣布榮獲 2022 年道瓊永續指數（Dow Jones Sustainability Indices，DJSI）「半導體及半導體設備產業」最高分，為全球產業第一家、全台灣所有產業別第一家連續七年獲得最高分企業，以及台灣第一家連續六年榮獲碳揭露組織 CDP「氣候變遷」領導等級之公司。

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日月光採用理律 ESGoal 法遵系統，強化公司治理與法令遵循
作者 |發布日期 2022 年 11 月 15 日 20:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光集團秉持永續發展的企業精神，營運過程首重法律遵循，因此近年來已與理律 ESG 團隊攜手，於集團內台灣及中國廠區進行全面性環安衛法律遵循總體檢，以徹底落實法遵管理工作。本次採用理律關聯事業「律盟風險管理顧問公司」之「ESGoal」法遵系統。除代表日月光集團持續加強對法遵工作的重視外，也期許該「ESGoal」系統能讓更多的台灣企業受惠。

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宜特宣布成為 AEC 會員，為亞洲唯一認可實驗室
作者 |發布日期 2022 年 11 月 11 日 10:41 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 汽車科技

電子產品驗證業者宜特科技宣布，汽車電子協會（Automotive Electronics Council，AEC）於近期正式認可宜特成為 AEC 協會會員，是亞洲唯一獲認可實驗室；全球會員只有 93 家公司，台灣僅 9 家成為協會一員，其中包括晶圓代工大廠台積電，台達電等。

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新創 Eliyan 封裝技術超越台積電？已獲英特爾、美光 4,000 萬美元投資
作者 |發布日期 2022 年 11 月 11 日 9:42 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律出現，許多晶片開發商開始使用 Chiplet 小晶片設計的架構，擴展硬體的處理能力。新創公司 Eliyan 認為，Chiplet 技術可使性能更好、效率更高、減少製造問題，讓供應鏈更加多樣化，有望成為英特爾、台積電的最佳選擇。 繼續閱讀..

Paul Gelsinger：四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後，隨即成立了晶圓代工服務（IFS）部門，為的就是希望利用旗下的晶圓廠，以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片，進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此，過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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新唐晶圓長約採取彈性協調！總座楊欣龍：未來一季保守看待
作者 |發布日期 2022 年 11 月 04 日 16:16 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

新唐今日舉辦法說會，總經理楊欣龍表示，受到大環境影響，產能利用率不會像過去兩年維持高檔，並對未來一季保守看待，至於晶圓長約採取彈性協調，強調目前沒有客戶毀約，但是很難百分百跟著合約執行，預計將會依照不同狀況與客戶協商。

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日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術
作者 |發布日期 2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布，日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術，當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。

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