Category Archives: 封裝測試

世界地球日前夕，日月光高雄廠宣布護樹綠化十年有成
作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 15:15 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

全球暖化衝擊氣候，生態環境的保護，是因應氣候變遷、防災減碳等，最自然的解決方案。在 4/22 世界地球日前夕，日月光宣布，高雄廠在高雄都會公園植樹 3,000 棵 10 年有成，護樹行動讓綠帶蔓延大地，發揮森林系的多元價值，透過都市綠化固碳達 14.85 噸、並可涵養水源，間接推動永續生態城市發展，提升高雄市區綠覆率。

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河洛半導體支援英飛凌安全晶片韌體燒錄，加速設備製造商產品上市時程
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

台灣IC燒錄及測試品牌河洛半導體與英飛凌科技今日共同宣布在可信賴平台模組（TPM）安全晶片領域的合作，正式成為英飛凌大中華區市場 Associated Partner 合作夥伴 ，為英飛凌 OPTIGA™ TPM 安全晶片提供韌體更新燒錄服務，加速設備製造商其產品上市時程。 繼續閱讀..

矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證，將擴展業務至 iSIM 產品
作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊，在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片，因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證，成為台灣首家，全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商！

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日月光投控 3 月營收月增 14.5%，累計第一季營收季減 26.2%
作者 |發布日期 2023 年 04 月 11 日 17:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控公布 2023 年 3 月合併營收，金額為新台幣 457.75 億元，較 2 月 399.85 億元成長 14.5%，較 2022 年同期 519.86 億元減少11.95%。累計，2023 年第一季合併營收，金額為新台幣 1,308.91 億元，較 2022 年第四季減少 26.2%，也較 2022 年同期減少 9.35%，為近六季以來新低紀錄。

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蘋果短暫停產 M2 處理器因應不佳市況，恐影響台積電營運
作者 |發布日期 2023 年 04 月 06 日 10:10 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

南韓媒體 TheElec 報導，蘋果 1~2 月暫時停產 MacBook 的 M2 系列處理器，這是蘋果首次停產自研處理器。雖然 M2 系列處理器 3 月恢復生產，但產量與 2022 年同期相較下降一半之多。且蘋果處理器都由台積電生產，如果消息屬實，可能影響台積電營運。

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台積電為全球扇形封裝最大提供商，當前市占率達 76.7%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 31 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Yole Group 旗下 Yole Intelligence 研究數據顯示，受惠小晶片和異質結構整合的半導體市場需求，扇形封裝 (FO) 市場預計 2028 年營收規模達 38 億美元，2022~2028 年年複合成長率為 12.5%。目前台積電是扇形封裝市場最大供應商，市占率高達 76.7%。

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封裝智慧製造與智慧能源管理，日月光兩面向推展綠能永續
作者 |發布日期 2023 年 03 月 30 日 15:30 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光連續兩年參加年度科技盛會「高雄智慧城市展」，2023 年以「智慧封裝×綠色科技 ING」為主軸，聚焦「封裝智慧製造」及「智慧能源管理」，以專題講座與互動式的體驗設計，和現場貴賓、參觀者們分享企業推展綠能永續的經驗及成果。

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友達數位攜 K&S、樂宇精密助半導體封裝廠智慧化升級，產能提升 10%
作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 15:53 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 自動化

隨著少子化問題加劇，半導體封裝產業面臨缺工難題，友達旗下的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，不僅協助客戶實現產線全自動化，更創造產能提升至少 10% 的效益。 繼續閱讀..

力拚台積電，三星積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據韓媒報導，南韓三星於 2022 年 12 月成立了先進封裝（AVP）部門，負責封裝技術和產品開發，目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而三星 AVP 業務副總裁暨團隊負責人 Kang Moon-soo 日前指出，三星將藉由 AVP 業務團隊，創造現在世界上不存在的產品。

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