大型雲端業者積極建置 AI 伺服器，加速推升 AI 晶片與 HBM 需求，預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成 |
作者
TechNews|發布日期
2023 年 06 月 21 日 15:20 |
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根據 TrendForce 研究指出，2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器，以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片，將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。
Google 不想說的事！因一技術使 Pixel 7a 處理器比 Pixel 7 差 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 06 月 20 日 18:00 |
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外媒報導，一些新證據顯示，Pixel 7a 和 Pixel 7 的 Tensor G2 處理器不同，剛推出的 Pixel 7a Tensor G2 處理器，性能比 Pixel 7 Tensor G2 處理器性能要差，這代表 Google 公開資訊並不透明。
台積電先進封測六廠啟用，創百萬片約當量 3DFabric 年產能 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 06 月 08 日 17:20 |
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台積電宣布先進封測六廠啟用，為台積電第一座 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠，為 TSMC-SoIC (系統整合晶片) 製程量產做好準備。先進封測六廠將使台積電有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric 先進封裝及矽堆疊產能規劃，並對生產良率與效能有更高綜效。
先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 06 月 06 日 7:30 |
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製程技術提升可能遇上瓶頸，但運算資源需求持續走高下，透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合，使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計，無疑是提升晶片效能的良方，而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..
