Category Archives: 封裝測試

三星發展 SoP 先進封裝用於特斯拉 AI6 晶片，瞄準未來需求
作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel，系統級封裝），並推動商用化，以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈。SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer），藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組。

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為克服 AI 晶片先進封裝氣泡難題！印能布局 WMCM 與 CoPoS 技術
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 17:35 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

印能科技今日公告上半年營收 10.97 億元，年增 25.70%；營業毛利 7.5 億元，年增 37.87%，毛利率 68.34%，營業利益 6.02 億元，年增 42.99%；稅後淨利 3.91 億元，年減 23.33%，每股純益（EPS）14.3 元，年減 29.45%，因一次性匯損所致。

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東捷資訊上半年每股賺 1.84 元創高！打入半導體封裝業新客戶 ERP 升級
作者 |發布日期 2025 年 08 月 12 日 10:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

東捷資訊公告第二季合併營收 3.01 億元，年增 20%，稅後淨利 0.27 億元，年增 41.3%，毛利率 21.6%，年增 4.5 個百分點，每股盈餘（EPS）0.98 元；累計上半年合併營收 6.89 億元，稅後淨利 0.5 億元，每股盈餘（EPS）1.84 元，均創同期新高；7 月合併營收 1.43 億元，年增 70.6%。

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外資指川普 100% 半導體關稅將對馬來西亞衝擊最大
作者 |發布日期 2025 年 08 月 11 日 10:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

美國近期在半導體領域的貿易政策，包括對晶片進口徵收高額關稅的威脅，正對全球半導體供應鏈造成深遠影響。尤其是美國試圖將晶片製造業回流本土之際，做為關鍵製造中心的馬來西亞，其經濟成長已因此面臨嚴峻考驗與高度不確定性。

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對抗台積電聯盟可能成真！特斯拉結合三星製程與英特爾封裝生產 Dojo 3 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 07 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，特斯拉 (Tesla) 發展自動駕駛 AI 訓練的超級電腦「Dojo」同時大調整供應鏈。Dojo 晶片生產為台積電獨家，但第三代 Dojo（Dojo 3）開始，會轉向三星及英特爾，形成全新供應鏈雙軌制模式。不但是前所未有合作模式，也可能重塑 AI 晶片製造和封裝產業生態。

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台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝，生產高效能資料中心 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 08 月 01 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

PC Gamer 報導，台積電宣布啟動下代系統級晶圓（System-on-Wafer，SoW）封裝開發，命名為「SoW-X」。將使市場中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）晶片面積顯得微不足道，為追求極致運算能力的資料中心和人工智慧（AI）領域帶來顛覆性的變革。

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日月光投控第二季 EPS 1.74 元，第三季台幣營收將季增 6%~8%
作者 |發布日期 2025 年 07 月 31 日 16:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控於 31 日召開法說會，公布 2025 年第二季合併財務報告。報告顯示，日月光投控第二季合併營收為新台幣 1,507.5 億元，相較 2024 年同期成長 7.5%，並較上一季成長 1.8%。然而，歸屬於母公司股東的淨利為新台幣 75.21 億元，低於 2024 年第二季的 77.78 億元，以及 2025 年第一季的 75.54 億元。EPS 為新台幣 1.74 元，也略低於前一季和 2024 年同期。

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大宇資轉投資架構調整！揚智砸 7.15 億策略投資台灣光罩與安瑞科技
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 10:52 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

大宇資甫參與揚智私募共計 5 億元，取得 16.51% 股權，成為最大股東，揚智科技董事會通過兩項議案，包括投資光揚曜 2.7 億元，參與台灣光罩私募，並決議投資安瑞科技，透過收購至偉科技，總金額 4.45 億元，間接取得安瑞私募及流通普通股共 2068.6 萬股，整體持股比例為 34.75%。

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竑騰科技專注散熱介面才解決方案，H2 能見度優於 H1
作者 |發布日期 2025 年 07 月 30 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體先進封裝設備廠竑騰科技舉辦上櫃前業績發表會，竑騰科技表示，在關鍵熱介面製程技術成功切入 AI、GPU 與高效能運算 (HPC) 晶片先進封裝市場帶動營運成長情況下，2024 年營收達新台幣 11.45 億元、年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元、年增 83.04%，EPS 12.02 元、年增 80.75%，表現卓越。2025 年上半年營收亦達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷年新高。

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