挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 06 月 16 日 17:15 |
|
Category Archives: 封裝測試
歐姆龍 CT 型 3D VT-X 系列三面出擊！樹立高速高精度 3D 檢測新標竿 |
|
作者
TechNews|發布日期
2025 年 06 月 09 日 9:00 |
|
為了因應 3D 封裝時代對於半導體產品品質的新興檢測需求，歐姆龍（OMRON Corporation）特別推出了三款實現高速／高精度 3D 自動檢測能力的 VT-X 系列 CT 型 X 射線自動檢測設備，並且在 NVIDIA GTC 2025 大會上展示 VT-X 系列設備如何與數位孿生與 LLM-AI 技術完美搭配，為創新自動化勾勒出可行的發展藍圖。
繼續閱讀..
蘋果 A20 晶片迎封裝新突破，台積電 AP7 廠設專屬 WMCM 產線應戰 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 06 月 04 日 14:24 |
|
日月光具備矽通孔 FOCoS-Bridge 封裝技術，使 AI/HPC 應用功率損耗減三倍 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 29 日 16:15 |
|
推動先進封裝量產！Deca 與 IBM 攜手打造北美 MFIT 生產基地 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 05 月 22 日 18:45 |
|
Deca Technologies 今（22 日）宣布與 IBM 簽署協議，將 Deca 旗下的 M-Series 與 Adaptive Patterning 技術導入 IBM 位於加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝廠。根據此協議，IBM 將建立一條大規模生產線，重點聚焦於Deca 的 M-Series Fan-out Interposer 技術（MFIT）。透過結合 IBM 的先進封裝能力與 Deca 經市場驗證的技術，雙方將攜手擴展高效能小晶片整合與先進運算系統的全球供應鏈。 繼續閱讀..
博通宣布攜手合作夥伴推出第三代 CPO 技術，支援下一波人工智慧應用 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 16 日 15:50 |
|
博通（Broadcom）宣布其共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術的重大進展，並推出第三代 200G/lane CPO 產品線。除了達成 200G/lane 的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代 100G/lane CPO產品及產業生態系，強調在半導體專業封測代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散熱設計、操作處理程序、光纖繞線（fiber routing）以及整體良率方面的重要提升。
