Category Archives: 封裝測試

日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

日月光投控表示，旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前，日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍，頻寬密度提高 8 倍，使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術，有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。

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輝達財測報喜、AI 需求熱轉，封測供應鏈搭順風車
作者 |發布日期 2023 年 02 月 24 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）日前發布 2022 年第四季財報及本季財測，雙雙優於市場預期，並認為 AI（人工智慧）正處於轉折點，所有產業都將大幅採用，在 AI 晶片霸主登高一呼下，讓這波 AI 熱潮愈加火熱。法人則看好，台系供應鏈夥伴有望搭上大客戶的順風車，包括晶圓代工、封測、測試介面等業者都可受惠。 繼續閱讀..

華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品
作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。

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矽品導入 AMR 自主移動機器人展效益，強勢貢獻智慧製造經驗
作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠矽品精密宣布，在成為首家採用 AMRA（自主移動機器人聯盟）技術標準的半導體封測業者後展現效益。因為其廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試，因此取得降低數百噸生產貨物搬運、提升效率與減少人工搬運風險的成果！同時，矽品攜手工研院導入智慧製造經驗，協助打造供業界可精準實行的 AMRA 技術標準，成為新產業典範。

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日月光投控 2022 年營收 6,708.73 億元，每股 EPS 14.53 元達次高紀錄
作者 |發布日期 2023 年 02 月 09 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球半導體封測龍頭日月光投控 9 日召開法說會，並公布 2022 年第四季財報，營收金額為新台幣 1,774.17 億元，較第三季減少 6%，較 2021 年同期增加 3%，毛利率 19.2%，稅後純益 157.3 億元，較第三季減少 10%，較 2021 年同期也減少 49%，每股 EPS 3.77 元。

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海外擴產，半導體封測廠「停看聽」
作者 |發布日期 2023 年 02 月 08 日 12:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試

近年來陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情，顛覆了全球半導體供應鏈思維，以往所奉行的「全球化、專業分工」式微，「逆全球化」趨勢儼然成形。其中，站在風頭浪尖上的台積電目前已拍板在美、日設立新廠，而歐洲也在評估當中。外界密切關注，後段封測，乃至耗材、設備等供應鏈後續是否會跟隨龍頭腳步擴大海外布局。

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