半導體材料商默克 8 日在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。
默克半導體科技園區高雄路竹動土,2025 年完工將創 400 就業機會 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 08 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
力成仍須面臨庫存調整壓力,外資小幅下修目標價至 82 元 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 02 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券 | edit |
日前,封裝廠力成科技公布 2022 年第四季營收,單季合併營收新台幣 184.03 億元,毛利率 17.2%,營業利益 21.25 億元,營業利益率 11.5%,稅後獲利 13.49 億元。對此,美系外資指出,力成科技 2022 年第 4 季營收數字高於預期,但毛利率與營業利益率都低於預期,主要是受到 NAND Flash 價格下滑與不利的產品組合所衝擊。在供應鏈去庫存化時間長情況下,因為 2023 年上半年市場仍處於疲弱狀態,將對力成科技造成不利影響。
英特爾持續縮減資本支出,繼以色列之後,俄勒岡實驗室也取消 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 25 日 10:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理 | edit |
2022 年英特爾在公布 2022 年第三季財報時,同時也宣布了一項降低資本支出及效率提升的計畫,也就是從現在起到 2025 年,最多可減少 100 億美元的資本支出。因此,之前有報導表示,英特爾取消了以色列的 IDC21 計畫,將不再興建研發中心,而是選擇改建成停車場,可以節省約 2 億美元。不過,根據外媒報導,英特爾還決定擱置俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 新研發中心計畫。顯然,英特爾打算取消的不只位在以色列的計畫而已。未來隨著經濟衰退風險問題的加劇,應該還會有更多。
2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%,中國封測廠商加速布局車用封裝 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 06 日 7:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit |
俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行,以及通貨膨脹等因素疊加下,上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行,雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱,但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減,下游封測整體增長趨緩,據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元,年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..