Category Archives: 封裝測試

力成仍須面臨庫存調整壓力,外資小幅下修目標價至 82 元

作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

日前,封裝廠力成科技公布 2022 年第四季營收,單季合併營收新台幣 184.03 億元,毛利率 17.2%,營業利益 21.25 億元,營業利益率 11.5%,稅後獲利 13.49 億元。對此,美系外資指出,力成科技 2022 年第 4 季營收數字高於預期,但毛利率與營業利益率都低於預期,主要是受到 NAND Flash 價格下滑與不利的產品組合所衝擊。在供應鏈去庫存化時間長情況下,因為 2023 年上半年市場仍處於疲弱狀態,將對力成科技造成不利影響。

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力成蔡篤恭:地緣政治影響困擾,業界正尋求離開中國

作者 |發布日期 2023 年 02 月 01 日 8:39 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭 1 月 31 日表示,地緣政治影響困擾產業界,大家正尋求離開中國,力成與美光合作的西安封測廠合約到期,以短期續約方式繼續營運,至於力成是否要到其他地方設廠,仍正審慎評估中,並未付諸行動。

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英特爾持續縮減資本支出,繼以色列之後,俄勒岡實驗室也取消

作者 |發布日期 2023 年 01 月 25 日 10:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

2022 年英特爾在公布 2022 年第三季財報時,同時也宣布了一項降低資本支出及效率提升的計畫,也就是從現在起到 2025 年,最多可減少 100 億美元的資本支出。因此,之前有報導表示,英特爾取消了以色列的 IDC21 計畫,將不再興建研發中心,而是選擇改建成停車場,可以節省約 2 億美元。不過,根據外媒報導,英特爾還決定擱置俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 新研發中心計畫。顯然,英特爾打算取消的不只位在以色列的計畫而已。未來隨著經濟衰退風險問題的加劇,應該還會有更多。

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斥資 800 億元擴大投資中台灣,矽品中科二林廠 P1 落成

作者 |發布日期 2023 年 01 月 17 日 14:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

半導體封測大廠矽品精密 17 日於彰化中科二林園區舉辦中科二林廠 P1 落成啟用典禮。矽品指出,為搶占先機,持續擴建新廠,矽品中科二林廠 P1 啟用將為彰化半導體產業邁出一大步,展現矽品深耕台灣、投資台灣的決心。矽品將致力培育南彰化的人才與累積技術能量,與彰化和美廠南北呼應,和彰化這塊土地緊密共榮與成長。

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人工智慧助力!日月光高雄晶圓級封裝廠獲選世界經濟論壇燈塔工廠

作者 |發布日期 2023 年 01 月 14 日 15:20 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

日月光半導體 14 日宣布,其位於高雄的先進晶圓級封裝廠,獲選世界經濟論壇全球燈塔工廠 (GLN)。GLN 是由製造工廠和價值鏈組成的社群,其成員在採用並整合工業 4.0 各項先進技術方面發揮著全球領導作用。日月光高雄先進晶圓級封裝廠入選世界經濟論壇之燈塔工廠,今年時至目前共有 18 座,累計至今共達 132 家指標公司入選 GLN。

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2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%,中國封測廠商加速布局車用封裝

作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 7:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行,以及通貨膨脹等因素疊加下,上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行,雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱,但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減,下游封測整體增長趨緩,據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元,年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..

香港也要發展第三類半導體,市場人士呼籲該提出補貼政策

作者 |發布日期 2022 年 12 月 30 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據香港明報報導,香港政府日前公布《香港創新科技發展藍圖》,提出四大方向及八大重點策略,並首次明確列出「新能源汽車」及「半導體晶片」產業,在支援具實力或代表的企業在港設立,或擴展先進製造生產線的情況下,強調藉由物聯網、人工智慧、新材料等技術發展工業。

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景氣寒冬未過,封測廠勒緊褲帶等春來

作者 |發布日期 2022 年 12 月 23 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

半導體產業寒風刺骨,業界普遍認為,這波庫存調整潮至少會延續到明年第二季才有機會看到起色,明年首季淡季效應恐較往年更為明顯。面對景氣凜冬,台灣 IC 封測廠紛紛「勒緊褲帶」,除鼓勵員工休假、不加班外,亦透過最佳化製程及提升自動化節省成本,盼能安然度過這波不景氣,靜待下一個春燕來臨。 繼續閱讀..

掌握特斯拉供應鏈關鍵位置!美國新墨西哥州未來兩年聚落效應發酵

作者 |發布日期 2022 年 12 月 15 日 13:28 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 汽車科技

美國積極推動「Made in USA」政策,全球供應鏈版圖重組,美國新墨西哥州台北辦事處積極招募台廠進駐,如今特斯拉遷廠到德州後,掌握特斯拉供應鏈關鍵位置,北起懷俄明州,串連德州、新墨西哥州,再銜接墨西哥公路,通往中南美洲的 25 號州際公路產業鏈再度興起。

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訂單能見度已到 2024 年!法人看好朋億受惠半導體產業擴廠趨勢

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 18:13 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受惠 Foundry 廠、記憶體廠、Wafer 廠等擴產需求,本土法人看好朋億 2023 年案量維持高檔,目前在手訂單超過 100 億元,部分訂單將認列到 2024 年,隨著半導體產業加速擴廠,相關設備將成為朋億未來幾年的主要成長動能。

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提升先進封裝可靠性,杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:19 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體材料供應商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介電質材料(CYCLOTENE DF6000 PID),其結合了杜邦在苯並環丁烯 (BCB)型樹脂的專業知識及面板、先進基板封裝製程經驗(包括無線射頻介電質和重佈層中介層),得以實現更加性能和熱穩定性,以提升 5G、AI 等半導體先進封裝穩定性。

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