台積電 5 奈米與晶圓級封裝助力，特斯拉人型機器人 AI 晶片功能強大 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 17 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 晶片 | edit 2024 世界人工智慧大會（WAIC）暨人工智慧全球治理高階會議亮相的特斯拉第二代人形機器人 Optimus Gen 2，傳出核心 DOJO 人工智慧 (AI) 晶片由台積電 5 奈米及 InFO-SoW（System-on-Wafer，晶圓級封裝）生產，特斯拉 2025 年限量生產 1,000 台 Optimists Gen 2 機器人，持續布局機器人市場。 繼續閱讀..
博通唱旺 AI、財測優預期，封測供應鏈同沾光 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 13 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 網通晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，全年來自 AI 的營收翻增兩倍，財測也相當亮眼，同時也看旺客製化 AI 晶片需求，正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局 AI 氣勢銳不可當，法人表示，半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光，包括台積電、日月光投控及旗下矽品、旺矽、訊芯-KY等最為受惠。 繼續閱讀..
半導體測試廠 Q4 營收穩步回升，明年乘 AI 浪潮續向上 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 12 月 12 日 11:25 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經 | edit 上市櫃公司 2024 年 11 月營收全數公告，半導體測試廠中的京元電子、台星科皆繳出月增、年增表現，而矽格 11 月營收雖較前月降溫，但年增逾兩成、寫同期高。展望後市，法人認為，相關廠商第四季營收有機會穩步向上，且受惠 AI、HPC 布局發酵，2025年營運可望持續走在成長軌道之上。 繼續閱讀..
博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試 | edit 博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..
英特爾晶圓代工突破互連微縮領域，以減材釕提升電晶體容量 25% 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 12 月 10 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體大廠英特爾 (Intel) 宣布，晶圓代工 (Intel Foundry) 業務 2024 年 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 公布新突破，有助推動半導體產業邁向下個十年及更長遠的未來。 繼續閱讀..
韓媒稱 2026 年 iPhone 記憶體採個別式封裝？三星澄清：報導不正確 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 12 月 05 日 17:13 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 記憶體 | edit 先前韓媒 The Elec 報導，三星開始研究改變 iPhone 的 LPDDR DRAM 封裝，但根據外媒 MacRumors 報導，三星已經立即澄清，表示韓媒的消息並不正確，資料也不實。 繼續閱讀..
台積電如期 2027 年推進 CoWoS 技術，達 9 倍光罩尺寸、12 個 HBM4 堆疊 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 28 日 12:09 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 今年初台積電的封裝技術路線呈現兩種選擇，一是不斷加大 CoWoS 基板尺寸，即製造巨大晶片，另一個是系統級晶圓（SoW）。台積電在歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布，超大型基板 CoWoS 封裝技術將於 2027 年通過認證，推出 9 倍光罩尺寸（reticle sizes），可採用 12 個 HBM4 記憶體堆疊。 繼續閱讀..
台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。 繼續閱讀..
2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。 繼續閱讀..
AI 驅動的半導體創新：先進封裝與失效分析的未來展望 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 25 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 摩爾定律預測，積體電路上的電晶體數目，在相同面積下，每隔 18 個月數量就會增加一倍，晶片效能也會持續提升，此定律在半導體產業發展將近 60 年之後，逐漸走向極限。（資料來源：閎康科技；文章編修：科技新報） 繼續閱讀..
京元電大吃 Blackwell 商機，大摩給目標價 160 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 22 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 大摩最新研究報告指出，封測大廠京元電子 Blackwell 業務持續熱絡，帶動 2024 年半導體業務發展之外，還有高階智慧手機績單支援，力挺晶圓代工營運動能，給予「優於大盤」投資評等，目標價也提升到每股新台幣 160 元。 繼續閱讀..
家登：擔心美國新政府加重進口稅，不考慮赴美設廠 作者 中央社|發布日期 2024 年 11 月 20 日 18:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 川普當選美國總統，家登今天表示，擔心新政府對進口原物料產品加重課稅，由於美國生產成本非常高，除非不得已，否則不考慮赴美國設廠。因應應地緣政治風險，家登將在重慶和昆山生產，在地供應中國客戶。 繼續閱讀..
大馬半導體擁優勢，台封測、設備業者紛插旗 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 18 日 12:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 全球政府紛紛積極推動半導體製造產業，其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年，並擁有妥善的基礎設施及供應鏈，目前已是東南亞半導體重鎮，近年在政府帶頭推動下，更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢，不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點，盼在爭取海外訂單上搶得先機。 繼續閱讀..
天虹科技第四季將成全年營運高點，預計 2025 年也將優於 2024 年 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 半導體設備與零配件廠天虹表示，第四季受惠於設備類訂單強勁，並進入交機認列期，尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下，第四季營運有望顯著攀升，也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。 繼續閱讀..
SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品，推升位元容量上限 作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 14 日 14:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品，每顆 cube 容量為 48GB，2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究，新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU，有望 HBM4 世代量產前，提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。 繼續閱讀..
