Category Archives: 封裝測試

黃仁勳抵台參加矽品新廠揭幕，沒說亞太總部位置要媒體提供好地點
作者 |發布日期 2025 年 01 月 16 日 16:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

「AI 教主」輝達執行長黃仁勳又來到台灣，首行程就是參與封測大廠日月光投控旗下矽品精密位台中新廠揭幕典禮，由董事長蔡棋文親自接待。黃仁勳這次來台目的，除了參加輝達台灣分公司尾牙，與同仁同歡，還會與供應鏈會面，討論產能。黃仁勳最感興趣的夜市美食行程也不會漏掉。

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蔚華科技攜手國家儀器，共建亞太首座功率半導體動態驗證實驗室
作者 |發布日期 2025 年 01 月 14 日 21:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封裝測試解決方案廠商蔚華科技宣布，與經銷合作夥伴國家儀器（艾默生/NI）共同建置亞太區首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室，瞄準亞太地區功率半導體晶片在車規驗證的需求，為亞太地區半導體製造業客戶就近提供驗證服務，加速客戶研發及生產製造的進程。

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跟著三星沒機會，韓國中小半導體轉追輝達、台積電搶 AI 晶片商機
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國媒體報導，輝達、台積電等全球科技大廠正持續進行技術推進，以維持在人工智慧 (AI) 產業的領先地位的同時，韓國的中小型半導體企業也開始跟隨著輝達和台積電的腳步，開始進行下一代產品量產的發展與生產。

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先進封裝製程新突破，差異性蝕刻的創新應用
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

隨著微型化的趨勢，IC 製造商始終面臨著不斷提高互連密度的壓力，因此需要線寬線距更精細的線路。根據主要原始設備製造商的設計藍圖，對於銅線路的線寬／線距要求將越來越細，將能力推進到低於 線寬間距小於8／8 μm，為主要封裝載板廠商要達成的近期目標。

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日月光攜手倍利、和碩，簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄
作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩，共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟（AI Application Appliance，AAA）。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術，創建基板產業視覺檢測新標準，為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能，開創智慧製造新里程碑。

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愛德萬測試預期 AI 資料中心投資放緩很快復甦，AI 手機接穩下一棒
作者 |發布日期 2024 年 12 月 26 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

英國《金融時報》報導，全球最大晶片測試機供應商愛德萬測試 (Advantest ) 的執行長表示，如果資料中心的投資放緩，對智慧型手機的人工智慧 (AI) 需求可能有助於協助部分半導體產業，進一步避免業績衰退的影響。

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