半導體市況吹冷風，封測廠擴產步伐不同調 |
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MoneyDJ|發布日期
2022 年 08 月 05 日 14:20 |
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受到遠距商機退燒、高通膨、俄烏戰爭等眾多因素影響，近期消費性電子市場需求急遽降溫，半導體進入庫存調整期，有可能會延續到2023年上半年。面對市場需求雜音，不少封測廠仍維持穩健的擴廠步調，主要看好車用、先進封裝等長期趨勢；不過，也有部分業者開始放慢腳步、甚至縮減擴產幅度，顯示去年的集體動員擴產榮景已不再。 繼續閱讀..
稼動率鬆動，中小型封測廠陷價格保衛戰 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 08 月 01 日 13:45 |
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由疫情引爆的需求海水退潮，半導體庫存調整成為現在進行式，封測廠壓力也越來越沉重，據傳近期中系小型封測廠已展開價格廝殺，而台廠因擁有長約保護且技術層次較高，目前多數業者還守得住價格維持一定水準。 繼續閱讀..
印度 Sahasra 宣布建立首間儲存晶片組裝及封測工廠 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2022 年 08 月 01 日 8:15 |
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今年 7 月印度電子公司 Sahasra 宣布投資 75 億盧比（約 9,393 萬美元），於北部拉賈斯坦邦（Rajasthan）設立儲存晶片組裝和封測部門，成為印度第一座有儲存晶片組裝和封測的工廠，設備採購正在進行，將於 8 月中旬後陸續抵達，11 月開始試營運，預計年底供應本國儲存晶片，希望滿足印度境內伺服器、通訊設備、監控及工業等需求。 繼續閱讀..
銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進 |
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TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 10:00 |
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近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..
先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 9:59 |
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過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
車用晶片加工技術解密，河洛半導體創新技術備受全球矚目 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 19 日 14:00 |
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全球汽車產業朝著四大核心「CASE」聯網（Connected）、自駕（Autonomous）、共享（Shared & Services）、電動（Electric）的趨勢發展下，帶動了車用電子產業需求與全球供應鏈成長。根據《IDC全球半導體應用預測（2022-2026）》，隨著疫後產業逐漸回穩，全球汽車領域半導體市場規模可望在 2026 年達到 669.63 億美元，2022 至 2026 年的年複合增長率（CAGR）4.7%。 繼續閱讀..
