Category Archives: 封裝測試

英特爾 Pat Gelsinger:2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個

作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導,上週 HotChips 34 大會,英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景,基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事,卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業,小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年,電晶體密度將增加 10 倍,英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。

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台積技術論壇 8/30 登場!聚焦 2 奈米先進製程布局

作者 |發布日期 2022 年 08 月 28 日 14:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將在 8 月 30 日舉辦 2022 年技術論壇,為 2020 年新冠疫情爆發以來,度回歸實體形式的技術論壇,今年聚焦先進封裝技術的進展、產能擴張計畫和綠色製造成果、開放創新平台的生態系統等,其中最受到關注的就是 2 奈米先進製程布局,以及搭配使用的 3DIC 先進封裝技術。

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封測廠 7 月營收降溫,Q3 動能保守看

作者 |發布日期 2022 年 08 月 10 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 7 月營收陸續公告,封測族群業績動能多見降溫,包括力成、京元電年增幅縮減至個位數水準,而華泰、同欣電 7 月營收轉為年減;至於專注在驅動 IC 或成熟打線封裝的業者業績表現更趨疲弱,包括菱生、超豐、頎邦、易華電等,均較 2021 年同期衰退逾兩成。

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半導體市況吹冷風,封測廠擴產步伐不同調

作者 |發布日期 2022 年 08 月 05 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試

受到遠距商機退燒、高通膨、俄烏戰爭等眾多因素影響,近期消費性電子市場需求急遽降溫,半導體進入庫存調整期,有可能會延續到2023年上半年。面對市場需求雜音,不少封測廠仍維持穩健的擴廠步調,主要看好車用、先進封裝等長期趨勢;不過,也有部分業者開始放慢腳步、甚至縮減擴產幅度,顯示去年的集體動員擴產榮景已不再。 繼續閱讀..

安森美 Q3 財測優預期,封測供應鏈穩軍心

作者 |發布日期 2022 年 08 月 03 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 汽車科技

近期美企陸續公布財報成績單,其中智慧電源與感測技術主要供應商安森美半導體(onsemi)不僅第二季財報繳出亮眼表現,更釋出優於市場預期的第三季財測數據,為寒風籠罩的半導體市場注入一絲暖意。台系封測供應鏈指出,在壞消息頻傳的當下,安森美能夠維持穩健營運表現,也讓身為供應商的自己可以安心一些。 繼續閱讀..

印度 Sahasra 宣布建立首間儲存晶片組裝及封測工廠

作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 8:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

今年 7 月印度電子公司 Sahasra 宣布投資 75 億盧比(約 9,393 萬美元),於北部拉賈斯坦邦(Rajasthan)設立儲存晶片組裝和封測部門,成為印度第一座有儲存晶片組裝和封測的工廠,設備採購正在進行,將於 8 月中旬後陸續抵達,11 月開始試營運,預計年底供應本國儲存晶片,希望滿足印度境內伺服器、通訊設備、監控及工業等需求。 繼續閱讀..

矽品與 7 家大學產學合作,開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢,封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術,並與國內7大名校產學聯盟攜手並進,持續穩步研發與深化技術,於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果,讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力,亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

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銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選:看各式先進封裝技術演進

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移(Paradigm Shift),其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸,分別是採用 2.5D/3D 立體堆疊的「異質整合(HIDAS)」封裝、以及藉由矽中介層(Silicon Interposer)互連的「小晶片(Chiplet)模組化」架構。(本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝:超高密度銅─銅異質接合」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為下篇。) 繼續閱讀..

先進封裝技術再進化:超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待?

作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 9:59 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和,隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高,即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能,仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限,先進封裝整合能否成為突破關鍵?(本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝:超高密度銅─銅異質接合」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為上篇。) 繼續閱讀..