Category Archives: 封裝測試

整合為王》AI 晶片加速光電整合發展，台積電、英特爾、日月光、博通卯足全力推出 CPO 解決方案究竟是什麼
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:01 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

早在一年多前，矽光子與 CPO 兩大光電整合技術還僅是特定領域才會關注的項目，一年多後的現在，它不但擠身成為半導體展的主議題、產業聯盟盛大成立，更是 AI 晶片供應鏈都搶著發展的當紅炸子雞。 繼續閱讀..

日月光與成大深化合作，共同培育國際半導體人才
作者 |發布日期 2024 年 09 月 13 日 16:45 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為進一步培育下世代所需國際人才，國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司 （簡稱 「日月光」） 於 9 月 13 日在馬來西亞簽署國際人才培育合作備忘錄，表達雙方合作意願，日後擬通過固有產學合作鏈結，特別為成大境外學生提供實習機會及就業輔助，以紮實的學術與實務鍛鍊，培養出具備國際視野、有能力順應全球競爭與變遷的未來人才，並推動半導體產業發展。

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智原推先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..

統一亞洲半導體 ETN 指數調整！封測二哥挹注半導體全線戰力
作者 |發布日期 2024 年 09 月 08 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

有著「亞洲版費城半導體」之稱的統一亞洲半導體 ETN（020025）指數成分股調整 9 月 6 日盤後生效，新增封測廠京元電子及代工廠世界先進，刪除成分股力積電及大聯大；統一證券金融商品部表示，全球高階記憶體、晶圓製造以及封測前兩名都包含其中，是相當具有競爭力的 AI 投資標的。

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K＆S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍！開啟先進封裝新格局
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件

半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa（庫力索法）在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時，K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢，但技術仍處於初期，需要 3-5 年才有機會到位。 繼續閱讀..

穎崴完整高階測試產品線，搶攻 AI 晶片市場商機
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

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廣運 AMR 後段封裝訂單陸續出貨！攜手 NVIDIA 簽署 SIP 布局 AI 動能
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

Semicon Taiwan 2024 國際半導體展今日開展，廣運今年展出 AI 智慧製造、液冷散熱、機器人應用、電商物流及半導體設備等先進多元技術，總經理柯智鈞表示，廣達無人搬運車（AMR）、天車（OHT）後段封裝訂單已陸續出貨，並與 NVIDIA 簽署 NPN 協議中的 SIP 布局 AI 動能。

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吳田玉：AI 推台灣上全球半導體第一線，未來發展要跨業合作
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

4 日將正式展開的國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024、主辦單位 SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉指出，當前看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌。在全世界都需要 AI 的情況下，台灣半導體將在 AI 當中扮演相當關鍵角色。

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