Category Archives: 封裝測試

矽品進駐中科虎尾園區定案，首期工程第四季動工

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

科技部中部科學園區管理局 (以下稱中科管理局) 核准，半導體國際封測大廠矽品精密工業股份有限公司 (以下稱矽品) 於所轄虎尾園區租地 4.5 公頃擴建新廠。土地已經定案確認在虎尾園區，投資額、營業額及員工數，公司仍在討論，定案後將會公布。未來可望帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林及周邊縣市整體就業機會與經濟成長。

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客戶囊括日月光、大立光！無塵室機電廠巨漢系統科技 7/19 興櫃掛牌

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 07 月 18 日 13:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 證券

巨漢系統科技預計 7 月 19 日興櫃掛牌，由富邦證券輔導，營運項目以承接國內高科技廠房機電及無塵室統包工程為主，客戶包括力積電、力成科技、京元電子、台灣光罩、日月光、大立光、交通部鐵道局及工業技術研究院等，隨著整體業務接單持續提升，未來營運成長可期。

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日月光中壢廠擴建第二園區，預計 2024 年第三季完工

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 15 日 14:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

全球封測龍頭大廠日月光，加強投資北台灣，建立中壢工業區新建第二園區，以「自動化工廠」、「智慧建築」及「綠建築」三構面規劃而成。於 7/15 上午舉辦開工動土典禮，桃園市長鄭文燦、桃園市議會邱奕勝議長、工業局陳佩利副局長等人應邀出席，與日月光集團中壢廠總經理陳天賜共同主持。

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鴻海工業富聯拚封測和晶片設計，打造半導體生態

作者中央社|發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

鴻海旗下工業富聯布局半導體藍圖浮現，強攻先進封裝測試、裝備及材料、EDA 軟體、晶片設計等領域，要建立半導體工業網路生態。

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封測廠 6 月業績分歧，Q3 旺季不旺漸成定局

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 07 月 12 日 12:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

上市櫃公司 6 月營收全公告，封測族群已不再齊頭式成長，其中矽格、欣銓、力成等 6 月營收皆創下新高；相較之下，與驅動 IC 連動性高的廠商表現疲弱，包括南茂、易華電、頎邦 6 月營收均較去年同期衰退。展望後市，法人認為，封測廠下半年將持續面對稼動率、價格保衛戰，多數廠商第三季恐旺季不旺。繼續閱讀..

日月光投控 6 月營收同期高，第二季創次高

作者中央社|發布日期 2022 年 07 月 08 日 18:05 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控自結 6 月合併營收新台幣 579.98 億元，創同期新高，第二季營收 1,604.39 億元，創歷史單季次高。繼續閱讀..

力成 6 月營收年增 14.57%，累計上半年 440.94 億元創同期新高

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 07 日 16:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

半導體封測廠力成公布 6 月營收狀況，合併營收新台幣 80.92 億元，較 5 月 78.41 億元增加 3.2%，較 2021 年同期 70.63 億元增加 14.57%，續創單月新高。累計第二季營收 232.63 億元，較第一季 208.3 億元成長 11.68%，較 2021 年同期成長 12.8%，也創單季新高。上半年力成自結合併營收 440.94 億元，較 2021 年同期 390.5 億元增加 12.92%，也創下同期新高。

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