日月光投控布局九州建廠,台積電領軍日半導體一條龍成形 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 01 日 13:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易 |
Category Archives: 封裝測試
台積電 3 奈米與 CoWoS 助攻,Alphawave 推出符合 UCIe 標準系統 IP |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 31 日 14:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |
Ansys 台灣用戶技術大會 8/6 磅礡登場,引領新世代工程模擬大創新! |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 07 月 23 日 9:48 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
多物理模擬技術領域年度盛事安矽思科技(Ansys)台灣用戶技術大會(2024 Ansys Taiwan Simulation World)將於 2024 年 8 月 6 日在新竹豐邑喜來登大飯店盛大舉辦。今年活動主題豐富多元,Ansys 展現了以 AI 革新工程模擬的傲人成果。除了上午精彩可期的主題演講外,下午更依市場最新趨勢分成半導體 AI、先進封裝暨系統設計、光電通訊、智慧交通以及電力電子能源等 5 大分場。大會現場另設贊助商攤位,與會嘉賓在聆聽演講之餘,更能在現場的實際體驗與交流中探索各種 AI 工程模擬應用的可能性。
增強西半球半導體生產能力,美國正在拉丁美洲打造晶片封裝供應鏈 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2024 年 07 月 19 日 8:27 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |
為減少對亞洲依賴,美國政府發起一項提高拉丁美洲晶片封裝能力的措施。 繼續閱讀..



