Category Archives: 封裝測試

台積電拿下群創南科四廠提升 CoWoS 產能，預計合作發展面板級封裝
作者 |發布日期 2024 年 08 月 16 日 9:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

台積電 15 日晚間公告，將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，台積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得台積電在 CoWoS 先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術 (FOPLP) 的機會。

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SEMICON Taiwan 即將登場，各 40 家 CoWoS 與面板級封裝廠吸睛
作者 |發布日期 2024 年 08 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月初於南港展覽館登場，主辦單位 SEMI 國際半導體協會表示，會中將展示「先進封裝技術」相關國際論壇，這些被視為接下來的技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。

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旺季效應加持！台積電 7 月營收大幅年增 44.7% 創單月營收新高
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公告 7 月營收，金額達到新台幣 2,569.53 億元，較6月份增加 23.6%，較 2023 年同期增 44.7%，創下單月歷史新高紀錄。累計，2024 年前 7 月營收金額達 1 兆 5,231.07 億元，較 2023 年同期增加 30.5%，同樣創下同期新高紀錄。

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英特爾延後 innovation 2024 到明年，這樣還算 innovation 2024 嗎？
作者 |發布日期 2024 年 08 月 09 日 14:35 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，隨著英特爾（Intel）尋求精簡其業務營運，並在營收疲軟和其他業務困境情況下恢復獲利，該公司計劃在 2025 年減少資本支出。因此，當前任何事情都可能被延遲，其中包括英特爾的各項展示活動。根據最新英特爾的公告，英特爾於本預計在秋季舉辦的 2024 創新活動 (innovation 2024)，官方已通知該活動已被延遲。

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SK 海力士印第安那先進封裝產線獲美國補助 4.5 億美元
作者 |發布日期 2024 年 08 月 07 日 8:55 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 科技政策

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄，美國先進封裝廠將獲最高 4.5 億美元（約新台幣 145.3 億元）直接補助，加上 5 億美元（約新台幣 161.5 億元）貸款。SK 海力士還計劃申請資本支出 25% 的投資稅收抵免。

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日月光廢條再利用最大供應商！成信實業 9 月初創新版掛牌上市
作者 |發布日期 2024 年 08 月 06 日 15:58 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 能源科技

成信實業明日將舉辦上市前業績發表會，預計 9 月初創新版掛牌上市，董事長陳鵬表示，目前有柳營廠與中科廠處理五大產品，隨著中科廠 8 月完工落成，預計取得執照後投入量產，年底預估產能將達到滿載，實際從明年開始會有顯著貢獻，並期望複製成功經驗，跟著晶圓廠前往海外設廠。

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