Category Archives: 封裝測試

暫忘先進製程!中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝

作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

美國積極阻止中國獲取最新技術,並祭出口限令,以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出,中國半導體產業協會(CSIA)IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新,比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。 繼續閱讀..

台積技術亮點總整理!一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇,台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術,包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET,及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點,讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

現有 CoWoS 產能難滿足將來需求!台積電力拚 2026 前「每年擴大 60%」

作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:12 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧(AI)和高性能運算(HPC)處理器需求升高,台積電 CoWoS 產能過去一直供不應求。在上週歐洲技術研討會,台積電宣布計劃以年均複合成長率(CAGR)超過 60%,持續擴大 CoWoS 產能至 2026 年。因此到 2026 年底,台積電 CoWoS 產能將比 2023 年的水平增加四倍以上。 繼續閱讀..

台積電年度技術論壇台北場本週登場,先進技術焦點一次看

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

COMPUTEX 2024 即將舉行,包括輝達 (NVIDIA)、AMD、英特爾 (Intel)、高通等科技大廠高層都將來台發表主題演講,備受業界關注之前,這些科技大廠的合作夥伴台積電也將在該盛會進行暖身。台積電 2024 年度技術論壇即將在本週召開台北場的會議,屆時將延續先前在北美及歐洲的場次,細說相關的尖端技術之外,還將為重要的客戶們提出什麼樣的技術進展,已經成為本週科技業最受矚目的大事。

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台達與環球儀器強強互補!為半導體客戶帶來智慧製造整體價值

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

自 2015 年推出「DSM 台達智能製造」(Delta Smart Manufacturing)計畫以來,身為全球工業自動化領導品牌的台達致力推動從設備、產線、内物流到整廠全面自動化。台達接著在 2021 年底收購美國百年電子組裝與精密自動化設備商環球儀器(Universal Instruments),兩家公司歷經近 2 年的強強融合,攜手改良並開發出許多能滿足市場需求的技術、功能與設備,不僅加速了台達智慧製造的全面佈局,並展現垂直水平整合效益,進一步拓展商機。

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結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術,台積電準備 HBM4 基礎晶片生產

作者 |發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

針對當前 AI 市場的需求,預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的變化,其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準,將從原本就已經很寬的 1024 位元,進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元,這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣,晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法,來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。

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立穩直顯式 Mini LED 根基,梭特科技兵分多路全力轉型先進封裝

作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試

在 2010 年成立之初,梭特科技便以 LED 分選機在業界嶄露頭角。如今,除了 Mini LED 直顯顯示器  FOB 製程解決方案,成為該公司今後發展的三大重點之一外,原本看好的 Hybrid Bonding,雖然因為前後站技術問題導致產業導入時間延後,但該公司隨即將相關資源彈性地分配到 TC Bond 與 Micro Bonding 技術上,再加上 fan out 巨量移轉排片技術,成為梭特科技轉型半導體先進封裝設備市場的新突破點。  繼續閱讀..

半導體搶新鮮人頂大碩畢拿 5 萬!日月光人資副總曝面試五大提醒

作者 |發布日期 2024 年 05 月 12 日 13:49 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

根據 SEMI 國際半導體產業協會報告指出,台灣以營收近 192 億美元,連續第 14 年成為半導體材料的最大消費國,帶動上中下游廠商人才需求增溫,1111 人力銀行資料庫目前有高達 14 萬筆科技業相關工作機會,針對新鮮人更是祭出頂大碩畢拿 5 萬的好條件。

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