Category Archives: 封裝測試

立穩直顯式 Mini LED 根基，梭特科技兵分多路全力轉型先進封裝
作者 |發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

在 2010 年成立之初，梭特科技便以 LED 分選機在業界嶄露頭角。如今，除了 Mini LED 直顯顯示器  FOB 製程解決方案，成為該公司今後發展的三大重點之一外，原本看好的 Hybrid Bonding，雖然因為前後站技術問題導致產業導入時間延後，但該公司隨即將相關資源彈性地分配到 TC Bond 與 Micro Bonding 技術上，再加上 fan out 巨量移轉排片技術，成為梭特科技轉型半導體先進封裝設備市場的新突破點。  繼續閱讀..

半導體搶新鮮人頂大碩畢拿 5 萬！日月光人資副總曝面試五大提醒
作者 |發布日期 2024 年 05 月 12 日 13:49 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

根據 SEMI 國際半導體產業協會報告指出，台灣以營收近 192 億美元，連續第 14 年成為半導體材料的最大消費國，帶動上中下游廠商人才需求增溫，1111 人力銀行資料庫目前有高達 14 萬筆科技業相關工作機會，針對新鮮人更是祭出頂大碩畢拿 5 萬的好條件。

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台積電、英特爾、三星背後供電技術比一比，力拚先進製程市場
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。

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先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。

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突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..

汎銓首季每股淨損 0.2 元，將現增與發行可轉換公司債
作者 |發布日期 2024 年 05 月 04 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體檢測廠汎銓公布 2024 年第一季財報，合併營收達 4.35 億元，受惠半導體相關客戶對於材料分析 (MA) 委案保持良好需求，助力第一季營收年增 6.57%。但由於 2023 下半年起擴增台灣檢測分析產能，使初期折舊及相關成本較高，侵蝕第一季整體獲利表現，稅使得後淨損 956 萬元、每股稅後淨損 (EPS) 0.2 元，

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台積電以更大光罩，滿足先進封裝運算需求
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一方法，而是採多個小晶片相互連接以提升性能，成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代，運算能力比以往更重要，使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用，且還會持續。

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