Category Archives: 封裝測試

日月光高雄廠 1 員工確診,已啟動消毒作業不影響營運及生產

作者 |發布日期 2022 年 02 月 12 日 13:33 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

高雄 5 姊妹家族目前已有 8 人確診,而其中確診的 5 妹傳出是半導體封測大廠日月光主管。對此,日月光今日發出聲明證實,有 1 名員工確診 COVID-19,不過該名同仁工作性質單純,不會接觸客戶;同時高雄廠也已啟動廠區全面消毒作業,此次事件不影響營運及生產。

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業外獲利挹注,日月光投控 2021 年第四季賺贏 2020 全年

作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 18:00 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測龍頭日月光投控 10 日舉行線上法說會,並公布 2021 年第四季營收營收,金額達新台幣 1,729.36 億元,較 2021 年第三季增加 14.78%,較 2020 年同期增加 16.16%,毛利率 19.02%,較 2021 年第三季減少 1.41 個百分點,但較 2020 年同期增加 3.37 個百分點,稅後純益 309.16 億元,較第三季增加 118%,較 2020 年同期也大幅提升 208%,每股 EPS 來到 7.2 元,超越 2020 全年水準。

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中國封測布局與技術趨勢

作者 |發布日期 2022 年 02 月 10 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 封裝測試 , 會員專區

2021 年全球疫情持續升溫,驅使相關原物料缺貨議題持續延燒,中國政府特別針對邊境管制與檢疫規範提出嚴格規範,加上因中美貿易戰衍生自主化生產、國產化設備及內循環經濟體等政策實施下,驅使中國前四大封測廠商營收亮眼表現。另外,進一步分析中國各大封測廠擴廠與併購情形,目前相關大廠併購情形已趨於穩定,多數廠商將其主力擴充於高階封測產能提升及廠房擴建等。

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耕興元月營收 4.2 億元創新高!5G NR/Wi-Fi 6E 檢測需求大爆發

作者 |發布日期 2022 年 02 月 07 日 16:12 | 分類 5G , 封裝測試 , 會員專區

測試驗證廠商耕興今日公告 2022 年元月合併營收為 4.2億元,月增 2%,年增 25.8%,連續 2 個月改寫歷史新高紀錄,主要受惠 5G NR 手機及高階 Wi-Fi 6E 的檢測需求持續增溫,並隨著 5G NR/Wi-Fi 6E 新品上市,帶動換機潮再現,展望今年檢測需求將進入爆發成長期。

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車用元件封裝使用場景與市場規模

作者 |發布日期 2022 年 01 月 25 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技

由於燃油車與電動車本身使用壽命及安全性考量,車用元件製造與封裝必須透過多項法規規範與品質認證確保生產品質,再者各類元件亦因產品功能性與成本等考量,驅使現行車用元件封裝技術相對其他終端產品,擁有低、中及高階不同層次封裝技術分布。近年來車市雖受到疫情衝擊,各地陸續出現封城、鎖國及零組件斷料等危機,甚至上游晶圓製造也同步發生短缺問題,然而隨著電動車持續滲透與各地疫苗覆蓋率持續提升下,後續先進封裝於全球車用元件封裝產值將有望再攀高峰。 繼續閱讀..

SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰

作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統,但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果,逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型,但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等,仍只占一小部分,為實現未來智慧生活長遠目標,依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

從 SEMICON Taiwan 2021 看先進封裝演進與市場展望

作者 |發布日期 2022 年 01 月 21 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

由於記憶體、通訊射頻與處理器晶片等半導體製程線寬無法同步微縮,驅使同質整合 SoC 單晶片發展進程受到限制,所幸 EDA 工具適時導入並延伸封裝異質整合架構,使得現行如 2.5D/3D IC、SiP 系統級封裝等技術發展將持續受摩爾定律限制。此外,隨著 EDA 工具從晶片端至終端產品應用等上下游半導體產業鏈逐步彙整,且再由封裝異質整合為核心框架,使其整體散熱機制、訊號與功率完整性等關鍵發展指標,亦將跟隨軟體層級與實體技術發展同步演進。

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EDA 驅使封裝成為異質整合重要核心

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 會員專區

雖然現行晶圓製造線寬技術逐步進展至 3 奈米及 5 奈米,然而考量記憶體及通訊射頻晶片因本身製程線寬與傳輸效能未能發揮極致,SoC 單晶片系統架構現階段尚無法切入於高端製成節點,所幸 EDA 廠商試圖透過封裝異質彙整方式,整合半導體上下游實體產業鏈及對接核心層級等設計理念,驅使先進封裝如 2.5D / 3D IC 與 SiP 等將接續延伸摩爾定律發展限制。 繼續閱讀..