Category Archives: 封裝測試

AMD、NVIDIA 需求推動 FOPLP 發展，量產時間落在 2027~2028 年
作者 |發布日期 2024 年 07 月 03 日 14:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

TrendForce 指出，自台積電（TSMC）2016 年開發 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝），並用於 iPhone 7 手機 A10 處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），以提出單位成本更低的封裝解決方案。 繼續閱讀..

群創切入扇出型面板級封裝題材！外資上週逆勢大賣 23.79 萬張
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 18:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

群創切入扇出型面板級封裝（FOPLP）題材，帶動股價拉出一波漲勢，成交爆大量又再拉回整理，而證交所今日公布上週外資在集中市場賣超為 697.75 億元，逆勢大賣群創 23.79 萬張居冠，卻又買超友達 10.32 萬張最多，面板雙虎呈現兩樣情。

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日月光投控：2024 年為復甦一年，積極為擴產進行事前準備
作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示，2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後，接下來的下半年將加速成長。在此情況下，日月光投控也將增加資本支出，主要以封裝業務為重點，其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說，2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。

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日月光守護台灣山林，七年種近 13 萬棵樹苗
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 20:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 封裝測試

日月光投控、日月光環保永續基金會為落實 ESG (環境風險 Environmental、社會風險 Social 以及公司治理風險 Governance)，連七年與農業部林業及自然保育署合作，持續造林台灣山林，提高環境變遷韌性且維護生物多樣性，累計種下 13 萬棵各類樹苗。

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台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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革命性材料－3D IC 封裝應用，奈米雙晶銅觀察
作者 |發布日期 2024 年 06 月 20 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片
不要一天內重複用

後摩爾時代來臨，「超越摩爾定律」成為半導體產業共同努力達成的目標，隨著製程技術逼近物理極限，加速推動了 2.5D／3D 封裝的發展，此篇探討的新技術「奈米雙晶銅」是由交通大學陳智教授在 2010 年底的一次實驗中意外電鍍製造出來，奈米雙晶銅的導線可讓晶片更耐用，也有望讓 3D 晶片的成本降低。（資料來源：閎康科技） 繼續閱讀..