先進封裝產能供不應求,台積電規劃斥資近新台幣 900 億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計創造約 1,500 個就業機會。 繼續閱讀..
台積電擬砸近 900 億元,竹科銅鑼園區設先進封裝廠 |
作者 中央社|發布日期 2023 年 07 月 25 日 9:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 11 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中,AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶,兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶,旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..