Category Archives: 封裝測試

從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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創新差異化技術加持，盛美半導體展現七大板塊完整產品線能量
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體，除了為先進晶圓封裝應用提供完備解決方案外，全力深耕扇出型面板級封裝市場。如今更打著「技術差異化」、「產品平臺化」和「客戶全球化」的戰略大旗，成功佈局從清洗設備到面板級封裝設備等七大板塊產品，為多個半導體關鍵製程步驟貢獻心力。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 產能告急背後！軍備競賽最大贏家「先進封裝設備概念股」一次看
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
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隨著 ChatGPT 問世，掀起生成式 AI 的全球熱潮，而高效能運算正在改寫全球的晶片產業格局，因為摩爾定律逐漸放緩，傳統晶片製程面臨瓶頸，先進封裝技術成為維持性能提升與能效優勢的關鍵，當台積電 CoWoS 的產能告急，背後的軍備競賽最大贏家就是這些「先進封裝設備廠」。

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傳台積電廣發英雄帖，擬以 12 吋 SiC 解決矽中介層、載板散熱問題
作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 14:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

碳化矽（SiC）有望成為台灣廠商的新出海口！隨著 AI 運算帶來更高的熱能負荷，現有散熱材料已難以滿足需求，導致晶片性能下滑。半導體業界傳出，台積電正廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關廠商參與，計劃將 12 吋單晶碳化矽應用於散熱載板，取代傳統的氧化鋁、藍寶石基板或陶瓷基板。 繼續閱讀..

輝達 GB10 晶片高度合作，引發市場臆測可能收購聯發科
作者 |發布日期 2025 年 09 月 04 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英國媒體 Techradar 報導，全球繪圖晶片霸主輝達（Nvidia）與台灣 IC 設計領導者聯發科（Mediatek）在 GB10 Grace Blackwell 晶片上的合作細節，近日在新的展示中被詳細說明。此一深度合作不僅展示了兩家公司的技術融合，更引發了市場對於輝達可能考慮以 730 億美元收購聯發科的熱烈猜測。

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輝達對台積電先進封裝需求大增，三年晶片藍圖一次看
作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 16:00 |
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分類 GPU , Nvidia , 半導體

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上，一口氣揭曉三年內的晶片藍圖，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。 繼續閱讀..

AI 晶片封裝技術革命──改變半導體產業的技術演進之旅
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 8:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

「當摩爾定律的腳步逐漸放緩，一場關於封裝技術的革命正悄然展開⋯⋯」AI 引爆對高效能運算晶片的龐大需求，正當摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進封裝已成半導體產業突破物理極限的關鍵戰場。當市場目光都聚焦在台積電 CoWoS 產能有多吃緊，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，誰才是這場 AI 晶片軍備競賽中，隱身幕後真正的最大贏家？

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台積電亞利桑那晶圓廠不只開始賺錢，五年投資還讓沙漠變綠色矽谷
作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 12:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

台積電 2025 年上半年度合併財務報告顯示，其亞利桑那州晶圓廠（TSMC Arizona）在經歷了長達四年、累計近新台幣 400 億元的虧損後，終於在 2025 年上半年連續兩季獲利之後正式轉虧為盈，象徵其在美國的製造布局已成功步上正軌。而且，台積電在當地的設廠也為當地原本一片沙漠的社區，提供了帶積極轉型與變化。

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台積電先進封裝攜手 Ansys 模擬年逾萬件專案，盼使性能提升達 99.99%
作者 |發布日期 2025 年 08 月 14 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電先進封裝部門近期與工程模擬軟體商 Ansys 展開深度合作，研究系統組態調校與效能最佳化，目標將客戶滿意度由現有的 96.8% 提升至台積一貫追求的「99.99%」。部門主管指出，20 年前無法想像今日封裝與模擬技術的進展速度，如今工程師能在更直觀、易用的環境下進行模擬與驗證，這對提升開發效率與創新能力至關重要。

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