Category Archives: 封裝測試

日月光發表封裝研究，聚焦 AI 智慧製造與高效封裝創新

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球半導體封測龍頭日月光在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。共攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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日月光集團西門子合作，為 ASE VIPack 先進封裝平台開發 3Dblox 流程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 14 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

西門子數位工業軟體宣布，將與全球領先的半導體封裝測試製造服務供應商日月光集團（ASE）展開合作，憑藉西門子已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。

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MKS 旗下 Atotech 與 ESI 將攜手參與今年 TPCA 展會和 IMPACT 研討會

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

全球領先的先進技術供應商 MKS Inc. 旗下之戰略品牌阿托科技（Atotech，專注製程化學品、設備、軟體及服務）與 ESI（專注於雷射鑽孔系統），將於 2025 年 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館舉行的第 26 屆 TPCA 展會上，展示其針對印刷電路板（PCB）與封裝載板製造領域的最新領先解決方案。

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英特爾全面投產 Intel 18A 製程，新架構涵蓋客戶端與伺服器市場兌現承諾

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 10 日 6:30 |

分類 IC 設計 , 伺服器 , 公司治理

晶片大廠英特爾（Intel）宣布全面投產 Intel 18A 製程，包括客戶端 Panther Lake 系列與伺服器 Clearwater Forest 處理器，都將採用該首個在美國研發與製造的 2 奈米等級製程節點，藉由在亞歷桑納州的 Fab52 晶圓廠生產製造，其產品將陸續在之後問世，以兌現先前強調 Intel 18A 製程在 2025 年下半年量產的承諾。

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日月光投控 9 月與第三季營收衝高，AI 先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 09 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠日月光投控今天公布 9 月自結合併營收新台幣 605.61 億元，月增 7.3%、年增 9%，是 2022 年 11 月以來單月高點。日月光投控自結第三季合併營收 1,685.69 億元，季增 11.8%、年增 5.3%，是 2023 年第一季以來高點。繼續閱讀..

Amkor 亞利桑那 Peoria 封裝基地動工，預計 2028 年投產

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 10 月 09 日 9:10 |

分類半導體 , 封裝測試

美國封測大廠 Amkor Technology 宣布於亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）正式動工新廠，首期投資達 20 億美元，並獲美國商務部依《晶片與科學法案》（CHIPS Act）核准 4 億美元補助。該廠預計 2027 年中完工，並於 2028 年初投產。繼續閱讀..

IMPACT 2025 亞洲最大封裝與 PCB 盛會，聚焦 AI 與異質整合技術前線

作者 TechNews|發布日期 2025 年 10 月 07 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

亞洲最大規模的國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 研討會）將於 10 月 21 日至 24 日 於南港隆重舉行，並迎來 20 週年里程碑，規模更勝以往。同期 TPCA Show 亦將於 10 月 22 日至 24 日盛大展出。繼續閱讀..

川普政府入股之後，英特爾重申對俄亥俄州大型晶圓廠興建計畫承諾

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 01 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

晶片大廠英特爾（Intel）日前發表聲明，重申對其代號「俄亥俄一號」，也就是在俄亥俄州大型晶圓廠計畫的長期承諾。先前，該價值 200 億美元的晶圓廠興建的啟動時程，因公司的財務吃緊而被延期到至少 2030 年，但受到共和黨籍美國參議員 Bernie Moreno 的強力施壓下，使得英特爾進一步發表重申支持該計畫。

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日月光擬拆塑美貝廠房重建，擴半導體先進封裝

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 25 日 18:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠日月光投控今天表示，子公司日月光半導體董事會決議通過，將原塑美貝科技廠房拆除重建，K18B 廠房新建工程發包關係人福華工程，因應未來先進封裝產能擴充需求。繼續閱讀..

日月光半導體 K18B 廠房新建工程發包福華工程，因應未來營運成長

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 25 日 15:40 |

分類半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司於 25 日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程股份有限公司（以下稱「福華公司」），以因應未來先進封裝產能擴充之需求。

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台積電傳 GPU 測試需求夯泰瑞達股價飆居費半之冠

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 23 日 12:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財經

半導體測試設備供應商泰瑞達（Teradyne, Inc.）受惠於來自台積電的需求，目標價獲華爾街券商調高，股價應聲飆漲。繼續閱讀..

諾斯羅普格魯曼開放第三方晶片製造與封裝測試，強化美國供應鏈韌性

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 22 日 12:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國國防承包商諾斯羅普‧格魯曼（Northrop Grumman）宣布，旗下微電子中心（Microelectronics Center）即日起開放其他航空航太和國防企業，允許使用旗下三個美國政府認證半導體製造與封裝測試設施。媒體報導，為擴大美國本土國防微電子產品的安全生產，並強化美國半導體產業及供應鏈韌性。

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蘋果拿下 2026 年台積電 2 奈米過半產能，並採新型 WMCM 先進封裝

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 18 日 12:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

晶圓代工龍頭台積電 2025 年即將量產 2 奈米，代號 N2，為全球科技產業的焦點。台積電最大客戶蘋果搶先下訂單，鎖定 A20 和 A20 Pro 處理器採用。新晶片將搭載 2026 年 iPhone 18 系列手機。

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台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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