Category Archives: 封裝測試

美國廠建設再擴大？台積電與亞利桑那州討論先進封裝投資

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 19 日 15:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國亞利桑那州州長霍布斯（Katie Hobbs）今（19 日）表示，正與台積電洽談為該州晶圓廠增加先進封裝產能。繼續閱讀..

英特爾推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納 1 兆個電晶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 |

分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。市場人士表示，英特爾在這方面的突破，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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CoWoS 超紅，還有 FOPLP！群創攻先進封裝，能翻身？

作者遠見雜誌|發布日期 2023 年 09 月 16 日 9:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

面板業景氣最近被外界看衰，群創股價本週更跌了 5%，有機會翻身嗎？其實工研院電光所早在 2016 年，便和群創討論進入先進封裝，有望成為轉型契機。群創進軍先進封裝有何優勢？這稱為「FOPLP」的創新封裝，是否和台積電被 NVIDIA、AMD 客戶搶單的 CoWoS 一樣有優勢，就此跨界半導體成功？繼續閱讀..

寄予厚望！三星推 FO-PLP 2.5D 先進封裝技術追趕台積電

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 14 日 9:10 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

南韓媒體指出，三星為了追上台積電先進封裝人工智慧 (AI) 晶片，將推出 FO-PLP 的 2.5D 先進封裝技術吸引客戶。

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智原推 2.5D / 3D 先進封裝服務，實現多源小晶片無縫整合

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 13 日 18:08 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠智原宣布推出其 2.5D / 3D 先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層（Interposer）製造服務以連接小晶片（Chiplets），並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，實現多源小晶片的無縫整合。繼續閱讀..

巨量資料掀高速傳輸需求！矽光子及共同封裝光學元件概念股出列

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 09 月 12 日 13:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

受惠數位需求大增，高速傳輸需求推動矽光子及共同封裝光學元件（CPO）崛起，台積電、日月光皆主因 AI 應用擴張，使得巨量資料傳輸速度更為重要，促使矽光子及共同封裝光學元件成為解決能耗的關鍵技術，本土法人點名智邦、明泰、華星光、眾達、波若威、上銓大啖商機。

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晶片越來越依賴先進封裝，台積電可能被迫在美國建產線

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 12 日 10:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導，雖然台積電正在興建兩座先進製程晶圓廠，不過即便投產，仍無法改變蘋果依賴海外晶片。

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日月光投控 8 月營收達九個月高點，封測、EMS 均成長

作者中央社|發布日期 2023 年 09 月 11 日 17:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控今天公布自結 8 月合併營收新台幣 522.79 億元，是九個月來高點，也是歷年同期次高，比 7 月 483.53 億元成長 8.1%，較去年同期 638.07 億元減少 18.1%。繼續閱讀..

英特爾新一代先進封裝，藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 07 日 17:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅，加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸，這使得先進封裝的發展成為當紅炸子雞，包括台積電、英特爾、三星等晶圓代工產業的領先企業都在積極布局。根據針對媒體所發出的邀請函指出，英特爾舉行即將公布最新一代先進封裝技術發表會，其新公布的新一代先進封裝技術，預計將再對市場投下震撼彈。

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鎖定高功率應用！群創 3.5 代廠轉為面板級封裝，估明年底量產

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:52 |

分類半導體 , 封裝測試 , 面板

面板大廠群創宣布其 3.5 代面板廠華麗轉身，以業界最大尺寸 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是 300mm 玻璃晶圓的 7 倍，鎖定高功率、快充、電池、電動車相關應用。繼續閱讀..

劉德音：AI 改變人類生活和工作，也為半導體帶來龐大商機

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 19:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電董事長劉德音在 SEMICON Taiwan 2023 大師論壇演講時表示，十年內人工智慧（AI）會用於許多任務，如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦。再下個十年，AI 進步到另個層次，能「匯整合成知識」。生成式 AI 如 ChatGPT 會創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼，甚至設計出積體電路類產品。AI 大大改變人類生活和工作，也為半導體產業帶來龐大商機。

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劉德音：先進封裝一年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 06 日 17:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

AI 晶片繼續缺貨，台積電董事長劉德音指並不是缺晶片，而是先進封裝 CoWoS 產能短缺。CoWoS 台積電發展約 15 年，幾乎與 AI 軟體發展時間一樣久，但市場需求突然增加，是過去一年三倍，所以只能盡量支援客戶需求。目前沒法達到 100%，只有 80%，但一年半後產能佈建完成，就能充分支援，現在只是暫時產能短缺。

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廣運自動化設備攻 SEMICON！總座柯智鈞：已有 2~3 家客戶洽談

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 09 月 06 日 11:56 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

廣運今日參與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展，會中展示半導體自動化物料搬運系統（AMHS）的空中走行無人搬運車（OHT）、自主移動機器人（AMR，Autonomous Mobile Robot），總經理柯智鈞透露，目前已有 2~3 家非前段封裝客戶正在洽談，預計第 4 季確定。

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