台積電第三季法說會法人問答環節 Part 2 |
作者
TN Project|發布日期
2023 年 10 月 19 日 17:56 |
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以下內容為台積電 2023 年第三季法人問答環節，後五位法人詢問與台積電回覆重點，《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾，第一時間為讀者帶來最全面的法說會訊息，供讀者參考。
台積電第三季法說會法人問答環節 Part 1 |
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作者
TN Project|發布日期
2023 年 10 月 19 日 17:55 |
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以下內容為台積電 2023 年第三季法人問答環節，前五位法人詢問內容與台積電回覆內容，《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾，第一時間為讀者帶來最全面的法說會訊息，供讀者參考。
台積電 2023 第三季法說會詳盡全文 |
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作者
TN Project|發布日期
2023 年 10 月 19 日 16:36 |
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台積電今(19) 日舉行第三季法說會，由台積電執行長魏哲家、財務長黃仁昭帶來台積電第三季營運成果與第四季展望，以及先進製程與海外布局狀況的簡報。《科技新報》透過 AI 工具轉錄並由編輯稍做修飾，第一時間帶來台積電法說會最完整的報導。 繼續閱讀..
先進封裝新一波「有感」追單來了！封測廠也撩落去 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 10 月 11 日 15:00 |
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隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單，而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠，也進一步擴大先進封裝訂單規模，這波追單初估將在明年 3~4 月間交機。市場則看好，相關供應商 2024 年首季營運有望繳出淡季不淡的好表現。 繼續閱讀..
3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（上） |
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作者
許庭睿|發布日期
2023 年 10 月 11 日 8:00 |
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隨著製程技術持續演進，IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體，接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現，而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶，如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC，更讓數位科技能夠連結整個世界，處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間，依循摩爾定律高速發展，逐步改變了社會樣貌；然而，近年半導體製程日漸逼近物理極限，摩爾定律失效時有所聞，3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術，乃成為眼下寄予厚望的解決方案。
